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汇顶科技发布系统级蓝牙芯片GR551x系列

时间:2019-05-23 作者:汇顶科技 阅读:
汇顶科技此次借高性能、低功耗的系统级蓝牙芯片(SoC)GR551x系列进入蓝牙芯片市场,可应用于智能移动设备、可穿戴产品和物联网等领域。

2019年5月23日,Bluetooth Asia 2019(蓝牙亚洲大会)在深圳会展中心隆重揭幕。汇顶科技在本次大会中,以“Bluetooth 5.1创新点燃万物互联的未来”为主题,发布了全新蓝牙产品GR551x系列,并全面呈现了基于该系列芯片的各类应用。FUxEETC-电子工程专辑

这一发布标志着汇顶在移动终端应用领域之后,开始稳步布局IoT长期战略。FUxEETC-电子工程专辑
20190523-goodix-1.jpgFUxEETC-电子工程专辑
据介绍,汇顶科技规模化投入IoT领域的研发已有三年,拥有射频和模拟电路设计研发团队,并有一定的技术储备。目前汇顶正致力构建一个围绕IoT领域四大核心功能(物理感知、信息处理、无线传输、数据安全)的综合平台,为客户提供半导体软硬件解决方案,为消费者创造更丰富便捷的万物互联体验。FUxEETC-电子工程专辑
20190523-goodix-2.jpgFUxEETC-电子工程专辑
作为目前和未来几十年中,无线传输的必要技术和IoT产业链条的重要一环,低功耗蓝牙可为各设备间的互联互通提供创新的应用支持。汇顶科技此次借高性能、低功耗的系统级蓝牙芯片(SoC)GR551x系列进入蓝牙芯片市场,可应用于智能移动设备、可穿戴产品和物联网等领域。据介绍,该系列产品沿袭了汇顶对产品性能和质量的追求,“在射频、集成度和安全性等综合性能上都达到了业界领先水平。”FUxEETC-电子工程专辑

其特性参数如下:FUxEETC-电子工程专辑

 ARM Cortex-M4内核,256KB RAM,8Mbit Flash FUxEETC-电子工程专辑
 超低功耗射频设计,据称射频峰值低于业界蓝牙芯片最低功耗值FUxEETC-电子工程专辑
 支持最新Bluetooth 5.1协议栈 FUxEETC-电子工程专辑
 更完善的数据安全保障FUxEETC-电子工程专辑
 高有效数据传输率FUxEETC-电子工程专辑

此外,汇顶科技还提供了开发工具链、现场技术支持团队及开放互助的线上开发者社区等,能够帮助客户客服产品开发中的技术挑战,缩短开发周期。FUxEETC-电子工程专辑

本届大会上,汇顶科技还展示了基于该系列芯片的应用场景,包括智能可穿戴设备、智能玩具、智慧家居、智能楼宇和低功耗蓝牙 Mesh投显等,并展示了其与心率和入耳检测等传感器的产品组合,以及完整的低功耗蓝牙产品软硬件开发套件。FUxEETC-电子工程专辑

汇顶科技首席射频专家Janakan Siva先生在大会论坛上发表了以Bluetooth 5.1为主题的演讲。他阐述了最新低功耗蓝牙技术的进展,及该技术为物联网领域的应用所带来的独特价值。FUxEETC-电子工程专辑

GR551x系列产品预计将于今年第三季度实现量产。FUxEETC-电子工程专辑

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