向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

聚焦:2019年技术展望---人工智能革新智能存储新纪元

时间:2019-01-17 作者:曾元鸿,宇瞻科技(Apacer)垂直市场应用事业处台湾事业部经理 阅读:
随着物联网、人工智能、5G技术逐步整合,数据经济产业生态链可望成形。根据IDC预测,2025年全球数据量将成长至163ZB,届时超过四分之一的数据将是实时数据,其中物联网设备产生的实时数据占95%以上。数据经济与人工智能翻新了数据的价值,也开展了全新的产业发展契机与挑战;由实时数据所驱动的智能储存应用,已展现强大市场推动力量,不只让工业级NAND Flash闪存、DRAM应用有了更多样的面貌,对相关垂直市场应用的重要性也大幅提升。

随着物联网人工智能5G技术逐步整合,数据经济产业生态链可望成形。根据IDC预测,2025年全球数据量将成长至163ZB,届时超过四分之一的数据将是实时数据,其中物联网设备产生的实时数据占95%以上。数据经济与人工智能翻新了数据的价值,也开展了全新的产业发展契机与挑战;由实时数据所驱动的智能储存应用,已展现强大市场推动力量,不只让工业级NAND Flash闪存、DRAM应用有了更多样的面貌,对相关垂直市场应用的重要性也大幅提升。MdaEETC-电子工程专辑

c.jpgMdaEETC-电子工程专辑

曾元鸿,宇瞻科技(Apacer)垂直市场应用事业处台湾事业部经理MdaEETC-电子工程专辑

MdaEETC-电子工程专辑

高容量、高效能、小尺寸将成主流

为应对智能设备对于运算能力及传输速度的高标准要求,未来持续通过NVM Express(NVMe)标准提升固态硬盘(SSD)工作效能已是势在必行,具总线带宽优势的高速PCIe接口应用层面也将越来越广。另一方面,随着英特尔与AMD相继升级服务器、台式与移动处理器平台,强化支持内存规格至DDR4-2666,工业级DRAM将正式进入高效能、高带宽的DDR4-2666世代,甚至持续朝2933 MT/s发展迈进。MdaEETC-电子工程专辑

容量方面,随着工业级3D NAND技术逐渐成熟,解决了2D NAND储存单元距离过近时可能产生的干扰问题,有效提升每储存单元的容量;而DRAM也从20nm进入1x/1ynm工艺,工控应用市场导入具高容量、高可靠度、高效能与低功耗优势的3D NAND SSD,16GB甚至32 GB内存趋势也将逐渐成形。MdaEETC-电子工程专辑

另一方面,为应对智能设备小体积应用趋势,工业计算机设计逐渐重视体积精巧、易于挂载或整合等特性,小尺寸规格(Small Form Factor;SFF)将成为储存与内存产品发展考虑的重要元素之一。MdaEETC-电子工程专辑

软硬件技术加值 拉高工业级市场进入门坎

智能应用发展的多元化,对数字储存产业的影响绝不仅限于未来产品规划的层面上,工控市场也将从量变走向质变。原厂高质量颗粒的取得与稳固的合作关系已是基本要素,如何洞悉市场需求、研发更符合新时代智能应用需求的储存与内存产品,重新定义市场规格,进而扩大工控市场影响力,才是取得决胜先机的关键。此外,虽然都是资料储存与处理,但不同垂直市场的应用需求却不尽相同,因此,如何掌握不同垂直市场的应用特性,并提出相对应的软件技术与解决方案也越来越重要。这不只需要丰富的产业经验,极高的定制化技术实力也将扮演关键角色,才能提供软硬件高度整合的Total soluTIon服务。MdaEETC-电子工程专辑

展望未来,除了高容量、高效能、小尺寸的数字储存产品将逐渐成为主流,随着各家业者纷纷展现从储存产品走向储存解决方案供货商的决心,如何通过技术实力与产业经验,实现工控应用要求的高可靠度与耐用度,发挥智慧储存的最大效益,进而提供永续性的SSD与DRAM解决方案,将成兵家必争之地。MdaEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 让微控制器来保障我们未来的安全! 微控制器几十年来一直是许多电子设备的基本大脑。但直到最近这些设备才被连接到外部世界,联网的微控制器极大地改变和扩展了其价值,但联网就意味着很容易受到黑客的攻击,那么,我们如何确保控制器的安全呢?“高度安全设备的七个特性”的主要作者Hunt提倡一种分层安全法。
  • 布局音频市场,汇顶科技1.65亿美元收购恩智浦旗下VAS业 “此次收购是汇顶科技未来产业布局中的战略性一步。”汇顶科技CEO张帆表示,“VAS的加入,将拓宽我们现有智能终端和IoT产品线的应用广度,显著增强我们在智能穿戴设备等智能音频应用领域的研发能力,为客户提供更丰富的创新产品组合,为公司的战略发展注入新的创新动能。”
  • 工程师必备:PCB维修基本功法 无论业余爱好者还是专业技术员,要想学习构建和维护自己的项目和系统,就必须了解PCB如何工作,并且在PCB出现故障时能将它们修好。那么,如何修复PCB?怎样才能掌握这项技能? 掌握这项技能对职业生涯有什么好处?
  • IC Insights:MCU市场2019衰退后将回弹 根据研调机构《IC Insights》最新调查报告显示,由于美中贸易战导致电子科技市场成长放缓,全球汽车销售额下滑,今年半导体微控制器 (MCU) 市场预计将萎缩 6%,不过预计经历今年惨淡的衰退后,MCU市场将回弹。
  • 上下并行互通,建筑物联网将颠覆未来 长期以来,由于安装和维护成本不断上升,以及规划和维护建筑所需的专业门槛提升,高效建筑管理系统仅在大型建筑物中可行。现今的建筑自动化系统越来越多地基于无线物联网技术,易于部署、操作和修改。全新低功耗广域蜂窝网络(LPWAN)正在为新一代应用奠定基础,诸如蓝牙5.0和蓝牙mesh网络这类短距离通信技术的创新也在发挥同样的作用。
  • 中国半导体业手握一副“好牌”,如何打才能增加胜算? 郭台铭曾说:“未来,越高端的半导体,越是一场“权贵”的游戏。到那时你会看到,只有倾全国之力,将一个产业做到极致,全世界都无可替代的时候,你才能活得下来”。中国台湾地区电子时报社长黄钦勇近期的预言,“将来把韩国半导体干掉的一定是中国。中国有庞大的国家资本,中国有庞大的国内市场,这两大元素加在一起,打遍天下无敌手”。 中国半导体业发展手中握有一副“好牌”,未来的胜算究竟有多少?
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告