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英飞凌推出飞行测距专用芯片,2019年第4季量产

时间:2019-03-01 作者:Technews 阅读:
就在3D飞行时间测距 (Time-of-Flight, ToF) 即将成为下一代脸部识别新技术之际,德国半导体大厂英飞凌(Infineon)于日前的 2019 年世界行动通讯大会上,推出专为 3D ToF 需求所设计的第4代 REAL3图像传感器芯片──IRS2771C,以满足消费性行动装置市场。

就在3D飞行时间测距 (Time-of-Flight, ToF) 即将成为下一代脸部识别新技术之际,德国半导体大厂英飞凌(Infineon)于日前的 2019 年世界行动通讯大会上,推出专为 3D ToF 需求所设计的第4代 REAL3图像传感器芯片──IRS2771C,以满足消费性行动装置市场。tJyEETC-电子工程专辑

英飞凌表示,第 4 代 REAL3图像传感器芯片是以小型镜头提供高分辨率影像的需求而设计,应用范围广泛。其中,包括以脸部或手势辨识以控制解锁装置,并确认支付的安全验证。此外,3D ToF 芯片也可实现VR、图像变形与拍照等效果,也可用于扫描室内环境。tJyEETC-电子工程专辑

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IRS2771C 新款芯片面积仅 4.6×5 mm,提供 150 k ( 448×336) 分辨率输出,几乎接近 HVGA 水平,较市面上多数的 ToF 解决方案高出 4 倍之多。其图像数组对 940nm 红外线具高灵敏度,在户外的使用也有绝佳的表现。此外,由于具备高整合度,每个 IRS2771C图像传感器都是一个微型且单一芯片方案的 ToF 相机。因此,可大幅降低整体物料成本及缩小相机模块的实际尺寸,但同时仍维持优异的效能与最低的功耗表现。tJyEETC-电子工程专辑

英飞凌射频及传感器部门副总裁暨负责人 Philipp von Schierstaedt 表示,新款感测芯片不受环境光源影响以及优异的功耗表现,使其成为市场上绝佳的解决方案。英飞凌藉由推出新一代图像传感器芯片,除进一步巩固其市场领先地位之外,装置制造商也可受惠于采用新款 REAL3 芯片带来的提升价值,同时可客制化其设计以加快上市时程。tJyEETC-电子工程专辑

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另外,英飞凌透过与合作伙伴 pmdtechnologies 的长期合作关系,使得英飞凌在处理 3D 点云的算法领域取得了深厚的专业知识。因此,英飞凌能在硬件专业之外,也提供完整的工具与软件给客户。对此,Pmdtechnologies 首席技术官ernd Buxbaum 表示,透过卓越的协同合作,从基础开始,从前端的 ToF 图像点、整合芯片、模块设计,再到先进的图像处理,最终设计出深度感测系统,打造了业界最佳的 3D ToF 系统,这使得客户将可受惠于双方合作 3D ToF 产品研发的成果。tJyEETC-电子工程专辑

英飞凌表示,新款 3D图像传感器芯片 IRS2771C 以德国与奥地利的英飞凌据点进行研发,其中包括了格拉兹 (Graz)、得勒斯登 (Dresden) 与席根 (Siegen) 等地。而相关样品将于 2019 年 3 月推出,并预计于 2019 年第 4 季开始量产。tJyEETC-电子工程专辑

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