广告

台积电通过新台币1217.81亿元资本预算

时间:2019-05-15 作者:网络整理 阅读:
台积电预定今年度资本支出金额约100亿美元至110亿美元,其中80%经费将用于3纳米、5纳米及7纳米先进工艺技术。另外有10%经费用于先进封装与光罩,10%经费用于特殊工艺。
广告
ASPENCORE

5月15日上午消息,据台湾地区《经济日报》报道,台积电昨日举行董事会,通过新台币1217.81亿元(约人民币269亿元)的资本预算。5ryEETC-电子工程专辑

台积电董事会核准的资本预算,除升级先进工艺产能外,也用于转换部分逻辑工艺产能为特殊工艺产能,以及第三季度研发资本预算与经常性资本预算。5ryEETC-电子工程专辑

另外,此次董事会核准的资本预算还包含第 3 季研发资本预算与经常性资本预算。台积电董事会同时核准 35.21 亿元预算,支应今年下半年的资本化租赁资产。5ryEETC-电子工程专辑

台积电预定今年度资本支出金额约100亿美元至110亿美元,其中80%经费将用于3纳米、5纳米及7纳米先进工艺技术。另外有10%经费用于先进封装与光罩,10%经费用于特殊工艺。5ryEETC-电子工程专辑

台积电规划,未来几年资本支出金额将维持在100亿美元至120亿美元。5ryEETC-电子工程专辑

台积电预期,今年7纳米与第二代7纳米工艺将贡献约25%业绩。5ryEETC-电子工程专辑

业界认为,台积电晶圆代工技术独步全球,6纳米工艺推出后,将获得高通、超微、赛灵思、联发科、海思、英伟达等一线大厂客户采用,延续业绩成长动能。5ryEETC-电子工程专辑

至于5纳米则全数导入极紫外光(EUV)微影设备,也于本季完成所有设计套件,接受客户导入产品设计定案,预估明年量产,成为另一押注营收成长的主要动能。5ryEETC-电子工程专辑

 5ryEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 超1.2亿颗?传华为向联发科下巨额芯片订单 据台湾媒体报道,继前段时间被曝与高通签订采购意向书后,华为又和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉,这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付,数量惊人。
  • 新式3D互连是否能更完美堆叠DRAM? 美国半导体IP公司Xperi公布其可为DRAM提供一种更理想的堆叠方法——DBI Ultra 2.5D/3D互连,可制造8、12甚至16层芯片封装,因而拥有延伸超越摩尔定律的潜力……
  • 集成电路新政发布,这类企业免十年所得税 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年时,我国曾出台了一系列鼓励软件和集成电路产业优惠的政策,也就是著名的第18号文。2011年初曾对这一政策进行升级,如今随着各产业信息化、自动化、电子化的不断转型,对芯片、软件等产品的需求日益攀升,对此国家近日又对支持政策进行了升级。
  • 欲追赶台积电,三星传取得思科与Google芯片制造大订单 一直期望在晶圆代工市场多争取客户青睐的韩国三星,3日传出取得全球网络设备大厂思科(Cisco)及网络搜寻巨擘 Google 的芯片代工订单。
  • 北斗三号卫星核心器部件100%国产化,28nm芯片量产 8月3日,中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其,在国务院新闻办公室介绍了北斗三号全球卫星导航系统建成开通有关情况。经过400多家单位、30余万科技人员攻关,攻克星间链路、高精度原子钟等160余项关键核心技术,突破500余种器部件国产化研制,实现北斗三号卫星核心器部件国产化率100%……
  • 印度激励手机制造商建厂,名单却未见中国大陆品牌 8月1日,印度电子和信息技术部长拉维•尚卡尔•普拉萨德(Ravi Shankar Prasad)在推特上表示,三星电子、富士康等苹果的合作伙伴们入选一项智能手机生产激励计划(PLI)。与此同时,据《印度时报》报道,一家苹果产品代工厂商正将其六条产线从中国迁移至印度……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了