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全球TOP15半导体设备厂商排名出炉

时间:2019-03-21 作者:网络整理 阅读:
近日,美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。
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近日,美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。D3zEETC-电子工程专辑

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2018年的全球半导体生产设备厂商的销售额排名Top15,销售额的单位是百万美金。(图片源自:VLSI Research)D3zEETC-电子工程专辑

从该榜单来看,日本厂商占据7家,东京电子(TEL)排名第3、排名第6的是爱德万测试(Advantest)、第7名是SCREEN,第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福(DAIFUKU)、最后排名第15的是佳能。从地区来看,美国厂商有4家、欧洲厂商有3家,中国和韩国各有1家,可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。Top1依旧和历年一样是美国的Applied Materials(AMAT),2018年的销售额比2017年增加了6.5%,增加至140亿美金(约人民币952亿元),但是,AMAT的增长率(6.5%)与半导体生产设备业界15.5%的增长率相比,是比较低的。D3zEETC-电子工程专辑

另一方面,排名第2的是专业从事于光刻(Lithography)的 ASML,2018年的业绩与2017年比增加了31%,突破了120亿美金(约人民币816亿元),可以说马上就赶上Top1的AMAT了。由于价格高昂的EUV光刻的量产投入一直以来都不是很高,预计今后的业绩应该会有增加,也有可能夺走AMAT的首席宝座。D3zEETC-电子工程专辑

东京电子(TEL)在2017年排名第4,由于业绩增长率高达25%,在2018年以极小的差距超过了2017年排名第3位的Lam Research,东京电子一跃成为Top3,Lam Research排名第4位。排名前4位的企业总销售额是第5名(KLA)及其后续企业总和的两倍,形成了半导体生产设备业界的Top Group(顶级小组)。D3zEETC-电子工程专辑

2018年,美国的特朗普政权由于采取了禁止中国福建省晋华集成电路(JHICC)从美国采购半导体设备、产品的措施,AMAT、Lam、KLA三家企业的原本为启动项目而驻华的技术员不得不回国。结果导致JHICC的Fab处于停工状态。美国政府对中国采取制裁措施,中国陷入困境的同时,美国企业的销售额也下降了。在半导体厂商Top15中,日本企业占了7家,而且其增长率都超过了业界平均增长率(15.5%),而4家美国企业的增长率都是平均水平以下,形成了鲜明的对比。D3zEETC-电子工程专辑

排名第6的爱德万测试,由于受到存储半导体泡沫的良好影响,销售额同比增加54%,成功地超越了2017年排名第6的SCREEN;排名第9的KOKUSAI ELECTRIC以较高的增长率取代了2017年第9名的日立High Technology。KOKUSAI ELECTRIC原本就是日立国际电气,并与日立High Technology共同在日立集团下开展半导体设备的竞争。但是,随着日立制作所的业务集中、筛选,在2017年作为非核心业务被出售给了美国的私募基金(Private Equity Fund)――Kohlberg Kravis Roberts(KKR),正式脱离日立集团。此外,KKR把原本在日立国际电气集团中承担半导体生产设备和成膜工艺技术的资产进行汇总,于2018年6月成立了新的组织――KOKUSAI ELECTRIC。据英国Financial Times(中文名《金融时报》)2019年2月3日的报道称,KKR正在讨论要把KOKUSAI ELECTRIC的一部分半导体设备业务(或者全部业务)出售给中国的大型企业和中国政府联合的基金组织,以获得利益。但是,由于美国及日本政府的反对,据业界相关人员透露,这次出售应该不会成功。D3zEETC-电子工程专辑

进入Top15的唯一一家韩国企业是SEMES(Samsung Electronics的子公司,韩国最大的半导体厂商,主要产品是半导体清洗设备、Coater Developer、蚀刻设备等),SEMES的销售额比2017年减少了13.2%,排名从2017年的第9名降到了第12名,推测原因是用于Samsung存储的设备投资的延期。D3zEETC-电子工程专辑

另外,Top15的2018年总的销售额比2017年增加了17.8%,增加至670.7亿美金(约人民币4,560.76亿元),据预测,半导体生产设备业界全体的销售额(暂定值)比2017年增加了15.5%,增加至811.4亿美金(约人民币5,517.52亿元)。D3zEETC-电子工程专辑

VLSI Research调查的这一数据是包括晶圆处理工程(前工程)、组装工程、最终检查工序(后工程)的,据SEMI(是统计半导体生产设备、材料的国际性业界组织,即国际半导体生产设备材料协会)统计,2019年的半导体厂家投资到前段工序的设备将会受到存储半导体泡沫崩溃的影响,比2018年减少14%,减少至530亿美金(约人民币3,604亿元),半导体设备各家厂商以前段工序相关的企业为中心,相继下调了业绩预测值。D3zEETC-电子工程专辑

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