广告

华虹宏力:坚持不懈的特色工艺之路

时间:2019-03-29 作者:耿亚慧 阅读:
作为纯代工晶圆制造企业的华虹宏力依靠技术的创新,近年取得不错的发展。今天上午在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上,华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁孔蔚然博士为我们带来了华虹宏力特色工艺之路的演讲。
EETC https://www.eet-china.com

作为纯代工晶圆制造企业的华虹宏力依靠技术的创新,近年取得不错的发展。今天上午在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上,华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁孔蔚然博士为我们带来了华虹宏力特色工艺之路的演讲。riGEETC-电子工程专辑
riGEETC-电子工程专辑
演讲内容分三个部分:riGEETC-电子工程专辑

第一, 摩尔定律与特色工艺。riGEETC-电子工程专辑
第二,华虹宏力的特色工艺。riGEETC-电子工程专辑
第三,华虹宏力8+12的技术路线。riGEETC-电子工程专辑

孔蔚然博士介绍到,大概60年代,摩尔先生很早就发现摩尔定律。英特尔一直是摩尔定律坚定不移地执行者,这个跟什么有关系呢?一个是英特尔的产品定位,另外英特尔也是最早意识到硅晶体管技术是最有前途的,这个并不是所有人同意是唯一可行的技术。riGEETC-电子工程专辑

摩尔定律定义为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。riGEETC-电子工程专辑

尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪,摩尔定律仍应该被认为是观测或推测,而不是一个物理或自然法。预计定律将持续到至少2015年或2020年。然而,2010年国际半导体技术发展路线图的更新增长已经放缓在2013年年底,之后的时间里晶体管数量密度预计只会每三年翻一番。riGEETC-电子工程专辑

在这种情况下,很多厂商不再追随摩尔定律。比如要做7纳米投资非常高,以前很多公司都想做,现在明显做7纳米可能就是台积电三星,再加上中芯国际有这个想法,也有可能华力要做7纳米。但是多数厂不再跟随摩尔定律就像UMC,他们暂时不做,做下去以后客户数越来越少了。不过EDA公司还是要坚持去做的。riGEETC-电子工程专辑

孔蔚然博士说:“我们看到市场对MOS的需求不是上亿、上10亿,可能有1/3的产品只有一个管,就是功率器件”。riGEETC-电子工程专辑

“一个晶体管从最低的几个安培,高的最大IGBT到300个安培,600伏电压,这是比较领先的大芯片。比如说电动汽车, IGBT是用在高铁、风力发电等等大的智能电网的重要器件,或者是我们现在用到的电饭煲、电磁炉等等,这些东西都非常便宜了。就是因为我们把MOS做进了功率管,所有的器件也都是一个MOS”。riGEETC-电子工程专辑

MOS发明了60年,结构原理从来没有变过吗?其实不然,DRAM、3D-NAND、Trench MOS、IGBT、FDSOI、FINFET均是以它为核心器件发展起来的。riGEETC-电子工程专辑

华虹宏力的特色工艺,我们分这位几类,Logic和Analog是基础,其它的有Smart Card、MCU、BCD、RF、功率器件等等。riGEETC-电子工程专辑

华虹在市场上主流的嵌入式Flash有这几种,有Floating Gate 2T(NMOS or PMOS),有Sonos 2T和1.5T。还有SST的Split,做这个行当的人很熟,这个是最流行的,台积电、三星都用这个。Sonos 2T和SST的Split是华虹宏力主打的,还有个华虹自己发明的技术HHGrace NORD Flash。riGEETC-电子工程专辑

另外,华虹宏力的SuperJunction非常成功, SuperJunction的原理它是一个类似于DMOS,它通过一个Deep Trench来承受高压。这个Deep Trench SuperJunction是怎么形成的?在三维立体的空间里面,这个Junction是靠N区和P区覆盖掉了,可以变成耐高压的结。这是华虹一个新的特色工艺。riGEETC-电子工程专辑

华虹宏力的“8+12”路线分为:在上海张江和金桥共有 3 条 8 寸晶圆生产线,月产能约 16.8 万片,在嵌入式非挥发性存储器 (eNVM)、电源管理芯片、功率元件、射频 (RF)、模拟与混合式信号等技术平台口碑极佳,在 MCU、智能卡等领域占有一席之地,尤其智能卡全球市占率已达 40%。riGEETC-电子工程专辑

华虹无锡 12 寸厂由上海华虹和与无锡市人民政府合作的 12 寸晶圆厂项目落户无锡高新地区,该项目总投资约 100 亿美元,第一期规划为每月 12 寸产能为 4 万片,工艺技术以 65~90 纳米为主,预计 2019 年投产,第二期适时启动,扩大投资。riGEETC-电子工程专辑

未来,中国本地的晶圆代工势力显而易见是中芯国际和华虹集团并肩作战,中芯国际有大将梁孟松将力拼高端工艺14纳米和10纳米技术,而华虹集团擅长特殊制程技术,两者相辅相成筑起中国半导体的版图。riGEETC-电子工程专辑

 riGEETC-电子工程专辑

EETC https://www.eet-china.com
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
耿亚慧
电子工程专辑(EETimes China)内容编辑。
您可能感兴趣的文章
  • 半导体先进工艺制程之路:5纳米是个坎,3纳米复杂尚不确定 摩尔定律象一盏明灯推动半导体业进步,特征尺寸缩小立下汗马功劳。然而现阶段尺寸缩小已近极限。不容置疑,全球代工业在进入逻辑制程7nm之后已经开始生变,由于研发费用及成本高耸等因素,2018年格罗方德与联电声言止步,因此导致全球只剩下台积电及三星两家在代工中争霸。
  • 英特尔找三星代工部分14纳米处理器 根据外电报导,处理器龙头英特尔(intel)为了解决14纳米工艺产能欠缺的问题,目前去找了韩国代工大厂三星为其生产部分14纳米工艺的产品,这也是双方的首次合作,其所生产的产品预计将在2021年问世。
  • 中国大陆晶圆厂跟踪调研:2019年中国20家FAB情况中期盘 近年来,国内各地纷纷上马晶圆制造厂,各级地方政府盲目支持项目上马。为了自主可控,为了提升我国的集成电路水平,是需要建设自己的晶圆厂,但是真的需要遍地开发,几乎每个省市都投资建设晶圆厂项目吗?为了让大家对国内各家FAB情况有新的了解,现将今年上半年20家FAB有关情况整理如下:其中,有2家在投产,12家在建,4家在规划中或新增规划,2家已经处于停摆状态。
  • 摩尔定律倒计时促进工艺与封装技术发展 在最前沿的7、7 +、6、5和5+纳米工艺之中选择一条路径来发展已经变得越来越复杂,但台积电最近在一次年度活动中表示,其工艺路线图中已添加了N5P工艺和更多先进的封装技术细节,以便在硅片上发掘更多进步空间。
  • 25%技术门槛,华为保住台积电继续供货 台积电23日表示,其内部有严格的尽职控管(Due Diligence)流程,经过评估后认为出货给华为海思并没有违返国际贸易法规,所以将会持续出货给华为海思。
  • 目前中国这些晶圆厂不适宜进口设备!是否有备胎可寻? 日前美方将华为列入所谓“实体清单”,还要切断华为供应链,禁止美系供应商向华为供货。最近陆续有美系半导体公司,如Lumentum Holdings、Arm宣布停止向华为供货或是中止与华为的合作。在如此敏感、复杂的时刻,国内许多晶圆大厂,要一期扩产以及筹备二期......
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告