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Arteris IP宣布推出新型FlexNoC®4互连IP

时间:2019-04-11 作者:ArterisIP 阅读:
Arteris IP宣布推出新型FlexNoC®4互连IP,其中含有人工智能(AI)软件包,加快了下一代深度神经网络(DNN)和机器学习系统的开发。
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2019年04月11日,在美国加利福尼亚州坎贝尔,经过实际验证的创新性片上网络(NoC)互连知识产权(IP)产品的全球供应商Arteris IP,宣布推出新的Arteris IP FlexNoC版本4互连IP和配套的人工智能(AI)软件包。 FlexNoC 4和人工智能(“FlexNoC 4 AI”) 软件包实现了许多新技术,它们可以简化今天最复杂的人工智能(AI)、深度神经网络(DNN)和自主驾驶系统级芯片(SoC)的开发。3RbEETC-电子工程专辑

Arteris IP向一些世界领先的人工智能和深度学习(DNN)系统级芯片(SoC)设计团队学习,在此基础上,创造了FlexNoC 4 AI中的新技术。在Arteris IP客户中,开发人工智能芯片的客户包括Mobileye、Movidius、Cambricon、Intellifusion、Enflame、Iluvatar CoreX、Canaan Creativ,以及尚未公开宣布的其他四家公司。其中,自主驾驶技术的先驱Mobileye公司在最近购买了Arteris IP FlexNoC和Ncore互连IP,用于该公司下一代EyeQ系统。3RbEETC-电子工程专辑

FlexNoC 4和新的人工智能软件包的新功能包括:

• 自动生成网格、环和环形网络的拓扑—FlexNoC 4 AI人工智能促成系统级芯片(SoC)架构的设计,不仅可以自动生成人工智能拓扑,如果需要,还可以对自动生成的人工智能拓扑进行修改,优化每个单独的网络路由器。3RbEETC-电子工程专辑

• 组播 —FlexNoC 4 AI的智能组播尽可能靠近网络目标来广播数据,从而优化片上和片外带宽的使用。这样可以更有效地更新深度神经网络(DNN)的权重,图像映射和其他组播数据。3RbEETC-电子工程专辑

• 源同步通信 —在人工智能(AI)芯片上的长距离跨度超过400 mm2时,有助于避免出现时钟树合成、物理放置和时序收敛方面的问题。3RbEETC-电子工程专辑

• VC-Link™虚拟通道 —在芯片上拥塞的地方可以共享长物理链路,同时保持服务质量(QoS)。3RbEETC-电子工程专辑

• 支持HBM2和多通道内存—与HBM2多通道内存控制器理想地整合在一起,具有8或16通道交错。3RbEETC-电子工程专辑

• 支持宽度高达2048位的数据— 适应2个数据宽度的非功率信号和集成率3RbEETC-电子工程专辑

Linley Group和《微处理器报告》的高级分析师兼高级编辑Mike Demler说:“许多初创公司正在尝试开发用于神经网络训练和推理的系统级芯片(SoC),但要取得成功,他们必须有整合这种复杂的大规模并行处理器所需要的互连IP和工具,同时满足高带宽片上和片外通信的要求。”他表示,“Arteris IP拥有丰富的经验,有互连IP,可以帮助这些公司取得成功,带有人工智能(AI)软件包的FlexNoC 4容易使用,而且可配置的程度很高,从而为AI芯片提供所需要的功能。”3RbEETC-电子工程专辑

Arteris IP总裁兼行政总监K. Charles Janac说:“lexNoC 4和伴随的人工智能软件包是互连技术的主要更新,对于通过硬件加速神经网络处理的下一代人工智能系统级芯片(AI SoC),可以简化它的设计”。他表示,“在片上通信IP产品技术方面,Arteris IP是在全球领先的供应商。这些产品可以简化客户设计的高度复杂芯片的开发和组装。我们公司致力于保持和扩大这个作用。”3RbEETC-电子工程专辑

供货

FlexNoC 4互连IP和FlexNoC 4 人工智能软件包现在立即供货。3RbEETC-电子工程专辑

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