向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

联发科5G SoC芯片发布:7nm工艺,内置M70调制解调器

时间:2019-05-29 作者:网络整理 阅读:
联发科技5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

2019年5月29日,在北京举办的台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力,展示联发科技在5G方面的领先实力。此前电子工程专辑报道过,联发科已展开更广泛的布局:AI+IoT+5G,“下一个十亿”布局:联发科的战略转移LImEETC-电子工程专辑

集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,联发科技缩小了整个5G芯片的体积。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。LImEETC-电子工程专辑

20190529-005.pngLImEETC-电子工程专辑

该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术。LImEETC-电子工程专辑

联发科技总经理陈冠州表示,该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC,让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。LImEETC-电子工程专辑

联发科技5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。LImEETC-电子工程专辑

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布,其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括:LImEETC-电子工程专辑

5G调制解调器Helio M70:该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器。LImEETC-电子工程专辑

拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度LImEETC-电子工程专辑

智能节能功能和全面的电源管理LImEETC-电子工程专辑

支持多模-支持2G、3G、4G、5G连接,以及动态功耗分配,为用户提供无缝连接体LImEETC-电子工程专辑

全新AI架构:搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。LImEETC-电子工程专辑

最新的CPU技术:联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU,拥有强劲性能。LImEETC-电子工程专辑

最先进的GPU:最新的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝极致流媒体和游戏体验。LImEETC-电子工程专辑

创新的7nm FinFET:采用先进7nm工艺的5G芯片,在极小的封装中实现大幅节能。LImEETC-电子工程专辑

高速吞吐:峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz频段),支持新空口(NR)二分量载波(CC),支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。LImEETC-电子工程专辑

强大的多媒体与影像性能:支持60fps的4K视频编码/解码,以及超高分辨率摄像机(80MP)LImEETC-电子工程专辑

联发科技5G移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接(EN-DC),具有动态功耗分配功能,并支持从2G至5G各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。LImEETC-电子工程专辑

联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作,以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作,以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。LImEETC-电子工程专辑

联发科技最新发布的5G芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。LImEETC-电子工程专辑

 LImEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 美国对华为中兴下达新“禁令”,外交部回应 上周五(11月22日),美国联邦通信委员会(FCC)以五票赞成、零票反对的结果,将中国的华为和中兴通讯认定为国家安全风险企业,禁止美国乡村运电信营商客户动用85亿美元的政府资金购买这两家公司的设备或服务……
  • 联发科首颗5G SOC单芯片处理器明日发布 MT6885Z 预计使用 Cortex-A77 的 CPU 核心和 Mali-G77 的 GPU 核心,并整合旗下 Helio M70 5G 基频,提供 Sub-6GHz 频段支持,其下载速度达到了 4.7Gbps,上传速度则是达到了 2.5Gbps,向下兼容 4G、3G、2G 网络。
  • 国际固态电路会议(ISSCC) 2020 科技展望 2019年11月22日,中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间,主办方协同国际固态电路会议(ISSCC)远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况,以及中国学术产业界在ISSCC 2020论文发表方面的优异表现。
  • 日本将超越美国,成华为第一大零件供应国 在美国政府对华为祭出制裁、限制华为和美国企业进行交易的背景下,美国绝大多数的软硬件制造商都受到影响。对华为而言,一方面要加大芯片自研力度,另一方面也必须另寻其他替代厂商。由于日本产品的美国技术含量多低于 25%,没有抵触美国的出口禁令,华为正扩大与日本企业的合作来寻求替代……
  • 特朗普:希望苹果研发5G,新iPhone没Home键不好用 美国当地时间周三,苹果公司首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)和美国总统特朗普(Donald John Trump)参观了位于德克萨斯州奥斯汀的苹果工厂。 特朗普表示,他希望作为美国科技巨头的苹果公司,利用其人才和金融资本帮助研发美国5G无线网络的电信基础设施。
  • 部分美国科技公司获准继续向华为供货 美国企业本周三开始接到商务部的批准向华为出货和“拒绝意向”通知。不过,允许的范围仅限于对美国国家安全不会构成威胁的产品,企业有关申请需获得美国商务部,国防部,美国国务院及能源部的同时批准。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告