广告

高通CFO离职,火速加入Intel

2019-04-04 网络整理 阅读:
据报道,高通当地时间周二表示,高通CFO George Davis已经从公司离职,他将会出任竞争对手英特尔的CFO。
ASPENCORE

据报道,高通(4月2日)周二表示,高通CFO George Davis已经从公司离职,他将会出任竞争对手英特尔的CFO。pwzEETC-电子工程专辑

4月3日英特尔(Intel)公司宣布任命 George Davis 担任该公司的首席财务官长,加入 Intel 之前他曾担任高通首席财务长长达 6 年时间,George Davis 现在 61 岁,Intel 公司 CEO Robert Swan 称赞其为具有世界顶尖水平的财务管理者和团队领导者。pwzEETC-电子工程专辑

自2018年前CEO科再奇(Krzanich)因内部丑闻离职后,Intel 的 CEO 职位一直由 CFO Robert Swan 兼任,直到 2019 年 1 月 31 日 Robert Swan 正式升职 CEO 后,Intel 开始寻找适合掌管其财务命脉的管理者人选。pwzEETC-电子工程专辑

经过长达 2、3 个月的招募,Intel 成功挖角,对外宣布高通公司 CFO George Davis 将出任 Intel 公司CFO 职位。 George Davis 担任高通公司 CFO 职位长达 6 年时间,在此期间他还是高通董事会执行委员会的成员。pwzEETC-电子工程专辑

Intel 公司在声明中称 George Davis入职后将直接向 CEO Robert Swan 报告,负责全球财务、税务、内部审计、投资者关系、IT等多个部门,任职决定从 2019 年 4 月3日起生效。pwzEETC-电子工程专辑

Geoge Davis 和Robert Swan 曾共事过,George Davis 曾在材料技术公司 Applied Materials 公司担任 CFO 长达 6 年的时间,当时 Robert Swan 则担任该公司的董事,Robert Swan 在声明中表示 George Davis 是世界顶尖水平的财务管理者、领导者和团队建设者。pwzEETC-电子工程专辑

George Davis 表示,很高兴加入 Intel,随着全球市场对于数据分析、存储和传输的需求快速成长,世界上没有任何一家公司能够比 Intel 更能把握这个机会,对于 Intel 来说这是一个激动人心的时刻,他期待在公司的转型中发挥更大的作用。pwzEETC-电子工程专辑

Intel 公司正处于转型期,超过 90% 的芯片产品应用在 PC 和服务器上,但新的芯片制造技术一再延迟,外界预测 Intel 将面临数十年来最大的挑战,Intel 公司 2018 年销售额和利润再创新高,但 2018 年第四季业绩未达预期,分析师对 2019 年的业绩预期不乐观。pwzEETC-电子工程专辑

惨遭挖角的高通也开始寻找下一任 CFO,该公司的 CEO Steve Mollenkopf 在声明中表示,他代表高通公司感谢 George Davis 在过去 6 年对该公司做出的贡献,希望他未来一切顺利。George Davis 离职后,高通公司的财务主管 Dave Wise 将出任临时 CFO。Dave Wise 在 1997 年加入高通公司,在财务、发展战略等多个部门担任过多个级别的职位,他成为该公司的财务管理团队成员已经超过 12 年的时间。pwzEETC-电子工程专辑

 pwzEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 恒基兆业集团主席李家杰:加速RISC-V开源芯片生态建设 两会期间,全国政协委员、全国工商联副主席、香港恒基兆业集团主席李家杰(Peter Lee)呼吁,加速推进RISC-V开源芯片生态建设,打造国家芯片创新高地,助力数字新基建。作为《福布斯》全球富豪榜第24位李兆基的长子,李家杰热衷于科技领域的投资……
  • Arm公布新CPU、GPU和NPU,超大核Cortex-X1亮相 Arm日前正式公布了其最新产品Cortex-A78和Cortex-X1 CPU,Mali-G78 GPU以及Ethos-N78 NPU。如果一切顺利的话,使用这些新设计的芯片将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机和移动设备上……
  • 韩媒:就算华为想买Exynos,三星也不会卖 华为在没办法摆脱美国技术和设备,进行芯片设计、生产的情况下,需要对外采购处理器、基带等芯片,以保障手机终端出货。鉴于华为一直在计划减少对美系厂商的依赖,高通可能不是一个好的选择,所以日前有传出联发科和三星都在争夺华为急速增大的对外订单。不过业界认为,三星可能会拒绝对华为供应Exynos芯片,原因是……
  • 西安要做坂田、松山湖之后的“华为第三总部”? 5月17日,西安市第十六届人民代表大会第五次会议上,西安市市长李明远发表《2020西安市政府工作报告》。在回顾2019年工作时他透露,华为中国区运营商总部已经落户西安,此举将实质性有力支撑西安打造继深圳坂田、东莞松山湖之后,华为“第三总部”。
  • 推动台积电美国新厂案的幕后「?」手 晶圆代工大厂台积电在上周宣布“有意”于美国亚利桑那州设置一座5纳米晶圆厂,其动机很可能是受到多重政治因素的影响,也可能与美国联邦政府已经提供的激励措施有关。但根据台积电前任首席法务官Dick Thurston的看法,那些激励措施可能在财务上一文不值,而是让台积电能在与华为这家大客户的相关问题上与美方交换条件。此举可能会为台积电的未来发展蒙上阴霾……
  • 美国出口新规曝“漏洞”,晶圆厂可直接出货给华为客户 根据新出口管制规定,美国商务部可以阻止台积电(TSMC)向华为旗下海思销售半导体产品,也可以阻止设在中国和韩国但使用美国芯片制造技术的制造厂,向华为出售芯片产品。对于设在美国的制造厂,美国商务部已经有权发放向华为出口技术的许可证,但近日有律师分析表示,该新规定只涉及华为设计的芯片,如果台积电或中芯国际等代工厂商,直接发货给华为的客户则不包括在内……
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了