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连续四季下滑!2018年IC产业M&A金额232亿美元

时间:2019-01-28 作者:Dylan McGrath 阅读:
根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据,2018年第四季半导体产业并购案(M&A)交易金额连续第四季下滑;而总计2018年半导体产业M&A交易金额为232亿美元。

半导体产业“并购疯”的退烧迹象越来越明显──根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据,2018年第四季半导体产业并购案(M&A)交易金额连续第四季下滑;而总计2018年半导体产业M&A──包含整体公司、事业部门、产品线与相关资产──交易金额为232亿美元,该数字在2017为281亿美元。q4REETC-电子工程专辑

IC Insights指出,尽管与2015年IC产业“并购疯”高峰时期的1,073亿美元M&A金额相较,产业整并热度明显消退;2018年IC业M&A交易金额仍几乎是2010年代前半产业M&A交易平均金额的两倍──在2010~2014年之间,IC产业M&A平均交易金额为126亿美元。q4REETC-电子工程专辑

2018年两桩规模最大的半导体业收购案,分别是Microchip以83.5亿美元收购Microsemi,以及Renesas以67亿美元收购IDT;以上两桩收购案交易总计占据年度整体IC产业M&A交易金额的65%。q4REETC-电子工程专辑

在2018年M&A交易金额超过10亿美元的案件仅还有另外两件,包括Micron以大约15亿美元买回与Intel合资公司IM Flash的全部股权,以及闻泰科技(Wingtech Technology)收购2017年自NXP独立的标准逻辑组件与离散半导体组件供货商Nexperia。IC Insights指出,闻泰预期在2019年取得Nexperia的多数股权(约76%)。q4REETC-电子工程专辑

而因为政府迟迟不批准Qualcomm收购NXP一案使得两家公司决定“分手”(再加上其他未成的交易案),IC Insights也将2016年的IC产业M&A金额从原先的1,004亿美元,下调为593亿美元。q4REETC-电子工程专辑

编译:Judith Cheng EETTAIWANq4REETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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