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AMD:与中国合作仅止于第一代技术,盼贸易战早结束

时间:2019-05-29 作者:刘于苇 阅读:
在日前开幕的台北国际电脑展(Computex 2019)上,AMD首度就贸易战问题表态:与中国的合作关系目前仅止于第一代Zen架构技术,目前没有其他技术转授权的计划

在日前开幕的台北国际电脑展(Computex 2019)上,AMD总裁暨CEO苏姿丰在接受媒体采访时表示,AMD几年前和中国天津海光成立合资公司进行的初步技术转移,属于第一代Zen技术授权,目前没有其他技术转授权的计划。F6uEETC-电子工程专辑

不过苏姿丰并未说明,与中国合作伙伴的关系是否受到美中贸易战影响。对于华为被美国当局列入贸易黑名单,苏姿丰表示AMD将遵循美国的规定,“华为是我们的客户,但我们是美国的企业,当然会遵循美国的法规”。F6uEETC-电子工程专辑

不过苏姿丰同时也表示,所有企业领导人都希望美中贸易战尽早落幕。F6uEETC-电子工程专辑

与中企的合作是双赢

AMD 在2016 年与中科曙光子公司天津海光(THATIC)成立两家合资企业——成都海光微电子公司(CHMT),AMD占股51%,另外一家是成都海光集成电路设计公司(CHICD),AMD占股30%,可以看出这个公司是中方主导。F6uEETC-电子工程专辑

AMD将 x86 处理器技术和系统级芯片技术授权给该公司,开发仅在中国销售的服务器系统的芯片。AMD 从这笔交易中获得 2.93 亿美元的授权费,而成都海光开发的 CPU 叫 Dhyana(禅定),基于 AMD 的 Zen 架构。F6uEETC-电子工程专辑

根据协议,AMD将在Zen IP核心倒数第二个可用版本时提供给中方,以便中方有操作改进的空间。 美方控股的CHMT公司具体负责Zen处理器的定制工作,而中方控制的CHICD公司则是根据客户需求来定制SoC的其他部分及市场营销工作。F6uEETC-电子工程专辑

这种授权类似Arm的模式,向客户授权处理器内核,客户用来自己定制SoC处理器。有些人可能认为,“中方又没有获得AMD的核心机密技术,这生意太亏了!”、“我们必须100%掌握指令集。”——用脚趾头想一想都知道这是不可能的,核心技术都给你了,AMD自己喝西北风去吗?F6uEETC-电子工程专辑

虽然在AMD与中企的合作过程中,中企无法获得AMD核心技术,但是这种合作模式对AMD和中国其实是双赢。首先AMD通过比较老的一代Zen架构还能赚钱,中方则可以低价获得功能与英特尔无异,又不用担心后门的x86处理器。F6uEETC-电子工程专辑

不过这对英特尔来说并不是好事,这将蚕食他们重要的服务器芯片市场份额。F6uEETC-电子工程专辑

一代和二代Zen差多远?

不过回到苏姿丰的话,与中国授权合作目前仅限一代技术,那么Zen 1和Zen 2差距有多大呢?F6uEETC-电子工程专辑

20190529-AMD-Zen.pngF6uEETC-电子工程专辑

AMD 的 Zen 架构目前已经发展到了至少二代,在2018年底,AMD正式揭晓Zen2 CPU架构,并宣称其吞吐能力是第一代架构的两倍,但那只是硬件设计上的。F6uEETC-电子工程专辑

在AMD关于新一代EPYC的官方新闻稿中,脚注第一条就是关于Zen 2 IPC(每时钟周期指令数)变化的,这个指标基本可以看做一个CPU架构的理论性能,也大致相当于单核心理论性能。通过内部进行的DKERN+RSA整数和浮点综合测试得出结果,Zen 1架构的成绩为3.5IPC,Zen 2架构则是4.53IPC,这是将近三成的提升!F6uEETC-电子工程专辑

20190529-Ryzen-AMD-1.jpgF6uEETC-电子工程专辑

目前二代锐龙处理器使用的Zen +架构,通过内部优化和12nm工艺改良,取得了3-5%的提升,而第二代Zen 2一下就提高近30%,除了7nm的功劳外,还在于以下改进。F6uEETC-电子工程专辑

首先前端设计上,Zen 2重点改进和优化了分支预测、指令预取、指令缓存、操作缓存,而在浮点方面,Zen 2将浮点宽度翻了一番达到256-bit,载入存储带宽同样翻番,并提升了分发/回退带宽,所有模块都保持着很高的吞吐。F6uEETC-电子工程专辑

其次在架构上,增强了CPU核心执行、安全性(硬件免疫Spectre幽灵漏洞),模块化设计的灵活配置则可降低制造难度。F6uEETC-电子工程专辑

后话

事实上,Zen架构诞生之前AMD一直宣传要实现40%IPC提升,但当时没什么人相信,当提升达到52%时终于震惊业界,也彻底搅动了x86处理器领域多年来缓慢的“挤牙膏”式进展。F6uEETC-电子工程专辑

在2019年CES展上,AMD展示了一款8核Zen 2构架处理器,已经和英特尔的Core i9-9900K表现能力不分伯仲,并且功耗更低。可见7nm+工艺、Zen 3架构的处理器性能将更加强悍。F6uEETC-电子工程专辑

20190529-Ryzen-AMD-3.jpgF6uEETC-电子工程专辑

而在近日举办的台北电脑展上,AMD发布了万众瞩目的第三代Ryzen锐龙处理器。不过三代Ryzen没有像网友期待的那样用上Zen 3架构,而是沿用7nm Zen 2架构,是第三代AM4接口的处理器,也是世界首款支持PCIe 4.0处理器。F6uEETC-电子工程专辑

新的三代Ryzen处理器IPC性能提升了15%,缓存大小提升2倍,浮点性能提升2倍。第三代Ryzen还诞生了世界首款7nm桌面处理器Ryzen 7 3700X,依然是8核16线程,苏姿丰表示Ryzen 7 3700X单核性能比i7-9700K多1%,多核性能超出28%,TDP仅有65W(而i7-9700K为95W)。F6uEETC-电子工程专辑

20190529-Ryzen-AMD-4.jpgF6uEETC-电子工程专辑

世界首颗12核心游戏CPU 3900XF6uEETC-电子工程专辑

目前,AMD的7nm+ Zen 3、Zen 4在稳步进行中,苏姿丰在大会上也正式官宣,采用Zen 3架构的处理器系列将于7月7日发布。Zen架构持续带来更多惊喜的同时,我们也希望AMD未来能与中国企业展开更多技术合作。F6uEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
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