根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据,2018年第四季半导体产业并购案(M&A)交易金额连续第四季下滑;而总计2018年半导体产业M&A交易金额为232亿美元。

半导体产业“并购疯”的退烧迹象越来越明显──根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据,2018年第四季半导体产业并购案(M&A)交易金额连续第四季下滑;而总计2018年半导体产业M&A──包含整体公司、事业部门、产品线与相关资产──交易金额为232亿美元,该数字在2017为281亿美元。

IC Insights指出,尽管与2015年IC产业“并购疯”高峰时期的1,073亿美元M&A金额相较,产业整并热度明显消退;2018年IC业M&A交易金额仍几乎是2010年代前半产业M&A交易平均金额的两倍──在2010~2014年之间,IC产业M&A平均交易金额为126亿美元。

2018年两桩规模最大的半导体业收购案,分别是Microchip以83.5亿美元收购Microsemi,以及Renesas以67亿美元收购IDT;以上两桩收购案交易总计占据年度整体IC产业M&A交易金额的65%。

在2018年M&A交易金额超过10亿美元的案件仅还有另外两件,包括Micron以大约15亿美元买回与Intel合资公司IM Flash的全部股权,以及闻泰科技(Wingtech Technology)收购2017年自NXP独立的标准逻辑组件与离散半导体组件供货商Nexperia。IC Insights指出,闻泰预期在2019年取得Nexperia的多数股权(约76%)。

而因为政府迟迟不批准Qualcomm收购NXP一案使得两家公司决定“分手”(再加上其他未成的交易案),IC Insights也将2016年的IC产业M&A金额从原先的1,004亿美元,下调为593亿美元。

编译:Judith Cheng EETTAIWAN

阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体是一场技术的博弈,也是利益的博弈,需要切实把有利的短期产业环境因素,转变成为长期的发展驱动力,使自身在产业链重构中走得更远。对越南而言,尤其如此。
从营收排名来看,本次全球前十的晶圆代工厂分别是:台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔IFS、力积电。相比今年Q2排名变化是,中国合肥“晶合集成”跌出前十,英特尔IFS则新进入榜单,排名第九位。
据CFM闪存市场数据显示,2023年三季度全球NAND Flash市场规模环比7.5%至98.12亿美元,DRAM市场规模环比增长22.4%至130.63亿美元。
在上个月长江存储出货232有源层的3DQLCNAND内存芯片之后,12月6日,美光科技宣布推出Micron 3500 NVMe消费级固态硬盘,此固态硬盘利用其232层NAND为商业应用、科学计算、尖端游戏和内容创作等要求苛刻的工作负载提供支持。美光3500固态硬盘采用M.2外形尺寸,容量最高2 TB,SPECwpcsm性能提升达71%,官方称它能够提供优于竞争对手的用户体验。
当前,随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升,以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓,全球的半导体行业都在受到影响。由于整个无晶圆行业要求代工厂降价,预计晶圆代工企业的盈利能力将进一步下滑,甚至有人预测2024年的销售额将下降。有业内人士预测,晶圆代工行业的复苏要等到2024年下半年。
据WSTS最新公布的预测报告显示,因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%,超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。WSTS预测,2024年全球半导体市场可望复苏,存储芯片营收将激增44.8%,是推升半导体营收成长主要动能。
根据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告统计,在近期发表的摺叠新机中,UTG的市场渗透率已逾九成,随着摺叠手机规模持续成长,预估2023年UTG产值将达3.6亿美元;2024年可望挑战6亿美元。
随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。此外,台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。
治精微推出具过压保护OVP、低功耗、高精度运放ZJA3018
无线技术每天都在拯救生命,有些非常方式是人们意想不到的。在美国加利福尼亚州Scotts Valley,一名路过的慢跑者发现一处住宅冒出火焰后,按响了门铃,试图通知屋主。屋主不在家中,但无线门铃连接到了智能家居中枢,提醒屋主慢跑者试图联系。屋主立即向他提供了安全密码,让他跑进房子,从火场中救出了宠物。
作者:Jackie Gao,AMD工程师;来源:AMD开发者社区前言当FPGA开发者需要做RTL和C/C++联合仿真的时候,一些常用的方法包括使用MicroBlaze软核,或者使用QEMU仿真ZYNQ
英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋11日表示,将扩大与越南高科技业者的伙伴关系,支持在当地训练研发人工智能(AI)与数字化基础建设领域的人才。黄仁勋还透露在越南设立芯片中心的构想。根据白宫今年9月提升
自从集成电路发明以后,人类的电子信息技术开始腾飞,60年多年来,在摩尔定律的指导下,半导体集成电路的高速发展彻底改变了电子产品。以计算机为例,1946年诞生的世界第一台数字计算机重30吨,占地约140
近日,Wi-Fi联盟宣布Wi-Fi 7规范将于第一季度末最终确定,为企业采用标准化硬件打开大门。 “基于 IEEE 802.11be 技术的 Wi-Fi CERTIFIED 7 将于 2024 年第一
要点2022 年中国的经济增长不如 2021 年强劲,COVID-19 限制令和持续封锁削弱了中国的经济和制造活动。2022 年,LV 变频器市场增长了 3%,其中大部分增长来自于上一年积压订单的交付
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C
一前言随着信息技术和半导体技术的快速发展,电子产品的类型和功能模块日益多样化,对此要求的传输速率也日益提高,在模块集成度多和传输速率提高的背景下,噪声的耦合问题不可避免的日益增多起来。二整改案例今天分
广告分割线12月11日,据台媒报道,群创(3481.TW)竹南T1厂员工向媒体爆料,群创竹南T1厂将裁员50%!据报道,群创竹南厂工程师预计将减少一半,在线作业员也预计砍一半。群创今天表示,已于第一时
本文来源:物联传媒本文作者:市大妈前几年,对大部分人来说,FWA是一个比较陌生的领域,尽管早在3G和4G时代就已经得到一定的发展。后来,随着5G的发展,FWA作为当前5G应用量级最大的场景之一,被更多
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!文 章 信 息干法改性工艺新认识,助力锂离子电池高镍正极材料实现高结构稳定和热稳定性能第一作者:吴锋通讯作者:苏岳锋*,陈来*通讯单位:北京理工大学,北京理工大学