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聚焦:2019年技术展望---人工智能革新智能存储新纪元

时间:2019-01-17 作者:曾元鸿,宇瞻科技(Apacer)垂直市场应用事业处台湾事业部经理 阅读:
随着物联网、人工智能、5G技术逐步整合,数据经济产业生态链可望成形。根据IDC预测,2025年全球数据量将成长至163ZB,届时超过四分之一的数据将是实时数据,其中物联网设备产生的实时数据占95%以上。数据经济与人工智能翻新了数据的价值,也开展了全新的产业发展契机与挑战;由实时数据所驱动的智能储存应用,已展现强大市场推动力量,不只让工业级NAND Flash闪存、DRAM应用有了更多样的面貌,对相关垂直市场应用的重要性也大幅提升。

随着物联网、人工智能、5G技术逐步整合,数据经济产业生态链可望成形。根据IDC预测,2025年全球数据量将成长至163ZB,届时超过四分之一的数据将是实时数据,其中物联网设备产生的实时数据占95%以上。数据经济与人工智能翻新了数据的价值,也开展了全新的产业发展契机与挑战;由实时数据所驱动的智能储存应用,已展现强大市场推动力量,不只让工业级NAND Flash闪存、DRAM应用有了更多样的面貌,对相关垂直市场应用的重要性也大幅提升。fN2EETC-电子工程专辑

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曾元鸿,宇瞻科技(Apacer)垂直市场应用事业处台湾事业部经理fN2EETC-电子工程专辑

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高容量、高效能、小尺寸将成主流

为应对智能设备对于运算能力及传输速度的高标准要求,未来持续通过NVM Express(NVMe)标准提升固态硬盘(SSD)工作效能已是势在必行,具总线带宽优势的高速PCIe接口应用层面也将越来越广。另一方面,随着英特尔与AMD相继升级服务器、台式与移动处理器平台,强化支持内存规格至DDR4-2666,工业级DRAM将正式进入高效能、高带宽的DDR4-2666世代,甚至持续朝2933 MT/s发展迈进。fN2EETC-电子工程专辑

容量方面,随着工业级3D NAND技术逐渐成熟,解决了2D NAND储存单元距离过近时可能产生的干扰问题,有效提升每储存单元的容量;而DRAM也从20nm进入1x/1ynm工艺,工控应用市场导入具高容量、高可靠度、高效能与低功耗优势的3D NAND SSD,16GB甚至32 GB内存趋势也将逐渐成形。fN2EETC-电子工程专辑

另一方面,为应对智能设备小体积应用趋势,工业计算机设计逐渐重视体积精巧、易于挂载或整合等特性,小尺寸规格(Small Form Factor;SFF)将成为储存与内存产品发展考虑的重要元素之一。fN2EETC-电子工程专辑

软硬件技术加值 拉高工业级市场进入门坎

智能应用发展的多元化,对数字储存产业的影响绝不仅限于未来产品规划的层面上,工控市场也将从量变走向质变。原厂高质量颗粒的取得与稳固的合作关系已是基本要素,如何洞悉市场需求、研发更符合新时代智能应用需求的储存与内存产品,重新定义市场规格,进而扩大工控市场影响力,才是取得决胜先机的关键。此外,虽然都是资料储存与处理,但不同垂直市场的应用需求却不尽相同,因此,如何掌握不同垂直市场的应用特性,并提出相对应的软件技术与解决方案也越来越重要。这不只需要丰富的产业经验,极高的定制化技术实力也将扮演关键角色,才能提供软硬件高度整合的Total solution服务。fN2EETC-电子工程专辑

展望未来,除了高容量、高效能、小尺寸的数字储存产品将逐渐成为主流,随着各家业者纷纷展现从储存产品走向储存解决方案供货商的决心,如何通过技术实力与产业经验,实现工控应用要求的高可靠度与耐用度,发挥智慧储存的最大效益,进而提供永续性的SSD与DRAM解决方案,将成兵家必争之地。fN2EETC-电子工程专辑

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