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旷视获7.5亿美元融资!创始人:只为证明我们的地位

时间:2019-05-09 作者:网络整理 阅读:
旷视科技宣布完成D轮第二阶段股权融资。目前 D 轮总融资额约 7.5 亿美元。据公开数据显示,本轮融资系旷视历史上单笔金额最高的一轮融资。旷视联合创始人兼CEO印奇曾在C轮融资后表示,“其实公司不需要那么多钱,融资的意义在于证明旷视在行业中的领导地位,以及能树立行业更正确的评价标准。”
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5月8日,国内人工智能公司北京旷视科技宣布完成D轮第二阶段股权融资。目前 D 轮总融资额约 7.5 亿美元。据公开数据显示,本轮融资系旷视历史上单笔金额最高的一轮融资。GPvEETC-电子工程专辑

参与旷视科技D轮第二阶段股权融资的企业包括中银集团投资有限公司 (BOCGI)、阿布扎比投资局 (ADIA) 旗下全资子公司、麦格理集团以及工银资管(全球)有限公司。GPvEETC-电子工程专辑

旷视科技表示,本轮融资将主要用于加强旷视在深度学习领域的技术优势,加速人工智能解决方案的商业化落地以及顶级AI人才招聘等方面,并推动公司的国际化运作。GPvEETC-电子工程专辑

“对于本轮投资者的加入,我们倍感兴奋。这将有助于推动旷视下一阶段的增长。” 旷视联合创始人兼CEO印奇表示, “旷视致力于打造人工智能创新科技,解决社会和行业所面临的挑战。在投资者和客户的帮助下,我们将加速发展,成为人工智能和物联网领域值得信赖的全球领先企业,推进行业变革发展。”GPvEETC-电子工程专辑

旷视CEO:其实我们不需要那么多钱

2012年8月,成立之初,旷视科技获得了联想之星天使融资;GPvEETC-电子工程专辑
2013年7月,获得创新工场百万美元 A 轮投资;GPvEETC-电子工程专辑
2015年1月,获得来自启明创投、创新工场2200万美元B轮融资;GPvEETC-电子工程专辑
2016年,获得建银国际、富士康集团融资。在2016年底完成新一轮的1亿美元融资后,旷视科技的估值已至20亿美元。GPvEETC-电子工程专辑
2017年10月,旷视完成C轮4.6亿美元,由中国国有资本风险投资基金领投,蚂蚁金服、富士康集团战略领投,当时这一数字打破了国际范围内人脸识别领域的融资纪录。GPvEETC-电子工程专辑
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图片来源:旷视科技官网GPvEETC-电子工程专辑

在公司完成C轮融资后,印奇曾表示,“其实公司不需要那么多钱,融资的意义在于证明旷视在行业中的领导地位,以及能树立行业更正确的评价标准。”GPvEETC-电子工程专辑

此前,印奇还曾表示,“如果我们想做一个小而美的公司,在网络安全这个细分领域里,是可以选择在早期走小而美路径的。旷视科技在巨头参与的主赛道(机器视觉赛道)里,是没有选择的,要么挂掉,要么在一个固定的时间窗口中做大。我们所解的这个命题是在一个固定时间段里怎么做大的问题,起点在哪并不重要。我认为,技术不是一家公司的长期、唯一的壁垒,技术只是我们撬动这个行业的起点。”GPvEETC-电子工程专辑

而对于技术的重要性,印奇认为,“技术是你去攻城略地时,你能比别人稍微跑得快那么一点点的核心区别。” 印奇表示,旷视科技目前在做B2B2B,甚至B2B2C,只有在某个细分行业中体现出公司的终极价值,才能够说这是我的城。GPvEETC-电子工程专辑

就在今年2月,旷视科技曾被传出大幅裁员的消息,“裁员15%,n+1赔偿正常给,所有文件事先打印好,没有协商余地,签字同时所有权限关闭。”但随后,旷视科技辟谣称,该消息不实,如有都是正常年度业务调整。GPvEETC-电子工程专辑

仅用6年便成为AI独角兽

公开资料显示,旷视科技成立于2011年,三位创始人为印奇、唐文斌和杨沐成,三人均毕业于由图灵奖得主兼中国计算机科学家和理论家姚期智院士创立的清华大学“姚班”。GPvEETC-电子工程专辑
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旷视科技的三位联合创始人杨沐、印奇、唐文斌(从左至右)GPvEETC-电子工程专辑

依靠以人脸识别为核心的技术和商业布局,2011年才成立的旷视科技,仅用6年便已跻身中国人工智能领域的“独角兽”公司,以“Face++”的名字被外界熟知。公司的人脸识别技术是基于计算机图像处理技术的生物识别手段,在金融、商业、安防等领域有诸多应用。阿里巴巴、蚂蚁金服、富士康、联想、凯德、华润、中信银行等众多行业级头部企业都是其核心客户。GPvEETC-电子工程专辑

2016年,旷视的天眼系统就曾成功帮助当地警察,在两分钟内将一位逃了7、8年的罪犯准确定位。这位罪犯频繁地出入国境,但由于他持有国外护照,已经“漂白”了原有身份,此前并未被传统的公安手段所发现。GPvEETC-电子工程专辑

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旷视科技总部位于北京,目前已拥有 2000 多名员工,并在北京、上海、南京、成都和美国的西雅图等地都设有研发中心。GPvEETC-电子工程专辑

本文综合自全天候科技、澎湃新闻、36kr报道GPvEETC-电子工程专辑

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