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笙科发表蓝牙低功耗Mesh/BLE Central SOC芯片A3117M0

时间:2019-01-07 阅读:
A3117M0整合ARM Cortex-M0,内建256 Kbytes Flash Memory、SRAM扩大到72KBytes,并有23/31个GPIO与各种数字接口。A3117M0 与 笙科A3107M0 及 A8107M0脚位兼容,均为笙科电子新一代的RF设计......

笙科电子(AMICCOM)为专业的无线芯片供货商,于2019年1月发表 适用于Mesh/ BLE Central 端 的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片,命名为A3117M0。A3117M0整合ARM Cortex-M0,内建256 Kbytes Flash Memory、SRAM扩大到72KBytes,并有23/31个GPIO与各种数字接口。3mvEETC-电子工程专辑

A3117M0 与 笙科A3107M0 及 A8107M0脚位兼容,均为笙科电子新一代的RF设计,拥有优异的特性。在输入3.3V 的DCDC的模式下,RX 模式为6.4mA,TX模式为9 mA (+5dBm)。并有可程序化的RF输出功率 -14dBm ~ +7dBm,接收灵敏度为 -94dBm (@1Mbps GFSK),可程序化调整传输速度 (2Mbps ~ 5Kbps)。内部CPU核心为ARM Cotrex-M0 可提供快速运算,最高运行速度为48MHz。与A3107M0相同,A3117M0配有多种数字接口如UART、I2C、SPI,PWM与Timer,这些接口与GPIO共享脚位,可依使用情境设定应用。A3117M0额外配备第二代通用串行总线(USB 2.0)高速设备控制器和收发器, 符合USB 2.0高速设备规范, 支持输入/输出中断。A3117M0内部亦有12bit ADC,可提供最多8信道量测外部讯号。3mvEETC-电子工程专辑

整体而言,A3107M0是高效能低成本的蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片,提供便利且易于开发的协议栈,支持多种数字接口与齐全的I/O,全部功能都整合在QFN5x5与QFN6x6的芯片里,可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。3mvEETC-电子工程专辑

供货与封装情况

A3117M0采用5 mm x 5 mm QFN 40与6 mm x 6 mm QFN 48 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与开发工具包,并开始开发工作。详情请联系笙科电子www.amiccom.com.tw3mvEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
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