广告

联发科:与小米手机终止合作?不存在的!

2019-01-16 EETimes China 阅读:
针对网上传言的“联发科技已与小米手机终止合作”,联发科终于忍无可忍,发出声明……
ASPENCORE

在高通骁龙、华为麒麟甚至三星Exynos在智能手机处理器市场称王称霸的今天,联发科的声音似乎越来越小了。不过据悉,小米不久前发布的小米Play搭载了联发科Helio P35,采用12nm工艺,最高主频2.3GHz,安兔兔跑分达到86352分,这一成绩略高于骁龙625平台的手机(8万分左右)。arJEETC-电子工程专辑

但之后有消息称,联发科一位内部人士称,已终止了与小米手机的合作,暂时将不再为小米手机提供芯片支持,也不再与小米开新的合作项目。arJEETC-电子工程专辑

1月16日,联发科技接受媒体采访时表示,近日网上传言联发科技已与小米手机终止合作一事,为无根据的不实传言。arJEETC-电子工程专辑

随后官方还发出了声明,声明中表示:arJEETC-电子工程专辑

20190116-MTK-xiaomi.PNGarJEETC-电子工程专辑

联发科技与小米手机合作关系良好, 合作案如常顺利进行中, 并无暂停供货一事。感谢媒体老师们对联发科技的关注,联发科技会一如既往毫无保留的拥抱最新科技, 永无止境的追求用户体验, 为客户提供优质的产品及服务。arJEETC-电子工程专辑

他俩究竟谁离不开谁?

小编看了一下,目前在小米官网售卖的机型中,搭载联发科芯片的产品有红米6(12nm Helio P22)、红米6A(Helio A22)两款。arJEETC-电子工程专辑

可见“生死看淡,不服就干”的红米才是联发科的大客户,2013年小米首次推出红米系列手机时,联发科处理器就成了红米手机的主力。不过,近期红米品牌宣布独立,而独立后首款产品Redmi Note 7并无联发科的身影,包括较新的Helio P60/P70。这才有了闹分手的传闻,可见如果未来红米其他产品继续采用联发科芯片,才是对流言的最有力回击。arJEETC-电子工程专辑

也有分析指出,小米才是真的离不开联发科,一旦失去支持,其将面临其有史以来最大供应链的危机。在此之前,高通已降低与小米手机合作的优先级。尽管小米与另一芯片厂商联芯合资成立了松果电子,但仍然无法满足小米对中低端芯片巨大的需求缺口。arJEETC-电子工程专辑

对此你怎么看呢?arJEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
EETimes China
EETimes China 综合报道专栏。
您可能感兴趣的文章
  • Arm公布新CPU、GPU和NPU,超大核Cortex-X1亮相 Arm日前正式公布了其最新产品Cortex-A78和Cortex-X1 CPU,Mali-G78 GPU以及Ethos-N78 NPU。如果一切顺利的话,使用这些新设计的芯片将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机和移动设备上……
  • 推动台积电美国新厂案的幕后「?」手 晶圆代工大厂台积电在上周宣布“有意”于美国亚利桑那州设置一座5纳米晶圆厂,其动机很可能是受到多重政治因素的影响,也可能与美国联邦政府已经提供的激励措施有关。但根据台积电前任首席法务官Dick Thurston的看法,那些激励措施可能在财务上一文不值,而是让台积电能在与华为这家大客户的相关问题上与美方交换条件。此举可能会为台积电的未来发展蒙上阴霾……
  • SSD资料存储也需要专用处理器! 存储技术突飞猛进,处理器的性能提升速度却没跟上,甚至成为一个瓶颈──专为数据存储量身打造的处理器会是一种解决方案。
  • Surface Go 2国行开售,拆解告诉你值不值得买 5月20日凌晨0点,微软新一代Surface Go 2国行版本上架,价格方面和上代产品持平,还是2988元起。5月初 Surface Go 2 在美国刚开售不久,iFixit 就第一时间搞到一台,并发布了拆解报告。二代与初代相比,在设计上收窄了边框,屏幕尺寸从10英寸扩大到10.5英寸,是整体尺寸上最小的一款Surface平板……
  • MediaTek 发布天玑 820,Redmi 10X将首发 2020 年 5 月 18日 ,MediaTek举正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820。与友商中高端处理器相比,天玑 820的表现堪称同级别最强,单核跑分相比高通765G提升 7%,多核达到了37%。Redmi品牌总经理@卢伟冰 还表示,Redmi首部X系列新品“ Redmi 10X”将全球首发MediaTek 天玑820……
  • 功耗仅20mW的边缘AI芯片是如何开发出来的? 一直处于超级隐身模式的一家硅谷初创公司声称他们重塑了神经网络数学计算,开发出一种互补型边缘AI芯片,并已经向客户发售样品,它并没有使用通常的大型乘法累加单元阵列。该公司最初的想法是将Xperi的传统图像和音频处理知识与机器学习相结合。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了