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高通发布骁龙665、骁龙730:首次用上8nm工艺

时间:2019-04-10 作者:网络整理 阅读:
4月10日消息:在今日凌晨旧金山举办的 AI Day 活动上,高通正式发布了三款新的中端移动处理器,分别是骁龙 665、骁龙 730 和骁龙 730G。
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4月10日消息:在今日凌晨旧金山举办的 AI Day 活动上,高通正式发布了三款新的中端移动处理器,分别是骁龙 665、骁龙 730 和骁龙 730G。DOvEETC-电子工程专辑

骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版,采用三星11nm LPP工艺制造。CPU 部分采用四个 Kryo 260(A73)、四个 Kryo 260(A53),频率分别为 2.0GHz、1.8GHz。DOvEETC-电子工程专辑

GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 610,显然变化非常大,尤其是支持Vulkan 1.1,可节省20%的功耗。DOvEETC-电子工程专辑

另外还有升级的Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP,后者支持最高4800万像素单摄,并支持三摄。DOvEETC-电子工程专辑

同时,高通宣称其AI性能快了两倍,但未做具体解释。DOvEETC-电子工程专辑

其他部分不变,包括2×16-bit LPDDR4-1866内存、骁龙X12 LTE基带(Cat.12/13下载600Mbps上传150Mbps)、2K30fps/1080p120fps视频编码。DOvEETC-电子工程专辑

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骁龙730当然是准旗舰平台骁龙710的升级版,首次用上了三星 8nm LPP 工艺制造。CPU 部分变化非常大,采用双核 Kryo 470(A76) 加六核 Kryo 470(A55),频率为 2.2GHz、1.8GHz,性能提升 35%。GPU 图形核心升级为 Adreno 618。DOvEETC-电子工程专辑

另外,高通还发布了一个特别版本 730G,GPU 频率更高,在部分游戏中提升最多 25%。730G 集成了 Hexagon 688 DSP,包括高通的张量加速器,可用于机器学习推理,搭配高通第四代 AI 引擎,AI 处理性能提升 2 倍。图像方面集成 Spectra 350 ISP,支持 CV 计算视觉加速,这在之前都是骁龙 800 系列才拥有的高级功能。DOvEETC-电子工程专辑

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高通公司表示,730 和 730G 都已经商用,预计第一批设备将在今年第二季度上市。而骁龙 665 的电话和平板电脑也将很快上市。DOvEETC-电子工程专辑

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