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环球半导体喜获2019年中国IC设计成就奖双项大奖

时间:2019-04-03 作者:环球半导体 阅读:
2019年3月29日,由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。一路伴随和见证IC产业的成长与发展,中国IC设计成就奖是电子业界最受关注的技术奖项之一。

2019年3月29日,由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。一路伴随和见证IC产业的成长与发展,中国IC设计成就奖是电子业界最受关注的技术奖项之一。凭借创新的数字电源技术、高品质的产品和杰出的市场表现,经过中国大陆近万名工程师在线投票,环球半导体G523X/G513X系列AC-DC数字电源芯片荣获“年度最佳电源管理IC”奖项,环球半导体荣获“五大中国最具潜力IC设计公司”奖项。hhcEETC-电子工程专辑

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2019年度中国IC设计成就奖是针对中国的IC设计公司进行的年度产业现状调查,并对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。颁奖典礼现场揭晓了由电子工程师、资深分析师和半导体业内人士公平、公正的投票评选产生的2019年度中国 IC 设计成就奖获奖名单,获奖者代表着行业的最高水准。以“世界都在看中国”为主题,看中国半导体如何在这个拥有全球最多支持者的舞台上展示自己的实力,在全球IC产业版图上铿锵有力地走出自己的步伐,并共同探讨产业的成长和突破之道。环球半导体副总经理冯开勇一先生出席了本次颁奖活动。hhcEETC-电子工程专辑

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G523X/G513X系列AC-DC数字电源芯片

G523X/G513X系列产品是国内首家推出的数字技术PSR电源芯片,已推出第三代数字电源芯片产品。以优化的数字信号处理资源和高功率密度的成本优势,实现了创新的PSR数字架构、峰值功率(Peak Load)模式、数字ADC精准实时采样及可调式精准OVP技术、快速动态响应技术、高功率密度设计封装技术,满足全球最新能效标准,广泛应用于AI智能音箱、网络盒子、机顶盒、移动通信、智能硬件以及工业控制等领域。hhcEETC-电子工程专辑

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