广告

2019中国IC领袖峰会圆满落幕,设计成就奖获奖名单揭晓

2019-03-29 ASPENCORE全球编辑群 阅读:
由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的“ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”今天在上海龙之梦万丽酒店圆满落幕。本届峰会的主题是“世界都在看中国”, 邀请了产业界最受关注的本土IC领袖走上大舞台向世界喊话,与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。2019年中国IC设计成就奖颁奖典礼也同期举行。
ASPENCORE

2019年3月29日, 全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE 在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。峰会以“世界都在看中国” 为主题,看我们如何在这个拥有全球最多支持者的舞台上展示自己的实力,在全球IC产业版图上铿锵有力地走出自己的步伐。同时,峰会特邀产业界最受关注的本土IC领袖走上大舞台向世界喊话,与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。HVTEETC-电子工程专辑

“从2002年至今,我们已连续举办了17届中国IC领袖峰会,致力于推动中国半导体行业的发展,并表彰取得了突出成绩的公司、团队和个人。” ASPENCORE亚太区总经理兼总分析师张毓波表示,“世界都在看中国,在高速发展的同时,我们更要清晰地意识到全球一体化将带给中国半导体业的挑战,什么是合理的发展节奏,以及应该重点突破的应用方向。”HVTEETC-电子工程专辑

一路伴随和见证IC产业的成长与发展,中国IC设计成就奖是电子业界最受关注的技术奖项之一,已成为半导体产业领袖的年度聚会!颁奖典礼上共颁发了四大类别64个奖项,通过电子工程师、资深分析师和半导体业内人士公平、公正的投票评选产生,获奖者代表着行业的最高水准。HVTEETC-电子工程专辑

微信图片_20190329212032.jpgHVTEETC-电子工程专辑

2019年度中国 IC 设计成就奖获奖名单揭晓

“ 2019年度中国 IC 设计成就奖” 的获奖者由从事电子工程设计的用户和读者投票产生,获奖名单如下 (*奖项及得奖者排名不分先后):HVTEETC-电子工程专辑


►十大中国IC设计公司 

♦  芯原微电子(上海)有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  上海艾为电子技术股份有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  杭州士兰微电子股份有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  圣邦微电子(北京)股份有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  紫光展锐科技有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  深圳比亚迪微电子有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  华大半导体有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  深圳市汇顶科技股份有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  格科微电子(上海)有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  敦泰电子股份有限公司HVTEETC-电子工程专辑

►五大中国杰出技术支持 IC 设计公司

♦  聚洵半导体科技(上海)有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  新相微电子(上海)有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  苏州智浦芯联电子科技股份有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  硅谷数模半导体(北京)有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  北京芯愿景软件技术有限公司HVTEETC-电子工程专辑

►五大中国创新IC设计公司

♦  和芯星通科技(北京)有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  上海巨微集成电路有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  聚辰半导体股份有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  深圳市力生美半导体股份有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  北京联盛德微电子有限责任公司HVTEETC-电子工程专辑

►五大中国最具潜力IC设计公司

♦  寒武纪HVTEETC-电子工程专辑

♦  凹凸科技(中国)有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  苏州纳芯微电子股份有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  地平线HVTEETC-电子工程专辑

♦  环球半导体有限公司HVTEETC-电子工程专辑

►卓越表现企业奖项

♦  年度卓越表现 EDA 公司:CadenceHVTEETC-电子工程专辑

♦  年度卓越表现 IP 公司:Imagination TechnologiesHVTEETC-电子工程专辑

♦  年度卓越表现晶圆代工企业:上海华虹宏力半导体制造有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  年度卓越表现封装测试企业:江苏长电科技股份有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  年度创新 EDA 公司:北京博达微科技有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  年度创新 IP 公司:上海赛昉科技有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  年度技术突破EDA公司:苏州芯禾电子科技有限公司HVTEETC-电子工程专辑

►分析师推荐奖

(*由ASPENCORE 中国资深分析师团队评选)HVTEETC-电子工程专辑

♦  中国推动 IC 产业杰出人物:刘伟平HVTEETC-电子工程专辑

♦  2019 年度产业杰出贡献EDA公司:Mentor, a Siemens businessHVTEETC-电子工程专辑

♦  中国优秀 IC 设计团队:兆芯 CPU研发团队,上海兆芯集成电路有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  中国杰出 IC 市场推广团队: GD32MCU市场推广团队,北京兆易创新科技股份有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  杰出市场表现奖 :智能硬件 杭州普创电子有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  杰出市场表现奖:物联网 上海巨微集成电路有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  杰出市场表现奖:汽车电子 北京矽成半导体有限公司HVTEETC-电子工程专辑

♦  杰出市场表现奖:人工智能 寒武纪HVTEETC-电子工程专辑

►产品奖

类别/公司 产品型号
RF/无线 IC  
和芯星通科技(北京)有限公司 UC6226
恒玄科技(上海)有限公司 BES2300
北京联盛德微电子有限责任公司 W600
功率器件   
上海艾为电子技术股份有限公司 AW87339CSR
杭州士兰微电子股份有限公司 SGT40N60NPFDPN
深圳尚阳通科技有限公司 SRC60R022FB
MCU   
北京兆易创新科技股份有限公司

GD32E230系列HVTEETC-电子工程专辑

Cortex-23内核MCUHVTEETC-电子工程专辑

上海晟矽微电子股份有限公司 MC8015
深圳市中微半导体有限公司  CMS6930
传感器/MEMS/存储器   
北京兆易创新科技股份有限公司 GD25WD
北京矽成半导体有限公司 IS25LE256E
上海矽睿科技有限公司 QMS7912
放大器/数据转换器   
苏州纳芯微电子股份有限公司 NSi81xx
芯海科技(深圳)股份有限公司 CS1259
广芯电子技术(上海)股份有限公司 BCT646
电源管理 IC   
苏州美思迪赛半导体技术有限公司 MX6510+MX5410
华润矽威科技(上海)有限公司 PT6303/S
环球半导体有限公司 G523X/G513X
驱动芯片/ LED驱动IC  
杭州士兰微电子股份有限公司 SDM10C60FB2
新相微电子(上海)有限公司 NV6052
北京集创北方科技股份有限公司 ICND2055
FPGA/处理器  
上海兆芯集成电路有限公司 KX-6000系列处理器
联发科技股份有限公司 Helio P60
广东高云半导体科技股份有限公司 GW1NS2-QN32

关于 ASPENCORE

ASPENCORE 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,ASPENCORE 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。HVTEETC-电子工程专辑

有关“2019中国 IC 设计成就奖”详情请访问:

site.eet-china.com/events/ICDesign2019/index.htmlHVTEETC-电子工程专辑

有关“2019中国IC领袖峰会”详情请访问:

site.eet-china.com/events/icsummit2019/index.html HVTEETC-电子工程专辑

峰会媒体联络:HVTEETC-电子工程专辑

ASPENCOREHVTEETC-电子工程专辑

Cici ZhangHVTEETC-电子工程专辑

Tel: 0755 33248197HVTEETC-电子工程专辑

Email: Cici.Zhang@aspencore.comHVTEETC-电子工程专辑

 HVTEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
ASPENCORE全球编辑群
ASPENCORE 全球编辑国际化、本土化、专业深度的综合报道。
您可能感兴趣的文章
  • 恒基兆业集团主席李家杰:加速RISC-V开源芯片生态建设 两会期间,全国政协委员、全国工商联副主席、香港恒基兆业集团主席李家杰(Peter Lee)呼吁,加速推进RISC-V开源芯片生态建设,打造国家芯片创新高地,助力数字新基建。作为《福布斯》全球富豪榜第24位李兆基的长子,李家杰热衷于科技领域的投资……
  • Arm公布新CPU、GPU和NPU,超大核Cortex-X1亮相 Arm日前正式公布了其最新产品Cortex-A78和Cortex-X1 CPU,Mali-G78 GPU以及Ethos-N78 NPU。如果一切顺利的话,使用这些新设计的芯片将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机和移动设备上……
  • 搭一条没有美国设备的芯片产线,可行吗? 业内传华为正试图说服三星及台积电,为其打造不采用美系设备的先进工艺生产线。贸易禁令下,各大Fabless厂都担心成为下一个被美国制裁的对象,知名分析师陆行之也建议台积电极力扶持非美系半导体材料与设备供应商,来打消客户疑虑。但与台积电方面踌躇不定相比,三星在这方面似乎比较积极,有媒体报道称三星已与日本、欧洲相关厂商合作,搭建了一条采用非美系设备的7nm小型产线,正在进行测试……
  • 邓中翰院士:加速半导体国产替代,视频监控方案尤须自主可 5月25日,中国工程院院士,中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰作为全国政协委员,向两会进行了提案。其中之一就是全力发展半导体国产自主替代的方案。邓中翰谈到美国商务部升级了对华为的管制措施,认为“对手不会速胜,我们不会速败;但我们现在也没有能力实现速胜,必须坚持积累实力,打持久战。”……
  • IC Insights:中国大陆半导体10年内仍难自给自足 中美紧张的贸易关系,让各界预期中国将加速半导体自主化发展。然而据IC Insights最新报告数据显示,2019年,中国大陆的IC产量占其近1250亿美元IC市场的15.7%,仅略高于2014年的15.1%。IC Insights强调,尽管自2005年以来中国一直是全球最大的集成电路消费市场,但这并不意味着中国本土集成电路产量自此大幅增长……
  • 半导体IP供应商芯原股份IPO成功过会 5月21日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第25次审议会议,根据审议结果显示,芯原股份IPO成功过会。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了