广告

中国芯的发展机遇在哪里?

时间:2019-05-23 作者:顾正书 阅读:
2018年中国进口的集成电路金额超过了3000亿美元。中国消耗了全球半导体产品的70%,这么大的市场需求对中国芯片设计公司来说应该是很大的机遇,但怎么能够很好地把握呢?

在“2019中国芯应用创新高峰论坛”上,多位演讲嘉宾都提到一个数字,即2018年中国进口的集成电路金额超过了3000亿美元。中国消耗了全球半导体产品的70%,这么大的市场需求对中国芯片设计公司来说应该是很大的机遇,但怎么能够很好地把握呢?afJEETC-电子工程专辑

圆桌讨论环节,六位中国芯的专家代表,分别从不同的角度就中国芯的发展机遇展开了精彩的讨论。圆桌论坛由ASPENCORE亚太区总经理兼总分析师张毓波主持,参加讨论的嘉宾包括:海思半导体影像事业部总经理吕宽亮、圣邦微副总经理杨毅、华大半导体MCU副总经理赵琴琴、澜至半导体Wi-Fi事业部总经理蒋益杰,以及艾普柯总经理李碧洲。afJEETC-电子工程专辑

20190523-004.jpgafJEETC-电子工程专辑

《电子工程专辑》就圆桌讨论的三个主要问题,归纳总结各位专家的观点,分享给读者。afJEETC-电子工程专辑

1. 在物联网人工智能和边缘计算等目前最热门的应用中,中国芯有哪些机会?

AI在安防市场的应用算是发展得比较好的了,以华为海思为代表的国内芯片厂商有着很多机会,但仍有很多制约市场增长的因素,比如安防行业没有统一的标准,每个省市的采购标准和要求差异很大,使得AI方案难以复制,成本下降空间有限。此外,AI算法的成本过高成了芯片厂商的一大担心。芯片能够提供的硬件性能足够满足AI应用方案的要求,但算法的准确率还不够高,而且收费仍然很贵。afJEETC-电子工程专辑

专注于光传感器的艾普柯在算法方面做了一些新的尝试,以前是传感器搭配国外公司的算法为设备厂商客户提供整体方案。后来开发出自己的算法来,免费给客户使用,得到了客户的认可。在人脸识别的AI应用方面,该公司也希望国内的算法公司能够跟芯片厂家配合起来。afJEETC-电子工程专辑

在物联网方面,终端设备的市场规模至少是百亿级别的。而MCU是终端模组的核心器件,价值占比在30%以上。华大半导体承担着推动国家工业控制转型升级的使命,其MCU业务也随着物联网的爆发而快速增长,超低功耗是工业客户对MCU器件提出的高要求。本土芯片厂商在这一市场也有着巨大的拓展空间。afJEETC-电子工程专辑

2. 我们要实现自主可控,提高本土芯片自给率,哪些传统领域是中国厂商必须且可以拿下的?

中国芯在消费电子领域做得已经相当不错了,比如传统的家电、音响电器等,甚至在新兴的智能音箱和Wi-Fi产品上也已经有了较强的竞争力。但在各个细分领域的通用器件方面,跟国外厂商还相距甚远。专注于模拟器件的圣邦微有17个产品线,在国内厂商中算比较齐全的了。虽然其营业额超过了一亿美元,但跟TI这样的国际大厂相比,还不到人家的1%。除了在众多细分领域服务客户难度大外,模拟器件的设计工程师短缺,国内整机厂商对国产芯片的信任也是面临的主要挑战。但是,所有嘉宾对中国芯的渗透能力和发展前景都一致持乐观态度,在性价比和服务上可以做到比国外同行更好。中国市场足够大,只要自己的技术实力过硬,得到中国系统厂商的青睐只是早晚问题。afJEETC-电子工程专辑

另外一个值得关注的是高端工业控制市场,目前这个领域的芯片基本是靠进口,但这关系到国家战略,是值得中国芯片厂家投入资源深挖的。此外,在涉及物联网安全和Wi-Fi等无线通信安全方面的应用市场,国产芯片设计公司也是有独特优势的。afJEETC-电子工程专辑

3. 国内厂商是否有可能通过建立自己的标准和生态体系,将国外厂商拉到同一起跑线上,并实现超越?

国内的芯片厂商大都是遵循国际标准来开发芯片产品和方案,很少有实力去主导建立一个全球性的标准。但是,大家也认识到只有标准的制定者才有话语权,在技术发展方向及市场定价上都可以发挥影响力。现在国内厂商也都以全球性的开放视野对待竞争和发展,如果只是制定中国本地市场的标准是没有太大意义的,就像以前的3G标准一样。afJEETC-电子工程专辑

华为海思现在考虑要做一些IoT的标准,但这一定是开放的标准,甚至让外商也能参与进来,有可能做成全球化的标准。所以,做标准不是为了阻碍别人进来,而是增加我们的影响力,让行业更加的健康和良性发展。afJEETC-电子工程专辑

对于众多的中小型芯片设计公司,自己没有实力做标准,但可以大家协手在一家或几家大厂的带领下一起做全球性的技术标准。抱团取暖是中国芯共同发展,提高国家提出的芯片自给率的有效策略。afJEETC-电子工程专辑

本文同步刊登于电子工程专辑杂志5月刊afJEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
顾正书
电子工程专辑(EETimes China)主分析师。以深圳为坐标原点,扫描全球电子和半导体行业。专注于China Fabless和SoC设计细分市场的分析和学习,欢迎交流。
您可能感兴趣的文章
  • 国内EEPROM市场No.1聚辰2019年看到哪些新的增长机会? 聚辰半导体在2018年取得了骄人的市场成绩。根据赛迪顾问统计,2018年聚辰成长为全球排名第三的EEPROM产品供应商,市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。
  • 以智能家居之名,2019年不能错过的十款国产IC 5月10日,有着业界“最接地气本土IC论坛”之称的松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店顺利召开。今年的第九届松山湖论坛重点推介一批与智慧家居相关的本土IC新品,代表了中国先进IC设计水平,与本年度热门应用需求紧密结合。
  • 一声叹息,华芯通走完3年历程黯然关门 贵州华芯通半导体技术有限公司召开了内部沟通会,宣布经股东的慎重决策,公司将于4月30日关闭,所有员工将在此之前离开公司。员工的离职补偿方案与大多数人心理预期基本一致,没有人表现出过激的反应。该事件又一次给国产芯片行业敲响了警钟,不掌握核心技术,单靠政府输血,绝非长久之计……
  • 环球半导体喜获2019年中国IC设计成就奖双项大奖 2019年3月29日,由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。一路伴随和见证IC产业的成长与发展,中国IC设计成就奖是电子业界最受关注的技术奖项之一。
  • 华虹宏力喜获“2019年度中国IC设计成就奖之年度卓越表 2019年3月29日,全球电子技术领域最大媒体集团 AspenCore今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办“2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。峰会以“世界都在看中国”为主题,最受关注的本土IC领袖人物与业界资深精英济济一堂,共同探讨产业的成长和突破之道。
  • 兆易创新GD32 MCU再获2019年“中国IC设计成就奖”多项 2019年3月29日,由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。一路伴随和见证IC产业的成长与发展,中国IC设计成就奖是电子业界最受关注的技术奖项之一。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告