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材料厂商如何应对5G的“热”和折叠屏的火?

时间:2019-03-23 作者:刘于苇 阅读:
目前手机散热主要以热传导为主,导热材料分类繁多,广泛应用的导热材料有合成石墨材料、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。但想要满足5G时代的散热需求,需要其他散热方式和采用多种导热产品综合应用的创新解决方案……

散热是手机正常运行必须克服的难题,来到5G时代,发射功率、功耗提高,以及手机结构的日益紧凑化,都对手机散热和电磁屏蔽(EMI)提出了更高的要求。bMNEETC-电子工程专辑

在日前举办的2019慕尼黑电子展上,《电子工程专辑》采访了陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐,以及陶氏消费品解决方案市场经理王焱。陶氏本次重点展示了其在电子设备组装和热管理方面推出的创新材料,并宣布进入电磁屏蔽市场。bMNEETC-电子工程专辑

微信图片_20190323130412.jpgbMNEETC-电子工程专辑

陶氏消费品解决方案市场经理王焱(左),陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐bMNEETC-电子工程专辑

5G太“热”的应对方案

5G手机对散热需求的变化主要来自两功耗增加和手机结构变化。功耗方面,与4G手机相比,5G手机处理器的功能将更强大、数据处理能力也将更高。据了解,5G芯片处理能力有望达到4G芯片的5倍,发热密度绝对值暴增,手机将面临更大的散热压力。bMNEETC-电子工程专辑

而手机结构变化对散热性能则提出了更高的要求。随着5G天线数量增加和电磁波穿透能力变弱,机身材质向非金属化演进,这就需要额外增加散热设计。同时,5G手机内部结构设计变得更为紧凑,也增加了散热解决方案的设计难度。bMNEETC-电子工程专辑

目前手机散热主要以热传导为主,导热材料分类繁多,广泛应用的导热材料有合成石墨材料、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。但想要满足5G时代的散热需求,需要其他散热方式和采用多种导热产品综合应用的创新解决方案。bMNEETC-电子工程专辑

王焱表示,陶氏的应对方案是有机硅导热凝胶,可实现芯片组的高效散热,还具有润湿性,可确保低Rc(接触电阻)以实现热管理,即便在集成电路(IC)和中央处理器(CPU)等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。bMNEETC-电子工程专辑

看好折叠屏的普及

对于最近智能手机领域火爆的折叠屏幕技术,其中很关键的就是OLED的材料,因为OLED材料由于高温受热易衰退,因此对散热要求大幅提升。bMNEETC-电子工程专辑

陶氏是少数掌握OLED材料技术的厂商之一,王焱认为,很多手机厂商都在做折叠屏幕的相关研发,它能带来一种视觉方面的新体验,这种从客户端角度的需求改变,会触发整个市场的改变。陶氏在材料方面有相当的技术储备,包括折叠屏里面用到的,以及适合于折叠屏周边的导热材料粘、贴剂也会随着一起发展起来。我们看好这个新兴市场,所以在这方面也投入了很多,期待市场起飞。”bMNEETC-电子工程专辑

谈到去年过山车一般的原材料涨价事件,陈道暐表示,“作为材料供应商,陶氏也受到一系列的冲击,市场波动就像国际油价一样,没办法控制。但大宗原料的变化今年没有去年那么大,虽然上游波动我们没办法掌控,但是我们一直在致力于开发新产品,产品的价值、功能、效用做得越高精尖,给客户带来的价值也就越大。”bMNEETC-电子工程专辑

展出的新产品新技术

在电子工业中,防电磁污染是印刷电路板(PCB)结构和组件设计者日益关注的问题。 在5G网络提高数据传输量和速率的同时,更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。 陶氏的解决方案可以帮助设计人员克服这些障碍并解决其他的一些挑战。bMNEETC-电子工程专辑

微信图片_20190323130536.jpgbMNEETC-电子工程专辑

在本次陶氏展出的众多硅基技术中,两项最近的创新值得关注:bMNEETC-电子工程专辑

· 陶熙™ SE 9160 粘合剂 为消费设备和显示屏的组装提供快速、灵活的加工选择。该有机硅粘合剂可与大多数基材良好粘合,具有出色的可重复加工性且不留残胶,适用于现场固化密封垫圈(CIPG)工艺并可提供相当于IPX7级耐水性的有效密封。bMNEETC-电子工程专辑

· 陶熙™ TC-3015 导热凝胶 提高了高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程,在返工过程中可以轻易地完全剥离,不留残余。bMNEETC-电子工程专辑

微信图片_20190323130548.jpgbMNEETC-电子工程专辑

陶氏还在本次展会上新推出了三款用于电子和照明行业的先进硅基材料,包括:bMNEETC-电子工程专辑

· 陶熙™ EA-4700 CV 粘合剂 更快的固化速度以提高产量,并可在室温下与电子组装中使用的传统金属和塑料粘合bMNEETC-电子工程专辑

· 陶熙™ EG-4100介电凝胶 系列耐热凝胶,提供一系列的硬度保护,为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件中的敏感元件提供封装保护,用于印刷电路板及工业传感器和执行器bMNEETC-电子工程专辑

· 陶熙™ EI-2888无底涂有机硅密封剂 适用于专业LED灯具的光学透明硅胶,可在室温下固化,并可在恶劣环境中提供保护bMNEETC-电子工程专辑

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本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
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