向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

三星计划2021年推出GAA技术3纳米工艺,超越台积电、英特尔

时间:2019-05-16 作者:TechNews 阅读:
在先进工艺的发展,台积电与三星一直有着激烈的竞争,虽然台积电已经宣布将在 2020 年正式量产 5 纳米工艺,不过三星也不甘示弱,预计透过新技术的研发,在 2021 年推出 3 纳米工艺的产品。根据三星表示,其将推出的 3 纳米工艺产品将比当前的 7 纳米工艺产品效能提升 35%,能耗也再降低 50%,且芯片的面积也再减少 45%。

在先进工艺的发展,台积电三星一直有着激烈的竞争,虽然台积电已经宣布将在 2020 年正式量产 5 纳米工艺,不过三星也不甘示弱,预计透过新技术的研发,在 2021 年推出 3 纳米工艺的产品。根据三星表示,其将推出的 3 纳米工艺产品将比当前的 7 纳米工艺产品效能提升 35%,能耗也再降低 50%,且芯片的面积也再减少 45%。ddKEETC-电子工程专辑

根据外媒报导,三星 14 日于美国加州所举办的晶圆制造论坛(Samsung Foundry Forum)宣布,目前三星正在开发一项名为“环绕闸极”(gate all around,GAA)的技术,这个被称为当前 FinFET 技术进化版的生产技术,能够对芯片核心的晶体管进行重新设计和改造,使其更小更快。三星指出,预计 2021 年透过这项技术所推出的 3 纳米工艺技术,将能使得三星在先进工艺方面与台积电及英特尔进行抗衡,甚至超越。而且,能够解决芯片制造缩小过程中所带来的工程难题,以延续摩尔定律的持续发展。ddKEETC-电子工程专辑

ddKEETC-电子工程专辑

而根据国际商业战略咨询公司(International Business Strategies)首席技术官Handel Jones 表示,目前三星正透过强大的材料研究让晶圆制造技术获得发展。而在 GAA 的技术发展,三星大约领先台积电一年,英特尔方面则落后三星 2~3 年。三星也强调,GAA 技术的发展能够期待未来有更好的图形技术,人工智能及其他运算的进步,以确保未来包括智能手机、手表、汽车、以及智能家庭产品都能够有更好的效能。ddKEETC-电子工程专辑

20190516-gaa-2.jpgddKEETC-电子工程专辑
之前三星就宣布将在未来 10 年内投资1,160 亿美元发展非内存项目的半导体产业,以成为全球半导体产业霸主。透过 GAA 技术发展的 3 纳米工艺技术就是其中重要的关键。三星希望藉此吸引包括苹果、NVIDIA、高通、AMD 等目前台积电客户的青睐,以获取更多晶圆生产商机。ddKEETC-电子工程专辑

 ddKEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 格芯出售光掩膜业务和工厂给日本公司Toppan 据格芯官方宣布,已与东京上市企业Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.达成长期供应协议。根据该协议,Toppan将收购格芯伯灵顿光掩膜制造工厂的部分资产,但会继续将向格芯提供光掩膜和相关服务。
  • GeSi工艺比传统3D传感技术强在哪? Artilux全新GeSi飞时(ToF)技术成功克服各项技术挑战,从先进材料导入、光学及IC设计的创新,乃至完整系统及算法的实现,一举打破3D传感技术对长波长光线吸收的局限性,替3D传感技术竖立新的标竿。
  • 小米1亿像素拍照手机是噱头吗?高像素技术探秘 随着像素变小、active Si厚度变大,DTI结构本身也在持续进化中。DTI以及相应的钝化技术是目前像素越做越小的关键所在。如果说高像素真的如很多人所言只是个噱头,并且只会让画质变差的话,那么三星、索尼、OmniVision这些厂商又为何要非要投入大量成本研发此类技术呢?
  • 业内带宽最高的HBM2E DRAM发布,单颗容量16GB SK海力士(SK hynix)宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。
  • 中国半导体业手握一副“好牌”,如何打才能增加胜算? 郭台铭曾说:“未来,越高端的半导体,越是一场“权贵”的游戏。到那时你会看到,只有倾全国之力,将一个产业做到极致,全世界都无可替代的时候,你才能活得下来”。中国台湾地区电子时报社长黄钦勇近期的预言,“将来把韩国半导体干掉的一定是中国。中国有庞大的国家资本,中国有庞大的国内市场,这两大元素加在一起,打遍天下无敌手”。 中国半导体业发展手中握有一副“好牌”,未来的胜算究竟有多少?
  • 日韩材料战企业“花式求生”,韩媒:中国趁乱挖我内存人才 日本与韩国之间的半导体材料战争,近期愈发扑簌迷离。日本在两日之内,先把韩国从白名单中删除,又恢复部分材料出口,有媒体分析称,是因为三星已找到替代货源,此时紧咬光刻胶不放已不能对韩国造成太大影响。再看看日韩各家企业近期动作,都在为了减少贸易战带来的影响费尽心思,其中一条路就是通过中国这个第三方国家进行贸易。但韩媒此时却有着其他担心……
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告