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联发科5G SoC芯片发布:7nm工艺,内置M70调制解调器

时间:2019-05-29 作者:网络整理 阅读:
联发科技5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。
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2019年5月29日,在北京举办的台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力,展示联发科技在5G方面的领先实力。此前电子工程专辑报道过,联发科已展开更广泛的布局:AI+IoT+5G,“下一个十亿”布局:联发科的战略转移hiZEETC-电子工程专辑

集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,联发科技缩小了整个5G芯片的体积。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。hiZEETC-电子工程专辑

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该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术。hiZEETC-电子工程专辑

联发科技总经理陈冠州表示,该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC,让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。hiZEETC-电子工程专辑

联发科技5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。hiZEETC-电子工程专辑

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布,其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括:hiZEETC-电子工程专辑

5G调制解调器Helio M70:该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器。hiZEETC-电子工程专辑

拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度hiZEETC-电子工程专辑

智能节能功能和全面的电源管理hiZEETC-电子工程专辑

支持多模-支持2G、3G、4G、5G连接,以及动态功耗分配,为用户提供无缝连接体hiZEETC-电子工程专辑

全新AI架构:搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。hiZEETC-电子工程专辑

最新的CPU技术:联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU,拥有强劲性能。hiZEETC-电子工程专辑

最先进的GPU:最新的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝极致流媒体和游戏体验。hiZEETC-电子工程专辑

创新的7nm FinFET:采用先进7nm工艺的5G芯片,在极小的封装中实现大幅节能。hiZEETC-电子工程专辑

高速吞吐:峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz频段),支持新空口(NR)二分量载波(CC),支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。hiZEETC-电子工程专辑

强大的多媒体与影像性能:支持60fps的4K视频编码/解码,以及超高分辨率摄像机(80MP)hiZEETC-电子工程专辑

联发科技5G移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接(EN-DC),具有动态功耗分配功能,并支持从2G至5G各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。hiZEETC-电子工程专辑

联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作,以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作,以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。hiZEETC-电子工程专辑

联发科技最新发布的5G芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。hiZEETC-电子工程专辑

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