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“后段”突围!华为联手台厂自组供应链

时间:2019-06-10 作者:EETimes China 阅读:
据报道,因美方禁令封锁,华为联合台湾地区半导体厂商一起突围,日月光投控旗下矽品成为华为第一家青睐的台资厂商。矽品位于福建晋江的封测厂,原本是为了配合联电与福建晋华合作的存储器厂而设立,但福建晋华新建12吋厂计划已停摆,故将转为为海思提供来自台积电南京厂生产的芯片后段封测服务。
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据台湾《经济日报》报道,因美方禁令封锁,华为正加速自行组建供应链,并联合台湾地区半导体厂商一起突围,日月光投控旗下矽品成为华为第一家青睐的台资厂商。uhTEETC-电子工程专辑

据了解,矽品位于福建晋江的封测厂,原本是为了配合联电与福建晋华合作的存储器厂而设立,但福建晋华新建12吋厂计划已停摆;矽品福建封测厂转与华为旗下芯片大厂海思合作,双方商定未来将由矽品福建厂为海思提供来自台积电南京厂生产的芯片的后段封测服务。uhTEETC-电子工程专辑

原本为联电、福建晋华准备的厂

原本这座为联电和福建晋华准备的封测厂,为什么转手给华为海思服务了呢?uhTEETC-电子工程专辑

早在2015年,联电就因三名员工窃取美光商业机密遭美国法务部起诉,面临巨额罚金。台湾地区“经济部长”沈荣津去年在公开谈话时就表示,“联电遭罚这是给台湾科技业提醒,未来产业一定要注意。”他谈话中也认为企业最好自主研发关键技术,且管理要好,免得员工离职带走技术,造成问题。uhTEETC-电子工程专辑

也引发远在日本的矽品创始人人林文伯越洋提出呼吁,称“台湾地区不是只有一家台积电”,联电遭美国法务部起诉这件事,台湾当局者应该为企业做点什么。uhTEETC-电子工程专辑

2016年,联电与福建晋华协议进行32纳米DRAM工艺技术开发。矽品也积极西进布局,兴建福建晋江厂,当时的目的是可以就近服务福建晋华。对此林文伯表示,在福建建封测厂,是因为中国福建一带还没有晶圆厂,看好南方(如福建以南)是未来半导体投资重地,福建又离台湾近,容易支持,所以矽品把晋华当一个项目,但未来服务对象也不只是晋华。uhTEETC-电子工程专辑

谁知从此之后,联电和美光之间诉讼不断,美光在台、美两地对联电提告,2018年7月联电也在中国福州控告美光侵权胜诉,美光部分产品还被迫停售。uhTEETC-电子工程专辑

林文伯评论说,福建封测厂才刚动工,晋华也还没生产,就被告了?所以“ 这是很荒谬的事,内存尚未投产,凭什么告它偷你的机密?告他产品违反你的机密?这是强加罪在晋华跟联电的身上。 ”林文伯说。uhTEETC-电子工程专辑

他表示晋华尚未量产,“天晓得他们做什么,产品根本还没有卖。”他认为,提告的前提就不对,因为没有犯罪的事实,没有犯罪证据、哪来犯罪结果?林文伯说“在我们看起来很好笑,(美国法务部)在讨论还没有发生的事。”uhTEETC-电子工程专辑

但是抱怨归抱怨,建好的封测厂也得用起来。纵观国内Fabless厂商,海思无疑是一个最好的合作对象,大家都是被美国坑过,有很多的共同语言。而且在台湾半导体龙头台积电表态后,矽品和海思合作也就没什么顾虑了。uhTEETC-电子工程专辑

后段封测成为突围重点

上月美国对华为发布禁令后,台湾晶圆代工龙头台积电表示,经初步评估后,应可符合出口管制规范,决定不改变对华为的供货计划,将继续出货给华为。作为华为海思麒麟芯片的代工厂商,台积电是否跟随美国的“封杀令”至关重要,此番表态也给其他台湾地区厂商做出了表率。uhTEETC-电子工程专辑

据台媒《工商时报》援引半导体产业分析师陆行之的话称,华为的主要晶圆代工厂台积电及封测厂日月光,代工厂中芯国际及长电,以及产业链上游如联发科、联咏、大立光、精测、FII、富智康,都没有被列在美国商务部的69家“实体清单”之中。但他同时提醒,台积电及日月光必须小心及低调行事,保持中立,否则可能会被美国政府“抓来祭旗”。uhTEETC-电子工程专辑

据称,矽品已成为华为自建供应链的重要成员,福建晋江新厂将于9月正式接单出货。据台媒《Digitimes》报道,麒麟985已在第2季度于台积电陆续开始进行投产,采用台积电7nm+工艺,日月光/矽品的FC-PoP技术封装,预计第3季度芯片可准备完毕并进入量产。不过集成的仍然是4G基带,需要外挂Balong 5G基带实现5G网络连接,华为Mate 30有望搭载,或同时配备4G和5G版本。uhTEETC-电子工程专辑

另外为配合台积电明年将量产5nm海思芯片,矽品也紧锣密鼓进行海思最先进5nm基站、手机芯片后段封装,并在台湾展开5nm芯片后段测试,以因应海思相关5nm芯片明年量产。uhTEETC-电子工程专辑

此外,台湾地区的IC测试厂京元电、硅格,以及晶圆检测解决方案大厂精测,也传出将应华为要求前往中国大陆设厂。uhTEETC-电子工程专辑

精测也是华为供应链成员,来自华为营收占比高达20%至25%。精测主要业务据点以上海浦东为主,华为芯片测试研发重心正好也在上海,因此精测与华为主要在上海合作。市场人士指出,华为也与精测密切联系,希望将部分产能转移到大陆。精测总经理黄水可表示,目前与华为的业务往来不受影响,客户要求精测增派上海专案开发人力,增幅达数倍,但精测目前仍在评估考虑当中。uhTEETC-电子工程专辑

京元电也与华为敲定,在苏州厂为其增建170台先进测试设备,其中110台已完成。京元电表示,华为要求剩余的60台测试机台明年仍要到位。uhTEETC-电子工程专辑

台厂在大陆封装测试海思芯片,以苏州产线为主,例如矽品苏州厂具备打线封装和部分覆晶封装(Flip Chip)产线,京元电在苏州京隆科技具备晶圆测试能力。uhTEETC-电子工程专辑

海思芯片在大陆供应链方面,目前晶圆代工最先进的量产工艺是28nm,中芯国际的14nm及改进型12nm工艺还处在量产前早期的客户导入过程中。后段封测代工厂商包括中国本土厂商通富微电以及江苏长电等。uhTEETC-电子工程专辑

禁令从侧面加强了华为与台厂的合作

中美国之间的贸易和科技战,作为全球半导体产业重要一环的台湾地区必将牵涉其中。而华为海思等中国大陆半导体大厂,一直在致力于台厂将供应链布局至大陆。据台湾媒体《中央社》年初时报道,一名不愿具名的半导体产业人士爆料,华为从今年 1 月初开始,就陆续向台湾供应链厂商询问,海思芯片制造大部分产能移往中国大陆的可能性。uhTEETC-电子工程专辑

该产业人士指出,华为希望相关台厂能把低、中、高端的封测产线移往大陆,或在大陆扩充产能就地生产,部分供应链厂商已响应华为相关计划。虽然考虑到高端工艺保留在台的现实因素,很多厂商仅将中低端工艺布局在大陆,或是以现有产线升级来因应华为的需求。举例来说,海思在中国本土的芯片设计和制造,主要以中低端的通讯设备、基站、以及可穿戴设备用芯片为主。产业人士指出,华为高端手机和通讯设备用的芯片,则几乎都在台湾地区的台积电投片,后段封测由矽品或日月光在台封测。uhTEETC-电子工程专辑

但这对于两岸半导体产业的合作来说,是一个良好的开端。uhTEETC-电子工程专辑

从电子产业供应链来看,台湾地区有不少厂商与华为有合作,包括台积电、大立光、联发科、日月光投控、鸿海集团、南亚科、欣兴电子、景硕、旺宏、联亚、晶技等。uhTEETC-电子工程专辑

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