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聚焦:2019年技术展望---人工智能将进入EDA行业

时间:2019-01-17 作者:Lip-Bu Tan, Cadence公司首席执行官 阅读:
除了AI和机器学习之外,神经拟态计算、量子计算和硅光集成器件的发展也非常值得关注,未来5至10年将迎来前景良好的发展时期。
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除了AI和机器学习之外,神经拟态计算、量子计算和硅光集成器件的发展也非常值得关注,未来5至10年将迎来前景良好的发展时期。

对EDA行业来说,将人工智能引入EDA工具将不再是纸上谈兵,这对2019年和未来而言都是至关重要的。AI算法可以帮助客户设计达到最优化的PPA目标(功耗、性能、面积),开发性能更高的终端产品。不仅如此,AI还可以提出建议,帮助设计师精准决策,更智能化的判断设计折衷,进一步减少设计迭代,缩短设计周期,加快上市速度。最终,具备AI特性的EDA工具将助力客户设计出更好的芯片,并快速推向市场。

美国国防高级研究计划局(DARPA)六个新项目之一的电子资产智能设计(IEDA)项目就极具代表性。通过将机器学习与EDA设计工具相融合,赋予设计过程更高水平的自主权,开发真正由设计意图驱动的产品,为系统设计实现奠定基础。其中,先进的机器学习算法、7nm以下芯片设计支持、布线和设备自动化等都是这个项目的关注点,旨在解决迫在眉睫的半导体设计人才的巨大缺口和经济成本压力。

与此同时,EDA上云端也是未来的趋势。这种方案不但可以解决芯片创业者获取EDA工具成本的问题,也能解决某些芯片大企业临时使用某些工具的问题。同时还可以利用云端庞大的运算能力解决仿真耗时的问题,这是一个双赢的决定。

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陈立武(Lip-Bu Tan), Cadence公司首席执行官

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