向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

同是2021年:AMD用5nm造Zen 4,Intel刚开始10nm?

时间:2019-05-10 作者:网络整理 阅读:
由于日前的法说会上台积电已经对外公开了 5 纳米工艺的相关细节。因此,如果一切顺利的话,AMD 就有可能在 2021 年使用 5 纳米工艺来打造 Zen 4 架构的 Ryzen 5000 系列处理器。

根据日前 AMD 在财报发布会中的资料显示,2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架构 Ryzen 3000 系列处理器,将采用台积电 7 纳米工艺,而 2020 年的 Zen 3 架构的处理器,则会使用内含 EUV 技术的加强版 7 纳米 + 工艺。而现在有外媒指出,到了接下来的 Zen 4 架构处理器,AMD 就有可能使用台积电的 5 纳米工艺。EkQEETC-电子工程专辑

由于日前的法说会上台积电已经对外公开了 5 纳米工艺的相关细节。因此,如果一切顺利的话,AMD 就有可能在 2021 年使用 5 纳米工艺来打造 Zen 4 架构的 Ryzen 5000 系列处理器。EkQEETC-电子工程专辑

AMD_Roadmap_02.jpgEkQEETC-电子工程专辑

根据国外科技媒体 《PCGamesN》 的报导中指出,如果 AMD 使用台积电的 5 纳米工艺技术的话,晶体管密度会比现在的 7 纳米工艺技术的同等级产品提升 80%,整体性能会提升 15%。虽然说台积电 2020 年上半年就能投产 5 纳米工艺技术。EkQEETC-电子工程专辑

但目前 AMD 已经确定 2020 年推出的 Zen 3 架构的处理器,将使用内含 EUV 技术的加强版 7 纳米 + 工艺来生产。因此,即便加强版 7 纳米 + 工艺相较 5 纳米工艺,仅可以让晶体管密度提升 20%,性能提升 10%。但是,针对 5 纳米工艺,预计还是留待到 2021 年 Zen 4 架构处理器生产时使用。EkQEETC-电子工程专辑

报导指出,一旦 Zen 4 架构处理器未来真的会用台积电 5 纳米工艺,则 AMD 届时在对抗 Intel 产品的时候就有很大的工艺技术上优势。毕竟,根据 Intel的 发展路径图表示,2021年他们才开始全面转向 10 纳米工艺。EkQEETC-电子工程专辑

但是 5 纳米工艺是一个全新的节点,代表着它并不一定遵循 7 纳米节点的设计规则,后续需要大量时间去设计芯片并进行实验。而针对这方面的问题,《PCGamesN》 的报导也强调,如果 AMD 从 7 纳米转换到 5 纳米工艺有困难时,AMD 届时或许也会采用日前台积电新推出的 6 纳米工艺来解决。EkQEETC-电子工程专辑

事实上,虽然 5 纳米跟 6 纳米工艺的差距很小,但 5 纳米较 7 纳米工艺来说是一个全节点的升级,而 6 纳米则是 7 纳米的半节点升级。因此,虽然从 7 纳米转向 6 纳米工艺就显得简单得多。但是,6 纳米基本上只是 7 纳米的工艺改进,设计方法与 7 纳米虽然完全完全兼容,但是晶体管密度仅能提升 18%,和 5 纳米工艺相较有蛮大的差距。EkQEETC-电子工程专辑

以目前进度来说,AMD 现在应该在 6 纳米和 5 纳米工艺的产品当中。因此,未来究竟会真的采用 5 纳米或是 6 纳米工艺,还需看未来的设计结果才来做最后的决定。EkQEETC-电子工程专辑

本文综合自Technews、超能网、快科技报道EkQEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 【产业年终盘点】2019全球晶圆代工情况梳理 本文从工艺制程、产能扩张、产能建设、收购四个方面对2019全球晶圆代工情况进行梳理,不包括CIDM和VIDM项目。
  • 中国大使敬告荷兰不要限制EUV光刻机供应 据路透社援引北京驻荷兰大使的话说,如果荷兰半导体设备供应商 ASML (ASML.AS)不被允许将其最新的机器运往中国,那将破坏中国与荷兰之间的贸易关系。
  • 同样是台积电7nm,苹果和华为的7nm其实不一样 在谈最先进半导体制造工艺的时候,2019年的SoC似乎绝大部分都可以统归为7nm。但是当我们去细看不同手机SoC甚至PC CPU的工艺制程时,大家的7nm似乎都有些差别。
  • 【产业年终盘点】2019中国63座晶圆制造厂最新情况跟踪 截止2019年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片,较2018年增长50%;8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片,较2018年增长10%;6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片,较2018年增长15%;5英寸晶圆制造厂装机产能约80万片,较2018年下降11%;4英寸晶圆制造厂装机产能约260万片,较2018年增长30%;3英寸晶圆制造厂装机产能约40万片,较2018年下降20%。为了让大家对我国新的晶圆制造线的最新情况有个了解,本文对2019年度有关中国晶圆生产线的最新情况进行盘点,现将调研情况梳理如下。
  • 英特尔否认跳过10nm直接过渡到7nm Intel今年总算大规模量产10nm了,笔记本中已经使用了十代酷睿Ice Lake处理器,桌面版及服务器的10nm高性能处理器要等到明年才能上市。10nm工艺对Intel来说有点痛苦,拖延了多年才量产,那Intel会不会跳过10nm直接进入7nm?官方日前否认相关传闻,表示不会跳过10nm,后者还会发展10nm+及10nm++工艺。
  • 中国半导体上游产业链八面观 IC设计业的发展离不开其上游生态链的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在现场采访了覆盖EDA/IP、Foundry、以及设计服务的多位高层,全面解读和总结为中国Fabless公司提供服务的上游产业链的最新动态……
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告