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告别Q1阴霾,台积电预估Q2营收高达76.5亿美元

时间:2019-04-19 作者:Judith Cheng 阅读:
展望未来,台积电预计第二季合并营收预计介于75.5亿美元到76.5亿美元;以该公司四大技术平台来看,预计第二季高性能运算将有双位数字成长,智能手机、车用电子、物联网则有个位数成长。

在台北感受到震央位于花莲的6.1规模地震带来的4级震度摇晃之后不到一小时,晶圆代工台积电(TSMC)公布2019年第一季财报;尽管营收数字与去年同期和上一季相较皆呈现双位数字衰退,但该公司总裁魏哲家表示符合预期、也看好第二季之后的营收表现将触底反弹回温,2019全年度营收仍可望呈现微幅成长。而台积电企业信息处资深处长暨代理发言人孙又文也在财报公布前特别强调,台积电所有厂房生产线运作正常,仅龙潭封测厂有短暂时间的人员疏散,对运营没有任何影响。24kEETC-电子工程专辑

台积电财务长暨发言人何丽梅表示,该公司第一季受到全球宏观经济景气不振导致之需求减弱、半导体供应链库存水位调整、高端智能手机产品淡季等因素影响,该公司当季合并营收为新台币2,187亿元,较2018年同期减少11.8%,较上一季减少31.6%;以美金营收则为71亿美元,较去年同期与上一季的衰退幅度分别为16.1%与24.5%。台积电第一季营收衰退同时也受到今年初晶圆14B厂光阻剂原料不符规格导致之晶圆报废事件影响,幅度约3.5%;针对此事件,魏哲家表示台积电将透过加强内部原料控管以及对所有供应商材料品质的验证等措施避免任何类似风险。但针对法人提出台积电是否将为该事件向供应商求偿的问题,他婉拒发表相关评论。24kEETC-电子工程专辑

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各工艺节点占台积电2019年第一季营收比例(来源:台积电)24kEETC-电子工程专辑

摆脱光阻剂事件带来的阴霾,台积电对于第二季与2019全年度营收表现抱持乐观态度;魏哲家表示,台积电7纳米工艺(N7)表现亮眼,会是今年该公司主要成长动力,而采用极紫外光(EUV)微影技术的强化版7纳米工艺(N7+)将在今年开始量产,5纳米工艺(N5)将按照进度在第二季试产、明年进入量产,还有两天前最新发表、预计2020年试产的6纳米工艺(N6)也将加入服务行列,他看好台积电将因高性能运算(HPC)领域的强劲需求以及客户组合的多元化,在长期发展上获得稳定的成长动能。针对N6工艺,魏哲家特别强调,该节点与N7技术完全兼容并吸纳了N7的经验,逻辑闸密度与N7相较则有18%的提升,能为原本的N7客户带来更进一步的成本与性能优势。24kEETC-电子工程专辑

至于N6会对哪一类客户特别具备吸引力?在财报发布会孙又文补充举例指出,N6与N7同一家族的半节点技术,对于已经采用N7的客户来说,其下一代旗舰级产品仍会以N5为首选,但其二线产品就可以藉由采用N6工艺来取得优于N7的性能提升。而在财报发布会上有法人提出了迈入EUV微影时代工艺的每电晶体成本(cost per transistor)偏高问题,魏哲家表示,台积电的每一个世代节点在每电晶体成本方面的都是稳定下降,EUV微影工艺目前的表现确实还未能达到相同的效果,但台积电将继续致力于工艺优化,随着技术与相关工具逐渐成熟,他看好其每电晶体成本表现仍将依循以往节点的下降趋势,甚至速度更快。24kEETC-电子工程专辑

除了继续推进5纳米以下工艺,台积电也积极藉由先进封装工艺技术的研发如CoWos、InFO来协助客户克服系统整合挑战;魏哲家表示,保证讯号完整性、提供芯片之间稳定与高效率的连结,是系统级先进封装技术的发展重点,除了现有的2.5D封装技术,台积电将于2020年推出新一代的“真3D”IC封装技术SoIC,为客户带来更进一步优势,其相关细节会在5月份举行的台积电技术大会(Technology Symposium)上有更多着墨。何丽梅则表示,先进封装工艺在台积电的营收比重目前仍低于10%,预计明年也将维持相同水准。24kEETC-电子工程专辑

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各技术平台占台积电2019年第一季营收比例(来源:台积电)24kEETC-电子工程专辑

展望未来,台积电预计第二季合并营收预计介于75.5亿美元到76.5亿美元。以该公司四大技术平台来看,预计第二季高性能运算将有双位数字成长,智能手机、车用电子物联网则有个位数成长:以2019全年度来看,高性能运算、智能手机与物联网都将呈现高个位数到双位数成长,仅车用电子预期将微幅衰退。24kEETC-电子工程专辑

在资本支出方面,何丽梅表示,2019年资本支出维持在100亿至110亿美元间,其中80%分配于先进工艺包括N7、N5与3纳米工艺,10%用于先进封装与光罩,剩余10%则用于特殊工艺;未来台积电将继续维持100~120亿美元资本支出水准,以支持每年运营成长5%~10%的目标。24kEETC-电子工程专辑

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Judith Cheng
EETimes Taiwan主编
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