向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

三星GalaxyNote10将于8月发布,全机无按键及屏幕下镜头成亮点

时间:2019-03-28 作者:网络整理 阅读:
三星 Galaxy S10 系列全球刚开卖,另一系列的 Galaxy Note 10 已有消息曝光。根据韩国媒体《ETNews》报导,三星 Galaxy Note 10 系列将抢在苹果秋季发表会前的8月发表,且全机可能采用无物理按键设计。

三星 Galaxy S10 系列全球刚开卖,另一系列的 Galaxy Note 10 已有消息曝光。根据韩国媒体《ETNews》报导,三星 Galaxy Note 10 系列将抢在苹果秋季发表会前的8月发表,且全机可能采用无物理按键设计。Ql6EETC-电子工程专辑

报导指出,三星 Galaxy Note 10 将商用所谓的无按键技术,也就是这款手机预计取消电源和音量物理按键。为此三星开发了一种技术,无需触摸按钮就可开启和关闭电源,以及增大或降低音量,Galaxy Note 10 或会成为三星首款无按键设计手机。Ql6EETC-电子工程专辑

三星始终致力于此技术应用到 Galaxy Note 系列智能手机,之前还向一家名为 NDT 的公司购买提供类似 3D Touch 压力传感器的无按键模块。未来三星不仅将无按键技术应用于 Galaxy Note 系列手机,还可能将技术下放到 Galaxy A 系列等中端手机。Ql6EETC-电子工程专辑

samsungnote2.jpgQl6EETC-电子工程专辑

报导还指出,三星除了针对 Galaxy Note 10 研发无按键技术,还致力于消除前置镜头的开孔设计,也就是可望达成隐藏式屏幕下摄影镜头。如果三星 Galaxy Note 10 搭载该技术,这将使无按键手机时代正式来临,未来甚至会影响到整体供应链。Ql6EETC-电子工程专辑

另外,三星的Galaxy Note10可能将搭载高通第二代超声波屏下指纹识别。第二代超声波指纹不再用硅片打造,在大量提升产量的同时降低了制造成本,3D声波指纹包含ASIC(专用电路驱动)、FPC柔性电路板,且目前技术已经成熟。Ql6EETC-电子工程专辑

近几年随着手机屏幕尺寸扩大,三星 Galaxy S 系列和 Galaxy Note 系列定位变得模糊。部分市场人士认为,Galaxy Note 系列已没有存在的必要。如果不是还有 S Pen,Galaxy Note 系列和 Galaxy S 系列几乎没有太大差别。Ql6EETC-电子工程专辑

不过,依照三星的定义,除了最初的大屏幕和商务手写定位,Galaxy Note 系列还承担三星新技术试水温的角色。如三星 Galaxy Note 3 试用 USB 3.0 接口,Galaxy Note edge 试用单边曲面屏幕,Galaxy Note 7 试用虹膜识别。不过近两年 Galaxy Note 系列手机因过于注重销量稳定,缺乏亮点。Ql6EETC-电子工程专辑

如 Galaxy Note10 真采用全机无按键设计,相信会和 Galaxy S10 系列形成更明显的定位差异,并吸引一批追求新技术的粉丝,也让市场有所期待。Ql6EETC-电子工程专辑

 Ql6EETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 三星开发出12层3D-TSV封装,24GB HBM即将量产 10月7日,三星电子宣布已率先在业内开发出12层3D-TSV(Through-Silicon Via,硅穿孔)技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量,不久后将量产24GB的高带宽内存(HBM)。
  • LG质疑三星电视“假8K”,三星:我的标准我说了算! 在今年的柏林消费电子展上,三星电子和LG电子就真假8K的问题又开撕了。他们都展出了8K电视,LG把本公司的8K电视与三星的产品并列悬挂,让消费者能直接比较出画质的区别。LG认为三星的8K明暗对比值(CM)为12%,没有达到国际显示计量委员会(ICDM)制定标准。而三星则表示:“不应只考虑ICDM的标准,应当考虑多种因素”……
  • 晶圆代工:三星PK台积电,谁的胜算大? 台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件;2019年4月24日,三星电子公布了未来的投资计划和目标,并依靠低价抢下NVIDIA下一代GPU订单,全然力挑台积电,但现阶段遭遇日本原材料禁运。本文从发展历程、生产基地、先进制程、封装布局等方面来梳理三星挑战台积电的胜算。
  • 半导体大厂们掀起“3D堆叠大战”,3D芯片堆叠技术到底是 可以不必理会“摩尔定律”是否会失效的争议,但业界多年来一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽,而线宽的微缩总是有一个极限的,到了某种程度,因为难度太大,就没了经济效应。许多半导体公司,已经调整了应对这新困难的战略,目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。
  • 以DRAM反制日本?韩国队用错必杀了 韩国政府已于8月12日宣布,计划在9月份将日本从韩国的“白色名单”中剔除,同时加强战略物资对日本的出口管制。更有韩国政府官员暗示限制DRAM出口日本也是可能的选项之一,但随后被韩国总统府辟谣。有媒体指出,即便韩国政府真的管制DRAM对日本的出口,对日本也影响不大,因为日本占韩国 DRAM出口比重还不到1%……
  • 英特尔:EUV技术已准备好,但仍面临巨大挑战 英特尔EUV计划的负责人Britt Turkot表示,EUV光刻技术已经“做好了准备…并且投入了大量的技术开发”,但要驾驭这个复杂而昂贵的系统来制造大批量领先芯片,工程师们仍然面临很多挑战…
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告