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小米Redmi K20 Pro拆解遭网友吐槽:元件不够旗舰

时间:2019-06-06 作者:网络整理 阅读:
近日,红米首款旗舰机型,也就是K20系列正式问世。而其中,搭载骁龙855处理器的红米K20 Pro,显然更受消费者关注。红米总经理卢伟并也表示,它是一款毫不妥协的“真旗舰”,但红米手机官方微博发布了拆解文章后,有自媒体和网友吐槽“红米K20 Pro的振动元件,竟然和低端手机用的一模一样。”……
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近日,红米首款旗舰机型,也就是K20系列正式问世。而其中,搭载骁龙855处理器的红米K20 Pro,显然更受消费者关注。1kUEETC-电子工程专辑

有米粉认为,红米K20 Pro可以称得上是 小米9的“加强版”。而红米总经理卢伟并也表示,它是一款毫不妥协的“真旗舰”。 卢总还直言,红米绝不做“乞丐版”,只做真旗舰。不会像友商一样,用简配功能,较低成本的元件,把价格压下去。1kUEETC-电子工程专辑

@Redmi红米手机 官方微博还发布了拆解文章,揭秘K20 Pro内部结构,随后却遭到一些自媒体和网友的吐槽,称“红米K20 Pro的振动元件,竟然和低端手机用的一模一样。而小米9用的是Z轴线性马达,震动反馈效果似乎要好不少。”(关于无刷直流电机和有刷直流电机的科普,请点击无刷直流电机系统基础知识1kUEETC-电子工程专辑

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该媒体还指出,拆解的红米K20 Pro,出现了减震棉的缺失,不清楚是否漏装了。下面我们一起来看看红米旗舰的官方拆解。1kUEETC-电子工程专辑
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拆开背盖可以看到明显的三段式结构,机身上部后置三摄居中排布,右侧金属盖板下为弹出式前置镜头。中部电池仓上方堆叠了散热石墨片(下)和NFC天线(上)。Redmi K20 Pro采用了恩智浦最新一代SN100T NFC芯片,交易速度提升30%。1kUEETC-电子工程专辑
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拆除螺丝撬开上部盖板,就可以看到主板区域内部结构,左侧为芯片密集区覆盖了散热铜箔石墨,中间三摄模组、激光对焦、双闪光灯,右侧为弹出式前置相机的升降机械结构和螺旋步进电机。激光对焦模组能够辅助后置相机快速对焦,毫秒级激光对焦让夜拍更便捷。激光辅助对焦还能够检测人脸,让Redmi K20 Pro在拍摄人像时对焦又快又准;它还能够实时检测环境红外光的强度,让照片的白平衡更加真实。1kUEETC-电子工程专辑
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Redmi K20 Pro后置三摄结构,最上方800万长焦镜头能够实现2倍无损光学变焦。1kUEETC-电子工程专辑

中部4800万索尼IMX586镜头,日常拍摄时通过像素四合一技术合成1.6μm超大像素进行拍摄,有效提升夜景、暗光环境进光量,改善夜景照片质量。1kUEETC-电子工程专辑

最下方1300万超广角镜头,124.8°可视角度,适合拍风景拍建筑。1kUEETC-电子工程专辑
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电池仓使用提拉快拆设计,撕开上下两部分,就可以慢慢拉起电池,易于更换的同时降低暴力拆解导致安全隐患。电池容量典型值4000mAh,15.4Wh,制造商为冠宇、欣旺达,即使重度使用,Redmi K20 Pro也能妥妥用一天。配合27W高速快充,73分钟能充电至100%。1kUEETC-电子工程专辑
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机身下部翘起副PCB盖板,上边集成了0.9cc的外放音腔,通过旁边两个触点和副PCB相连接。值得注意的是,下部左侧一小块PCB通过射频同轴线同主PCB连接,让中框成为天线放大器。1kUEETC-电子工程专辑
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断掉机身两侧连接主、副PCB的射频同轴线,屏幕指纹连接器就可以翘起副PCB了。可以看到,由于弹出镜头的机械结构占用了很多内部空间,Redmi K20 Pro的卡槽并没有设计在机身侧面,而是位于副PCB上,机身底部开口。SIM卡托支持双Nano-SIM卡,采用密封胶圈设计,防尘防泼溅。1kUEETC-电子工程专辑

此外,底部 USB Type-C接口在边缘处采用密封胶圈处理,能够起到生活防泼溅防尘的功效,Type-C接口同主板连接的触点位置进行了点胶处理,防尘防腐蚀。1kUEETC-电子工程专辑
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移除副PCB就能看到来自汇顶科技的新一代屏幕指纹模组,感光面积比上代提升100%,单次采样信号量提升40%。此外,Redmi K20 Pro在软件算法和解锁体验上都进行了针对性调优,通过DSP并行运算、动态调整指纹区域亮度、青色渐变光斑等众多优化,Redmi K20系列的解锁速度和检测精度都得到了大幅度提升,而且明显改善了在低温、干手指、强光环境等极端环境下的解锁成功率。1kUEETC-电子工程专辑
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主板部分,依次断掉前置相机连接器、屏下光感连接器、射频同轴线就可以撬开主板了,主板下方覆盖了大面积不规则铜箔,背面堆叠8层石墨散热片。8层石墨能够提升水平方向的均热能力,能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换,相较传统单层石墨,散热效率提升650%。1kUEETC-电子工程专辑
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主板正反面金属屏蔽罩上都进行了开口处理,正面贴有规则的导热硅胶,而背面是不规则的导热凝胶,有利于屏蔽罩内元器件的热量迅速排出。正面8层石墨、导热硅胶,背面导热凝胶、铜箔石墨共同组成了Redmi K20 Pro的立体散热结构。1kUEETC-电子工程专辑
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主板反面为高通PM855电源管理芯片,弹出镜头驱动芯片、高通WCD9340高音质解码芯片以及AKM霍尔传感器。霍尔传感器配合前置相机上的定位磁铁可以精确感知相机升降过程中的空间位置,让升降行程控制更加精确。1kUEETC-电子工程专辑
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主板正面高通骁龙855移动处理平台和LPDDR4x内存堆叠设计,下方为UFS 2.1闪存芯片。右侧大电压Smart PA,1217超线性扬声器以及0.9cc音腔。1kUEETC-电子工程专辑
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主板下方为屏下光线传感器,能够透过AMOLED屏幕感知外界环境光。1kUEETC-电子工程专辑
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前置镜头的弹出式机械结构,螺旋步进电机通过传动杆同前置相机连接,前置相机的滑动导轨都通过CNC一体成型在中框上。红米方面称,这种设计比其他弹出镜头手机所采用的拼装式导轨精度更高工艺更加复杂。1kUEETC-电子工程专辑
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前置弹出镜头采用一体化设计,整体性更强,在弹出时镜头模组两侧灯效随之唤醒。弹出镜头内部可嵌入两块磁铁,通过和主板上的霍尔传感器配合,让Redmi K20 Pro能够更加精准识别镜头弹出的行进位置,当外力按压弹出镜头时,磁铁空间位置发生变化,Redmi K20 Pro通过霍尔传感器识别磁铁的空间位置变化,快速收回前置镜头模组。而当弹出镜头受到外力冲击时,弹簧设计的加入能够提供一定的缓冲作用。1kUEETC-电子工程专辑

Redmi K20 Pro前置相机支持大广角全景合影模式。只需旋转手机,使用前置相机连续拍摄三张照片,即可合成一张广角全景照片,视角扩大将近一倍。还可以配合小米自研AI畸变校正算法。1kUEETC-电子工程专辑
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以上就是Redmi K20Pro的拆解,你觉得怎么样?是如小米所说的真旗舰,还是自媒体说的“太低端”呢?1kUEETC-电子工程专辑

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