向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

Mentor与西门子联合赋能电子系统设计,助力汽车电子等企业实现数字化战略转型

时间:2019-04-17 阅读:
在上个月举行的中国IC领袖峰会上,Mentor中国区总经理凌琳提出了“EDA 4.0”的概念,并以自动驾驶应用的示例展示了如何借助从IC到系统的完整EDA设计和验证工具来实现AI加速和技术创新。

Wj7EETC-电子工程专辑

自从2016年以45亿美元将Mentor收归旗下后,西门子工业软件的团队和销售都在不断扩大,2018年营收达到了36亿欧元。Mentor也从传统的IC设计EDA供应商,扩展到从IC、PCB到系统的设计和验证综合服务提供商。在上个月举行的中国IC领袖峰会上,Mentor中国区总经理凌琳提出了“EDA 4.0”的概念,并以自动驾驶应用的示例展示了如何借助从IC到系统的完整EDA设计和验证工具来实现AI加速和技术创新。Wj7EETC-电子工程专辑

人工智能和万物互联的时代,智能联网的电子终端和系统无处不在,电子系统产品的设计也越来越复杂,新兴技术的快速发展和瞬息万变的市场动态给传统消费电子、通讯和汽车电子企业带来了前所未有的挑战,迫使他们实施数字化转型策略,改变和完善从产品设计、生产、销售到服务的业务流程。Wj7EETC-电子工程专辑

为协助企业成功实施数字化转型策略,Mentor和Siemens携手提供全新的从设计到生产的全流程数字化方案,帮助汽车电子、通讯和高端电子消费品行业的企业和电子系统设计研发人员缩短产品研发周期、降低项目风险和成本,并提升产品质量,从而更好地面对新时代的挑战。Wj7EETC-电子工程专辑

随着终端产品中电子器件的指数级增长,企业需要一个整合需求管理、机械设计、电子设计、电气设计、系统验证和制造工程的完整数字化设计战略。Mentor为此发起举办主题为“让电子系统无处不在”的PCB行业方案论坛,将于5月份分别在上海和深圳举行。Mentor电子系统部全球高级副总裁A.J. Incorvaia和Siemens代表将在论坛上与参会人员分享针对企业电子系统数字化战略的制定和数字化的实施方法。Mentor和Siemens将在本次论坛上展示完整的数字化设计方案。Wj7EETC-电子工程专辑

这次活动还特别设有4个分论坛,分别针对汽车电子、通讯和高端电子消费品行业面临的挑战和解决方案进行专题演讲,同时还将为PADS用户提供Mentor在PADS产品上的最新设计方法和经验分享。Wj7EETC-电子工程专辑

汽车电子分论坛

为了满足日益增长的无人驾驶和ADAS对汽车电子系统的需求,汽车厂商必须将复杂的汽车电子系统集成到汽车整车设计中。这对于传统的汽车和汽车电子厂商是一个全新的挑战。如果无法成功解决越来越复杂的汽车电子系统设计和生产问题,汽车厂商很可能失去传统的市场领先地位。Wj7EETC-电子工程专辑

本分会场将讨论如何更快地将更复杂的产品推向市场,这需要更加无缝地集成电子硬件、软件、布线和机械系统。然而,今天的团队(包括机械设计、电气、软件和系统工程以及制造)往往缺乏凝聚力和可视性,孤立的缺乏协同能力的设计工具和团队会大大降低生产率,无法满足快速变化的市场需求。同时,随着设计团队日益全球化,需要更早地识别和解决协作问题。Wj7EETC-电子工程专辑

专题演讲包含:

1. 自动驾驶,汽车电子的全新挑战Wj7EETC-电子工程专辑

2. 车内电子系统规划及设计管理Wj7EETC-电子工程专辑

3. 提高设计质量,面对ISO26262标准的挑战Wj7EETC-电子工程专辑

4. 面向中国制造4.0,汽车电子智能制造的数字化之路Wj7EETC-电子工程专辑

通讯行业分论坛

和4G相比,5G系统将有更低的系统延时和超高速的网络速度,5G设备也将使用不同的天线设计和不同的频段。5G基站和终端器件的硬件设计面临着前所未有的新的设计挑战。我们针对如何使用Mentor 5G解决方案来保障5G硬件设计的质量和可靠性以及缩短设计周期问题。Wj7EETC-电子工程专辑

专题演讲包含:

1. 虚拟验证,保证5G通讯产品设计质量Wj7EETC-电子工程专辑

2. 数字化协作在通讯产品中的应用Wj7EETC-电子工程专辑

3. 数据同源,打造统一的设计流程Wj7EETC-电子工程专辑

4. 2.5D/3D封装在通信IC中的物理实现Wj7EETC-电子工程专辑

高端消费品行业分论坛

消费类电子产品很少只包含一个 PCB。包含多个互连板的设计, 传统上使用Office软件来管理, 比如电子表格用于板内连接、文本文件用于系统参数, 图表显示系统的层次结构。这导致跨领域设计团队之间的协作不佳、代价高昂的系统内连接错误、耗时广泛的手动验证步骤,以及限制系统更改优化的一些规则。本会场将重点介绍另一种设计流程, 以提高设计团队的工作效率并降低开发成本, 同时帮助设计团队实现上市时间目标。Wj7EETC-电子工程专辑

专题演讲包含:

1. 智慧家电重构系统设计方法学Wj7EETC-电子工程专辑
2. 利用上下游资料高效设计交付Wj7EETC-电子工程专辑
3. 智能制造下的研发数字化变革Wj7EETC-电子工程专辑
4. 验证平台的集成化大趋势Wj7EETC-电子工程专辑

PADS分论坛

Mentor Graphics PADS 创新性设计平台为客户提供了强大的电子系统设计功能与简单易用、易于实施、易学的完美结合。PADS设计平台提供应对当今设计挑战所需的功能和能力。同时,PADS平台也可以提供设计需求增长所需的新要求和灵活扩展性。Wj7EETC-电子工程专辑
Wj7EETC-电子工程专辑
PADS分会场包含“高效可扩展电子设计平台”和“DDR4接口Power Aware 验证”两个专题演讲,以及PADS设计经验分享和使用体验活动。Wj7EETC-电子工程专辑

1555232085.pngWj7EETC-电子工程专辑

扫码免费报名参加!Wj7EETC-电子工程专辑

 Wj7EETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 新iPhone中的神秘芯片U1,是用来干啥的? 昨天,苹果在发布会上发布了新一代iPhone。其中最有趣的是U1芯片。 根据苹果的官方介绍,U1是一块超宽带(UWB)定位芯片,该芯片将会给苹果带来spatial awareness。U1的第一个应用是……
  • 我们体验了一辆汽车,它应用了国内首款车规级AI芯片... 今年4月份,特斯拉曾经发布过一款宣称是世界上最好的自动驾驶芯片,名为FSD(Full Self-Driving Computer)。这个硬件本质上是特斯拉Autopilot Hardware硬件的3.0版本,现在应该已经实现了量产,应用到了新版的Model X/S/3车型中。昨天,地平线发布了国内首款车规级AI芯片:征程二代,而且已经实现了量产,目前“已经拿到了全球5个国家客户的前装定点量产”订单。
  • SoC互联:千万不要DIY! 创建一个可配置的互联IP产品,其可扩展性足以使得几乎任何SoC设计都不仅仅是一项技能; “它是一门艺术,”而且正在成为一种关键性的艺术。如果您想要构建自己的互联IP,那么我们花点时间思考一下开发NoC互联都需要些什么。本文着重比较了DIY互联与采用授权互联IP之间的不同。
  • 阿里平头哥:SoC平台“无剑”可降50%芯片设计成本 “无剑”是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。
  • 全球首款碳纳米管通用计算芯片问世!采用RISC-V架构 硅晶体管已经在计算机行业中存在了几十年,但正如摩尔定律所预测的,硅性能正达到一个临界点。碳纳米管被认为是替代硅材料首选,他有着优异的力学和电学性能,但存在一系列设计、制造和功能上的问题令科学家们头疼。如今这些问题被麻省理工的团队攻破,他们利用14000多个碳纳米管晶体管,采用了 RISC-V 架构,制造出了16位微处理器……
  • 浙江大学牵头研发,类脑芯片“达尔文2”发布 日前,脉冲神经网络类脑芯片“达尔文2”以及针对该芯片的工具链、微操作系统在杭州发布。该芯片主要面向智慧物联网应用,单芯片支持的神经元规模达15万个,在神经元数目上相当于果蝇的神经元数目,是目前已知单芯片神经元规模居全国前列的脉冲神经网络类脑芯片。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告