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合作有助于降低5G毫米波IC验证和生产测试的风险和成本

时间:2019-05-22 作者:NI 阅读:
NI、东京电子、FormFactor和Reid-Ashman联合演示5G毫米波半导体晶圆探针测试解决方案在NIWeek 2019上演示
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NI (美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI) 日前宣布并演示了其与东京电子、FormFactor 和 Reid-Ashman合作开发的5G毫米波晶圆探针测试解决方案。aE5EETC-电子工程专辑

该演示解决方案可解决与5G毫米波晶圆探针测试相关的技术挑战,有助于半导体制造商降低5G毫米波IC的风险、成本和上市所需的时间。毫米波频率的新特性正在挑战传统探针技术的信号完整性,传统探针技术包括探探针接口板(PIB)、探针塔和探针板。NI、TEL、FormFactor和Reid-Ashman合作推出了一种直接的对接探针解决方案,该解决方案简化了信号路径,改善了毫米波应用所必需的信号完整性,并且支持顶部和底部负载探针应用。aE5EETC-电子工程专辑

该解决方案的一个关键要素是NI半导体测试系统(STS),该系统最近为5G功率放大器、波束成形器和收发器增加了多站点毫米波测试功能。该解决方案的一个主要优点是模块化,允许复用软件以及带混合搭配毫米波无线电头的基带/IF仪器,以解决当前和未来受关注的毫米波频带。aE5EETC-电子工程专辑

该解决方案aE5EETC-电子工程专辑

• 采用NI STS进行5G毫米波测试,支持直接对接探针aE5EETC-电子工程专辑
• 采用TEL PrecioTM XL自动晶圆探针,针对并行芯片测试进行了优化,具有高度精确的x、y和z轴控制能力,有可靠的接触灵敏度aE5EETC-电子工程专辑
• 采用 FormFactor Pyramid-MW探针板,可在生产测试环境中实现卓越的射频信号完整性和更长的接触器寿命aE5EETC-电子工程专辑
• 采用Reid-Ashman OM1700通用机械手,通过电动运动可实现高效而可重复的对接,而不会影响产品安全性aE5EETC-电子工程专辑

NI企业战略副总裁Kevin Ilcisin博士表示:“我们相信,我们与领先的无线芯片制造商、测试单元集成合作伙伴、OSAT和5G研究界的早期合作促使我们在毫米波5G生产测试中将风险降至最低。这是NI致力于优先投资以最大化我们为客户提供的价值,以应对重大行业挑战的最新例证。”aE5EETC-电子工程专辑

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