向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

18年的三星手机制造老厂关闭,但宣布在华要雇佣更多员工

时间:2019-01-02 作者:整合 阅读:
受制于在华手机市场份额的持续下跌,建立18年的天津三星手机制造工厂停产关闭。2600名工人被给予赔偿或转移到其他工厂。不过,三星打算在天津投资新建全球领先的动力电池生产线和车用MLCC工厂(多层陶瓷电容器)等项目,新增投资额达24亿美元。
之前本网站就有报道三星关闭天津厂,网友“外资撤离论”遭打脸》,2018年最后一天,三星位于天津的手机制造工厂正式停产关闭,2600名工人被给予了赔偿或转移到了其他工厂,三星这座工厂已经建立了18年。
 
Samsung_tianjin.jpg
 
 
此次停产的工厂位于天津市西青区微电子工业区内,为天津三星通信技术有限公司。该公司成立于2001年,是一家合资公司。由三星电子株式会社和天津市电子仪表总公司合资成立,主要为智能手机的生产和制造。
 
此次工厂关闭三星也在此前发表过声明:“作为提高生产设施效率的持续努力的一部分,三星电子已经做出了停止天津三星电子通信业务的艰难决定。”此次并非是三星第一家停产的手机制造厂,在2018年初深圳三星电子通信公司也曾被撤销。
 
不过三星计划在天津投资新建一座全球领先的动力电池生产线和车用MLCC工厂,该项目投资额达24亿美元。
 
三星在天津目前有多个投资项目。2018年,三星SDI二期项目与天津开发区签署投资合作协议。该项目投资8亿美元建设圆柱形电池项目,占地10万平方米。初期主要应用于储能系统、电动汽车和电动工具,后期将根据市场需求,增加其他应用领域电池生产线。三星SDI二期项目至今签约仅一年,主体厂房即已建成,一条生产线已安装,正在进行设备调试。
 
此外,三星电机株式会社在天津开发区投资兴建汽车用MLCC工厂。该项目预计2019年底建成,2020年投产。建成后,天津将成为三星电机海外主要的MLCC生产基地之一。
 
据天津开发区管委会负责人介绍,天津现有10家三星系企业,累计投资超过58亿美元。这些企业2017年完成产值840亿元,与前两年基本持平,发展态势平稳。
 
据统计,两个新项目投产后,合计产值将超过200亿元,是三星在天津手机产业产值的一倍以上,同时将提供大量就业岗位。
 
不仅在天津,三星目前在中国设立有包括设计、研发、采购、生产、售后在内的完整本土化体系,雇佣6万名员工。2018年,三星公布的数据显示,三星在华北、华中、华东、华南、东北、西北、西南成立了七大支社,形成14家生产基地、10家研发基地、11家销售基地、4447家服务中心在内的完善体系;拥有约6万名员工,数量占全球员工的21%。
 
2018年,三星在西安投资的半导体存储芯片工厂二期项目开工,投资70亿美元扩大产能。实际上三星在2012年该项目一期时就投资100亿美元,成为中国改革开放以来单笔投资额最大外商投资项目之一,该项目带动了100多家配套企业落户西安高新区,使西安形成了较为完整的半导体产业链。 
 

 本文综合自北京青年报,新浪科技消息等报道HewEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 格芯出售光掩膜业务和工厂给日本公司Toppan 据格芯官方宣布,已与东京上市企业Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.达成长期供应协议。根据该协议,Toppan将收购格芯伯灵顿光掩膜制造工厂的部分资产,但会继续将向格芯提供光掩膜和相关服务。
  • 深圳制造中国首颗极地遥感专用卫星,预计9月升空 8月14日,“三极遥感星座观测系统”的首颗试验卫星——京师一号在深圳包装入箱,预计在今年9月发射升空。南极和北极遥感系统通过每天对极地区域的全覆盖观测,对支撑国家北极航道开发和环境保护意义重大。
  • 业内带宽最高的HBM2E DRAM发布,单颗容量16GB SK海力士(SK hynix)宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。
  • 对IC封装的思考:扇形晶圆级封装新方法究竟采用何种技术 IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法,可满足更高密度,更高带宽的芯片到芯片连接的需求。IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术,讨论了主要的挑战和价值,并列出了潜在的应用。
  • 中国半导体业手握一副“好牌”,如何打才能增加胜算? 郭台铭曾说:“未来,越高端的半导体,越是一场“权贵”的游戏。到那时你会看到,只有倾全国之力,将一个产业做到极致,全世界都无可替代的时候,你才能活得下来”。中国台湾地区电子时报社长黄钦勇近期的预言,“将来把韩国半导体干掉的一定是中国。中国有庞大的国家资本,中国有庞大的国内市场,这两大元素加在一起,打遍天下无敌手”。 中国半导体业发展手中握有一副“好牌”,未来的胜算究竟有多少?
  • 格芯推出基于ARM架构的3D高密度测试芯片 晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,开发出基于ARM架构的3D 高密度测试芯片,可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告