广告

[CES 2019] 旺凌科技——低功耗物联网的唯一选择

时间:2019-01-09 作者:旺凌科技 阅读:
旺凌科技WIFI + BLE双模单芯片OPL1000,可广泛应用在智能门锁、智能秤、智能门磁、家用便携式医疗设备等使用电池供电的场景。因其超低功耗和更高的性价比,OPL1000芯片一经推出便广受欢迎。

一年一度的极客盛宴——国际消费类电子产品展览会(以下简称CES)将于2019年1月8日至11日在美国拉斯维加斯会议中心隆重举行。展会期间,首次亮相CES的旺凌科技(Opulinks)将携手合作伙伴共同展示具备业界最低功耗的嵌入式双模Wi-Fi+BLE系统芯片(SoC) OPL1000及相关产品。QrhEETC-电子工程专辑

旺凌科技WIFI + BLE双模单芯片OPL1000,可广泛应用在智能门锁、智能秤、智能门磁、家用便携式医疗设备等使用电池供电的场景。因其超低功耗和更高的性价比,OPL1000芯片一经推出便广受欢迎。 QrhEETC-电子工程专辑

●业界最低功耗嵌入式双模智能模块QrhEETC-电子工程专辑

内嵌OPL1000芯片的“C-DM100”模组由深圳市创博世科技有限公司研发,采用Bare Die工艺封装,尺寸为12mm*12mm,售价8.99人民币,是目前业界功耗最低、尺寸最小、价格最低的超低功耗嵌入式双模智能模块,将于2019年2月推向市场。QrhEETC-电子工程专辑

用户可直接以手机为控制终端,通过Wi-Fi、低功耗蓝牙等无线方式与智能设备相连,轻松访问相关应用。同时,为推动AIoT行业的发展,OPL1000模组也与众多主流云平台实现了对接,包括阿里云、AWS亚马逊云, Ayla艾拉云等。QrhEETC-电子工程专辑

Opulinks18010901.jpgQrhEETC-电子工程专辑

 QrhEETC-电子工程专辑

●双模超低功耗可穿戴应用 QrhEETC-电子工程专辑

创博世科技有限公司生产的可抛弃式温度贴同样采用了OPL1000芯片。这是一款可贴在腋下或胸前感应温度的抛弃式温度计,具有Wi-Fi和BLE双模特性,利用纽扣电池供电时寿命可长达一年。该温度贴不但可快速连接手机,也可直接通过路由器将数据传至云端,使家人通过手机APP即可远程查看孩子或老人的温度。QrhEETC-电子工程专辑

Opulinks18010902.jpgQrhEETC-电子工程专辑

 QrhEETC-电子工程专辑

●高性价比智能门锁QrhEETC-电子工程专辑

同样以旺凌科技OPL1000芯片作为主控,芯智控股有限公司(02166.HK)旗下的深圳市芯智科技有限公司(“芯智科技”)推出的智能门锁高度集成了各类传感器和安全组件,支持3D活体指纹识别、密码、NFC、蓝牙、Wi-Fi等5大开锁方式,内置7大安全传感器以及十余项安全黑科技。该门锁电池使用寿命更是突破性至1年,方案总体成本只有目前同类产品的一半。QrhEETC-电子工程专辑

旺凌科技CEO林明幼指出,智能门锁是智慧家庭场景中最为重要的产品之一。消费者可通过开关门锁来触发包括室内温度高低、灯光强度在内的一系列重要设置。QrhEETC-电子工程专辑

Opulinks18010903.jpgQrhEETC-电子工程专辑

 QrhEETC-电子工程专辑

CES展会现场旺凌科技展台QrhEETC-电子工程专辑

展位号:LVCC, South Plaza – 60511 (Design & Source)QrhEETC-电子工程专辑
QrhEETC-电子工程专辑
Opulinks18010904.pngQrhEETC-电子工程专辑

关于深圳创博世QrhEETC-电子工程专辑

深圳创博世科技有限公司是一家从事网络通信设备软件、硬件研发、生产和销售的科技公司,并长期深耕于无线射频、通讯应用领域,并为互联网、物联网应用提供完整解决方案。QrhEETC-电子工程专辑

关于芯智控股QrhEETC-电子工程专辑

芯智控股(02166.HK)是一家中国本土领先的IC及其他电子元器件分销商,产品主要包括用于智能媒体显示、智能广播终端、移动终端、智能汽车电子和存储器产品等领域应用的集成电路及其他电子元器件。拥有强大的方案整合和技术支持能力,通过与技术源头的紧密合作,为广大客户提供优质的核心芯片、解决方案及增值服务。QrhEETC-电子工程专辑

关于旺凌科技QrhEETC-电子工程专辑
QrhEETC-电子工程专辑
深圳旺凌科技有限公司(Opulinks)(以下简称“旺凌科技”)成立于 2015年,是一家全球化的无晶圆厂半导体公司由前美国博通无线连接IC团队核心研发人员创建的高科技公司, 以创新IoT无线连接技术为目标,致力于为客户提供世界第一超低功耗、高性价比、高集成度双模Wi-Fi+BLE SoC解决方案,以此推进无线连接技术的相互融合,助力物联网快速发展。QrhEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 大规模物联网设备部署的连接 现有许多蜂窝物联网(Cellular IoT)模块和网络可供选择,但并非所有模块和网络都是同等的。在选择物联网解决方案组件时,更深层次的考虑是很重要的。
  • 芯之联:小芯片在AIoT时代的大作为 近来人们不再像从前那样单独提及AI(人工智能)和IoT(物联网),而是将其融合在一起,AIoT(人工智能物联网)成为科技行业热词。AI+IoT成为业内共识,语音识别+人脸识别+边缘计算+物联网等多概念融入,借助AI、大数据、云计算等技术,实现“云+边+端”的全新模式被广泛接受。
  • LoRa在中国最不缺需求和客户,但是缺… LoRa技术在水表、气表、电表,还有消防、安防有着很大的市场。但是在IoT等新领域是过渡期,今年预估物联网应用增长势头更强。LoRa现在不缺客户,不缺需求。缺的是好的、成熟的方案。不缺好技术,LoRa本身就是很好的连接技术,缺的是行业里的专家,用这个好技术把方案做起来……
  • Sigfox,为解决物联网核心问题而生的LPWAN技术 从欧洲到美洲货物的追踪, 用2G吗?欧洲很多国家已经没有了,4G成本又太贵;NB在中国很强势,但全球网络覆盖得没那么好,而且不同运营商之间不兼容。Wi-Fi、LoRa都不行的情况下,有没有一种很好的技术能实现这个?
  • 5G背景下的物联网发展趋势 5G在市场方面的节奏主要分为三个阶段:聚焦eMBB阶段->低时延uRLLC阶段->海量物联网爆发mMTC阶段。
  • 以粤港澳大湾区为例,如何进行智慧产业建设,打造智慧城市 在当前中美贸易摩擦日益升级的国际国内大环境中,为解决企业在产品、方案、技术、销售渠道、代工厂还是人脉这些都有可能影响到企业未来几年的起起伏伏的痛点问题,帮助企业更好地适应新的经济科技新形势,今日(5月23日)在深圳科兴科学园国际会议中心,ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办了2019国际电子产业链资源对接会。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告