广告

张忠谋退休后接连出事,台积电再爆生产事故!

时间:2019-01-29 作者:网络整理 阅读:
来自供应链人士手机晶片达人的消息称,台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件,晶圆报废,正在统计损失中。

去年台积电创始人张忠谋第二次退休,这次是裸退,不再负责台积电的事务了,此后台积电改为联席CEO双人管理体制。不过刘德音、魏哲家接手之后没多久台积电就爆出一次生产安全事故,去年中台积电新竹、南科的晶圆厂被病毒攻击,损失了26亿台币。今天台积电又被爆出一起安全事故,这次是晶圆被不合格原料污染,预估损失上万片晶圆,影响的是主力营收的16/12nm工艺,NVIDIA的GPU以及多家手机芯片厂商都在使用这一工艺。3iVEETC-电子工程专辑

来自供应链人士手机晶片达人的消息称,台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件,晶圆报废,正在统计损失中。3iVEETC-电子工程专辑

张忠谋退休后接连出事,台积电再爆生产事故!3iVEETC-电子工程专辑
3iVEETC-电子工程专辑
更详细的消息称这次晶圆污染事件发生于南科科技园的Fab 14晶圆厂,去年的病毒事件中这座晶圆厂也是被影响的工厂之一。晶圆生产制造是个要求非常高的过程,需要使用很多种化学原料,对纯度的要求很高,而这次事故就源于进口的化学原料没有达到要求,使得生产的晶圆有瑕疵。3iVEETC-电子工程专辑

问题是在生产过程中检查不到瑕疵晶圆,只能等生产后才能确认,所以台积电目前也不知道到底影响有多大,但传闻损失数量有上万片之多——2018年台积电生产的晶圆平均价格是1382美元,但是这次的晶圆厂是16/12nm工艺,还是目前比较先进的工艺,价格显然会更高,如果真要损失上万片晶圆,那这次的损失也会很大。3iVEETC-电子工程专辑

taijidian2.jpg3iVEETC-电子工程专辑

其实,自 2018 年下半年以来,全球景气明显从高峰开始降温,但相较于 28nm 订单的人气退潮,12/16nm 制程订单需求仍十分火热抢手,客户下单络绎不绝。但这样的状况,却在 2019 年开年之后出现变化,近来市场就传出 12/16nm 制程订单也不复以往抢手,整体订单热度较先前明显降温。3iVEETC-电子工程专辑

行业内人士分析,台积电南科 14 厂 12/16nm 的产能利用率已降至 80% 左右,但相比 28nm 的产能利用率可能仅 60%,甚至更低,南科 14 厂已经算是台积电的营运支柱。3iVEETC-电子工程专辑

之前,更传出 28 nm 产能实在空闲太久,且每季度产能利用率不断下探新低,因此,台积电内部考虑要把 28 nm 机台先做关机处理。3iVEETC-电子工程专辑

目前台积电还在确认影响有多大,暂时也没有公布影响,对当季营收有多大负面影响也不好说,不过16/12nm工艺是台积电的主力营收来源之一,NVIDIA的GPU芯片、海思、联发科的手机芯片以及一些ARM服务器处理器都使用了这一代工艺,是否会影响供货还不得而知。3iVEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 三星计划2021年推出GAA技术3纳米工艺,超越台积电、英特 在先进工艺的发展,台积电与三星一直有着激烈的竞争,虽然台积电已经宣布将在 2020 年正式量产 5 纳米工艺,不过三星也不甘示弱,预计透过新技术的研发,在 2021 年推出 3 纳米工艺的产品。根据三星表示,其将推出的 3 纳米工艺产品将比当前的 7 纳米工艺产品效能提升 35%,能耗也再降低 50%,且芯片的面积也再减少 45%。
  • 台积电通过新台币1217.81亿元资本预算 台积电预定今年度资本支出金额约100亿美元至110亿美元,其中80%经费将用于3纳米、5纳米及7纳米先进工艺技术。另外有10%经费用于先进封装与光罩,10%经费用于特殊工艺。
  • 抢台积电逻辑芯片代工,SK海力士再购一座8英寸晶圆厂 韩国内存大厂 SK 海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商美格纳(MagnaChip)的产能,用于扩大其8英寸晶圆的生产线。
  • 持续领先!台积电完成全球首颗3D IC 封装 台积电完成全球首颗 3D IC 封装,预计将于 2021 年量产。
  • 台积电2020年第1季量产6纳米工艺,与三星竞争白热化 就在 16 日一早,韩国晶圆代工厂三星宣布发展完成 5 纳米工艺,并且推出 6 纳米工艺,并准备量产 7 纳米工艺的同时,晶圆代工龙头台积电也在傍晚宣布,推出 6 纳米 (N6) 工艺技术,除大幅强化目前领先业界的 7 纳米 (N7) 技术之外,还协助客户在效能与成本之间取得高度竞争力的优势,同时藉由 N7 技术设计的直接移转而达到加速产品上市的目标。
  • 台积电5纳米工艺进入试产,将推完整设计架构 台积电 3日宣布,在开放创新平台 (Open Innovation Platform,OIP) 之下推出 5 纳米设计架构的完整版本,协助客户实现支持下一世代先进移动及高效能运算应用产品的 5 纳米系统单芯片设计,目标锁定具有高成长性的 5G 与人工智能市场。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告