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国产RF射频芯片开发商卓胜微电子成功IPO深交所创业板

时间:2019-06-18 作者:EETimes China 阅读:
6月18日,江苏卓胜微电子股份有限公司成功在深交所创业板上市。卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射 频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供 IP 授权,主要应用于智能手机等移动智能终端。

6月18日,江苏卓胜微电子股份有限公司成功在深交所创业板上市。公司证券代码为300782,IPO股数2500万股,发行价格35.29元/股。 卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射 频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供 IP 授权,主要应用于智能手机等移动智能终端。X3dEETC-电子工程专辑

卓胜微电子的实际控制人是许志翰、Chenhui Feng(冯晨晖)和 Zhuang Tang(唐壮),合计控制该公司48.24%的股份。据悉,公司法人和总经理许志翰是清华大学计算机科学与技术专业学士、硕士研究生。曾任东芝美国分公司工程师、美国 ATOGA Systems 公司主任工程师、杭州中天微系统有限公司副总经理,以及杭州赛安微系统有限公司副总经理。X3dEETC-电子工程专辑

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卓胜微过去三年的营收及利润情况:X3dEETC-电子工程专辑

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本次上市拟募资8亿元,主要用于以下项目:X3dEETC-电子工程专辑

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卓胜微射频前端芯片主要应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品,过去三年主要产品的销售收入如下。除了向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,还通过向第三方提供 IP ,收取授权及技术服务费、权利金。卓胜微提供的 IP 主要是 WiFi、经典蓝牙和低功耗蓝牙的射频设计 IP,以及部分调制解调器设计 IP。主要客户包括紫光展锐、Cypress、WiPAM、山景股份、飞索半导体、中芯国际、炬力、安徽华语及其关联公司 Sunrise、国民技术等。X3dEETC-电子工程专辑

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射频前端芯片市场规模及增长趋势

为了提高智能手机对不同通信制式兼容的能力,4G方案的射频前端芯片数量相比2G方案和3G方案有了明显的增长,单个智能手机中射频前端芯片的整体价值也不断提高。根据Yole Development的统计,2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元,3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元,支持区域性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元,高端LTE智能手机中为15.30美元,是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍。因此,在4G制式智能手机不断渗透的背景下,射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长。X3dEETC-电子工程专辑

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随着5G商业化的逐步临近,现在已经形成的初步共识认为,5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一,因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时,5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。X3dEETC-电子工程专辑

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根据QYR Electronics Research Center的统计,从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长,2018年达149.10亿美元。受到5G网络商业化建设的影响,自2020年起,全球射频前端市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长,2023年接近313.10亿美元。X3dEETC-电子工程专辑

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全球射频前端市场规模(含预测)X3dEETC-电子工程专辑

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射频前端芯片行业内主要芯片设计厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美传统大厂博通Broadcom、Skyworks、Qorvo、NXP、Infineon、Murata等,及国内竞争厂商紫光展锐、国民飞骧、唯捷创芯、韦尔股份等。现阶段,全球射频前端芯片市场主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo等国外企业占据。各主要竞争企业的基本情况、技术水平、2018财年全部收入及相关产品收入如下表所示。X3dEETC-电子工程专辑

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EETimes China 综合报道专栏。
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