向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

同是2021年:AMD用5nm造Zen 4,Intel刚开始10nm?

时间:2019-05-10 作者:网络整理 阅读:
由于日前的法说会上台积电已经对外公开了 5 纳米工艺的相关细节。因此,如果一切顺利的话,AMD 就有可能在 2021 年使用 5 纳米工艺来打造 Zen 4 架构的 Ryzen 5000 系列处理器。

根据日前 AMD 在财报发布会中的资料显示,2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架构 Ryzen 3000 系列处理器,将采用台积电 7 纳米工艺,而 2020 年的 Zen 3 架构的处理器,则会使用内含 EUV 技术的加强版 7 纳米 + 工艺。而现在有外媒指出,到了接下来的 Zen 4 架构处理器,AMD 就有可能使用台积电的 5 纳米工艺。M0LEETC-电子工程专辑

由于日前的法说会上台积电已经对外公开了 5 纳米工艺的相关细节。因此,如果一切顺利的话,AMD 就有可能在 2021 年使用 5 纳米工艺来打造 Zen 4 架构的 Ryzen 5000 系列处理器。M0LEETC-电子工程专辑

AMD_Roadmap_02.jpgM0LEETC-电子工程专辑

根据国外科技媒体 《PCGamesN》 的报导中指出,如果 AMD 使用台积电的 5 纳米工艺技术的话,晶体管密度会比现在的 7 纳米工艺技术的同等级产品提升 80%,整体性能会提升 15%。虽然说台积电 2020 年上半年就能投产 5 纳米工艺技术。M0LEETC-电子工程专辑

但目前 AMD 已经确定 2020 年推出的 Zen 3 架构的处理器,将使用内含 EUV 技术的加强版 7 纳米 + 工艺来生产。因此,即便加强版 7 纳米 + 工艺相较 5 纳米工艺,仅可以让晶体管密度提升 20%,性能提升 10%。但是,针对 5 纳米工艺,预计还是留待到 2021 年 Zen 4 架构处理器生产时使用。M0LEETC-电子工程专辑

报导指出,一旦 Zen 4 架构处理器未来真的会用台积电 5 纳米工艺,则 AMD 届时在对抗 Intel 产品的时候就有很大的工艺技术上优势。毕竟,根据 Intel的 发展路径图表示,2021年他们才开始全面转向 10 纳米工艺。M0LEETC-电子工程专辑

但是 5 纳米工艺是一个全新的节点,代表着它并不一定遵循 7 纳米节点的设计规则,后续需要大量时间去设计芯片并进行实验。而针对这方面的问题,《PCGamesN》 的报导也强调,如果 AMD 从 7 纳米转换到 5 纳米工艺有困难时,AMD 届时或许也会采用日前台积电新推出的 6 纳米工艺来解决。M0LEETC-电子工程专辑

事实上,虽然 5 纳米跟 6 纳米工艺的差距很小,但 5 纳米较 7 纳米工艺来说是一个全节点的升级,而 6 纳米则是 7 纳米的半节点升级。因此,虽然从 7 纳米转向 6 纳米工艺就显得简单得多。但是,6 纳米基本上只是 7 纳米的工艺改进,设计方法与 7 纳米虽然完全完全兼容,但是晶体管密度仅能提升 18%,和 5 纳米工艺相较有蛮大的差距。M0LEETC-电子工程专辑

以目前进度来说,AMD 现在应该在 6 纳米和 5 纳米工艺的产品当中。因此,未来究竟会真的采用 5 纳米或是 6 纳米工艺,还需看未来的设计结果才来做最后的决定。M0LEETC-电子工程专辑

本文综合自Technews、超能网、快科技报道M0LEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 日韩贸易战对全球电子产业的意义 日本限制关键化学材料出口韩国,已经对全球电子产业造成无法弥补的伤害,其自身亦付出无法估量且毫无必要的代价。这些材料包括氟化氢、含氟聚酰亚胺和光刻胶等,对芯片制造至关重要,这些限制在影响韩国电子企业的同时,也将影响全球电子供应链。可是到目前为止,日本政府还没有证据表明韩国将这些受限材料用于军事用途……
  • 解析光刻胶的国产化进程 因为二战历史遗留问题引发的连锁反应,日本政府在今年7月初加强了对韩国半导体行业的出口管制,具体包含光刻胶、氟化氢和含氟聚酰亚胺这三种材料。 光刻胶在半导体行业的发展中扮演了非常重要的角色,它是电子元件集成度提高的光刻技术关键材料,日本政府把它作为一种战略资源,说明了其在该行业领先地位,我国也严重依赖从日本进口,本文对光刻胶的国产化进程进行了解析。
  • 晶圆代工:三星PK台积电,谁的胜算大? 台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件;2019年4月24日,三星电子公布了未来的投资计划和目标,并依靠低价抢下NVIDIA下一代GPU订单,全然力挑台积电,但现阶段遭遇日本原材料禁运。本文从发展历程、生产基地、先进制程、封装布局等方面来梳理三星挑战台积电的胜算。
  • GeSi工艺比传统3D传感技术强在哪? Artilux全新GeSi飞时(ToF)技术成功克服各项技术挑战,从先进材料导入、光学及IC设计的创新,乃至完整系统及算法的实现,一举打破3D传感技术对长波长光线吸收的局限性,替3D传感技术竖立新的标竿。
  • 小米1亿像素拍照手机是噱头吗?高像素技术探秘 随着像素变小、active Si厚度变大,DTI结构本身也在持续进化中。DTI以及相应的钝化技术是目前像素越做越小的关键所在。如果说高像素真的如很多人所言只是个噱头,并且只会让画质变差的话,那么三星、索尼、OmniVision这些厂商又为何要非要投入大量成本研发此类技术呢?
  • 英特尔:EUV技术已准备好,但仍面临巨大挑战 英特尔EUV计划的负责人Britt Turkot表示,EUV光刻技术已经“做好了准备…并且投入了大量的技术开发”,但要驾驭这个复杂而昂贵的系统来制造大批量领先芯片,工程师们仍然面临很多挑战…
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告