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能落地才是好AI!轻量级人工智能登场

时间:2019-01-10 作者:刘于苇 阅读:
如果问,目前被讨论最多的人工智能(AI)应用是什么?大多数人都会说是自动驾驶;但如果问,最快落地的AI应用是什么?毫无疑问是智能手机、智能家居、智能安防这些我们每天都用到的东西。如果AI应用也与拳击比赛一样采用分级制,那么“轻量级“应用在普及速度和难度上,都有着绝对优势……
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如果问,目前被讨论最多的人工智能(AI)应用是什么?大多数人都会说是自动驾驶;fh2EETC-电子工程专辑

但如果问,最快落地的AI应用是什么?毫无疑问是智能手机、智能家居、智能安防这些我们每天都用到的东西。fh2EETC-电子工程专辑

AI芯片问世已有数年,但真正落地的应用寥寥。如今,业界的关注点逐渐转向市场普及,特别是产品量产与应用。如果AI应用也与拳击比赛一样采用分级制,那么自动驾驶无疑是重量级选手,而智能门锁、智能家电、儿童智能产品,以及智能手机、平板电脑、门禁系统等下游市场则属于轻量级。相较而言,轻量级应用在普及速度和难度上,都有着绝对优势。fh2EETC-电子工程专辑

不过,轻量级AI芯片要想实现快速普及,功耗、传感器适配性、识别范围等问题也亟待解决。《电子工程专辑》曾专访耐能(Kneron)创始人兼CEO刘俊诚,了解到耐能在市场策略上力推轻量级人工智能,并将其定义为——“Tiny AI”。fh2EETC-电子工程专辑

终端AI的星星之火,可成燎原之势。但什么应用才是Tiny AI的最佳风口?fh2EETC-电子工程专辑

从最有希望普及的应用入手

2017年,苹果推出iPhone X让3D人脸识别开始流行于大众,这让一批AI厂商找到了突破口。fh2EETC-电子工程专辑

2018年,针对3D AI领域,耐能将其NPU与MCU整合,推出低功耗、小体积的支付等级3D AI软硬件一体化解决方案,希望藉此抢占AI芯片快速普及的制高点。fh2EETC-电子工程专辑
2018年11月,耐能推出支付等级3D AI软硬件一体化解决方案.JPGfh2EETC-电子工程专辑
2018年11月,耐能推出支付等级3D AI软硬件一体化解决方案(图自:耐能)fh2EETC-电子工程专辑

该方案支持结构光、ToF、双目立体视觉等主流3D传感技术,通过结合2D图像分析识别与深度信息分析,进行面部、身体、物品等识别,不仅能提升识别精准度,消除被照片、视频、蜡像、3D打印模型等解锁的风险,还能精准识别物品、行为,并提供其他3D图像采集应用,可用在智能手机解锁、移动支付、智能门锁开锁等高安全等级要求领域。fh2EETC-电子工程专辑

值得一提的是其中的3D面部识别解决方案,只要搭配入门的近红外线镜头和原有的RGB镜头,不需额外的双摄校准,就可提供3D面部识别解锁、3D建模等应用,且适用于各种终端设备。fh2EETC-电子工程专辑

比如入门级智能手机,只要具备百万以上像素的前置镜头,安装软件后即可进行真人脸部识别,排除用照片、视频解锁的风险,并延伸到手机支付等其他应用,其中人脸识别准确率据称达99.99%。而针对智能安防领域,该算法可实时侦测多张人脸并进行人脸识别、身份核对,在离线状态下,终端监控设备也能识别是否为陌生人,而主动通知管理员。fh2EETC-电子工程专辑

降功耗,降维攻击传统芯片

据调查显示,消费者在购买智能化设备时十分关注能效与续航能力,这两项指标也极易影响使用体验。例如,空调等智能家电需要长期运行,耗电量直接决定着用户的使用成本;对智能手机、智能门锁、机器人等主要采用蓄电池的设备而言,续航能力不仅影响使用体验,更可能关乎生活、工作乃至安全。要解决这些问题,关键在于芯片的功耗。fh2EETC-电子工程专辑

按常理,普通芯片由于设计逻辑简单,执行功能单一,功耗上应该比AI芯片更有优势,AI芯片如何在能效上突围?fh2EETC-电子工程专辑
2018年9月,耐能发布第二代NPU IP.jpgfh2EETC-电子工程专辑
2018年9月,耐能发布第二代NPU IP(图自:耐能)fh2EETC-电子工程专辑

2018年9月,耐能发布的第二代NPU IP在能效上做了大量优化。该系列包括低功耗版KDP 320、标准版KDP 520、高效能版KDP 720等三大产品,整体效能相较于上一代产品大幅提升达3倍,计算能力最高可达5.8TOPS(每秒万亿次计算)。fh2EETC-电子工程专辑

其中,依托KDP 520设计的芯片,支持语音、人脸、物品等多种识别,满足机器人、智能玩具等儿童智能产品对低功耗、高效能AI芯片的需求,特别是在语音交互、身份识别、跟随陪伴、物品识别、趣味教学、家长远程监护、儿童教育等领域,可对长期“霸占”该领域的传统MCU芯片进行降维攻击。fh2EETC-电子工程专辑

不挑食,入门级传感器也能配

AI芯片的效能不断升级,为传感效果的提高奠定了基础。不过,要想实现出色的传感效果,仍有待AI芯片与传感器进行良好适配。截至目前,多数AI芯片均对传感器的规格、性能要求较高,否则便无法达到预期效果,甚至无法适配。相比之下,耐能NPU就比较“不挑食”,与入门级的传感器也可适配,降低了终端设备实现AI的门槛。fh2EETC-电子工程专辑

以智能门锁为例,受年龄增长、伤病等的影响,人的指纹可能出现变化或被磨损,进而无法被识别,使以指纹识别为主要卖点的现有智能锁存在明显的局限性。而受限于传统芯片的计算能力和功耗表现,现有的2D人脸识别则很可能被照片、视频、蜡像、3D打印模型等破解,陷入安全性的瓶颈,始终无法大规模普及。fh2EETC-电子工程专辑

2018年10月,耐能携手奇景光电推出基于结构光技术的SLiM 3D传感解决方案.jpgfh2EETC-电子工程专辑
2018年10月,耐能携手奇景光电推出基于结构光技术的SLiMTM 3D传感解决方案(图自:耐能)fh2EETC-电子工程专辑

基于此,耐能与奇景光电联手,推出AI芯片与3D 结构光的模组方案,通过专门的AI芯片对3D人脸数据进行高效识别处理,创新性地解决当前智能门锁市场对方便、安全、高效的使用需求,填补市场空白,预计2020年搭载这款3D AI安防解决方案的产品将商用。fh2EETC-电子工程专辑

另外,耐能还与钰创科技、Cadence等企业共同开发用于终端智能设备的先进视觉解决方案,加速计算机视觉与机器学习的应用普及。fh2EETC-电子工程专辑

认得出图像,也听得懂语音

AI兴起之初,图像识别、语音识别俨然成了两个对立的阵营,不仅各有一批看好其前景的芯片厂商,在终端设备上也各有应用。前者如智能手机、门禁系统、视频监控摄像机,后者则如智能音箱、机器人。而今,源于用户需求的变化,越来越多厂商意识到,图像、语音等识别需求不可能割裂开来,而必须互相融合。fh2EETC-电子工程专辑

其中,最具代表性的莫过于智能家电。例如,早期的智能空调侧重于语音识别,即用户以语音控制空调的开启、关闭以及温度、湿度等的升降,但当用户的普通话不标准、声音嘈杂时,设备就可能接收到错误的指令,使相关功能大打折扣。而且,从手动按键到“喊话”,各项功能的实现仍依赖用户主动操作。若用户像忘记按开关一样忘记说“关闭空调”,仍然无法解决浪费电的痛点。fh2EETC-电子工程专辑

相比之下,将图像识别、语音识别等AI功能相融合后,则可将两者的优势无缝衔接,从而全面解决各种痛点。同样以智能空调为例,借助图像识别功能,内置摄像头可识别室内有没有人,若用户已经离开,则自动关闭,从而避免电能浪费。fh2EETC-电子工程专辑

目前,耐能消费级别AI芯片解决方案已实现智能家电对人、物、场景的离线识别,这在安全可靠的同时,也让智能家电变得智能、灵性,大大拓展了智能家电的内容和服务场景,在智能空调、智能电视、智能冰箱等应用领域都有大量应用。fh2EETC-电子工程专辑

为智能家居打造AI SoC

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在近日举办的CES 2019上,耐能除了展示最新的3D AI解决方案外,还宣布将新增AI SoC产品线,在第二季度率先推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC,可应用在门锁、门禁系统、智能玩具,以及其他家电设备等。此AI SoC搭载基于耐能 NPU IP- KDP 520的AI处理器,可支持2D、3D图像识别、语音识别,能与不同的3D传感技术整合,以及计算不同神经网络模型。fh2EETC-电子工程专辑

刘峻诚表示:“耐能致力于发展人工智能在终端设备上的应用,3D AI解决方案结合3D传感技术与终端人工智能,让图像识别精准度和使用安全性大幅提升,我们预期它将为市场带来更多创新应用。我们很高兴同时宣布将新增AI SoC产品线,推出专为智能家居应用所设计的AI SoC,该产品为耐能产品发展策略Tiny AI的体现,提供一个体积小、功耗低的轻量级终端AI解决方案。”fh2EETC-电子工程专辑

耐能在CES 2019的现场展示(图自:耐能):fh2EETC-电子工程专辑

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刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
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