向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

物联网技术论坛现场:Flash如何应对不同的AIoT需求

时间:2019-06-20 阅读:
TechShenzhen 物联网技术论坛6月20日在深圳科兴科技园成功举办,各位演讲嘉宾从不同角度解读了AI+IoT的需求与痛点,助力工程师快速实现产品设计。本系列报道讲聚焦这些热点。

TechShenzhen 物联网技术论坛6月20日在深圳科兴科技园成功举办,各位演讲嘉宾从不同角度解读了AI+IoT的需求与痛点,助力工程师快速实现产品设计。本系列报道讲聚焦这些热点。AdvEETC-电子工程专辑

在物联网领域,产品的功耗和尺寸一直是行业比较关注的一些方面。随着各种新兴应用的出现和发展,对Flash Memory提出了非常明确的要求:功耗低,体积小,反应迅速。兆易创新10年内累计出货量超过100亿颗Flash Memory,该公司 Flash BU资深产品市场总监陈晖先生认为,不同应用领域的产品规划要针对性,需要有不同产品定义满足终端需求,他与工程师分享了Flash针对物联网的六个需求方向:AdvEETC-电子工程专辑

1 . 容量AdvEETC-电子工程专辑

针对不同应用与系统复杂程度,不同的嵌入式操作系统所需Flash的容量差别很大。AdvEETC-电子工程专辑

Flash存储内容包括:Boot Code、Kernel、Middleware、Device Driver、UI Data、Application Data、User Data。AdvEETC-电子工程专辑

2.高速AdvEETC-电子工程专辑

eXecute-In-Place (XiP)是IoT系统中常见的Flash使用方式,提高Flash数据吞吐量可以大幅度缩短固定字节数目的读取时间,减少主芯片等待时间,提高主芯片运行效率。AdvEETC-电子工程专辑

20190620-iot.pngAdvEETC-电子工程专辑

3. 可靠AdvEETC-电子工程专辑

可靠性是个老话题,Falsh的工艺从几百微米,后来做到130、60、45nm等,对产品可靠性要求没变,无论什么产品都要保证20年,10万次。AdvEETC-电子工程专辑

20190620-iot-1.pngAdvEETC-电子工程专辑
为了保持同样的顺准,陈晖表示,我们把ECC的概念加进来,这个概念用高可靠性应用,如车载等,这样可以把产品的出错率大大降低,延长使用寿命,针对高端应用定义的产品。AdvEETC-电子工程专辑

4. 安全AdvEETC-电子工程专辑

随着IoT设备的推广普及,以及在一些关键应用场景的布局,对安全性的要求愈发严格。Flash相对于SoC更容易被作为攻击的对象,提升Flash的安全性显得尤为重要。AdvEETC-电子工程专辑

20190620-iot-2.pngAdvEETC-电子工程专辑
AdvEETC-电子工程专辑
常用Flash安全功能包括:Write Protect、OTP Security Register、OTP Array Protect、Unique ID、RPMC、RPMC+MAC。AdvEETC-电子工程专辑

5. 功耗AdvEETC-电子工程专辑

很多IoT的节点都是分布在很偏僻的地方,广阔的区域,更换电池的工作很难,所以IoT对功耗要求很高,这样对整个系统每个器件,都要要求功耗比以前越低越好。所以系统功耗要尽可能降低,延长电池寿命。AdvEETC-电子工程专辑

常用Flash电压范围:AdvEETC-电子工程专辑

•2.7V ~ 3.6V (3.3V)AdvEETC-电子工程专辑
•2.1V ~ 3.6V (2.5V)AdvEETC-电子工程专辑
•1.65V ~ 2.1V (1.8V)AdvEETC-电子工程专辑
•1.65V ~3.6V (宽压)AdvEETC-电子工程专辑
•1.1V ~ 1.3V (1.2V)AdvEETC-电子工程专辑

陈晖提到一个小窍门:每次上电后,读取Flash数据后,把Flash电关掉,这样Flash就是0耗电,就不用考虑这些功率参数。“不过当然不是所有应用都可以这样,有些每次新指令进来都要读一次数据。”他补充道。AdvEETC-电子工程专辑

20190620-iot-3.pngAdvEETC-电子工程专辑

 AdvEETC-电子工程专辑

6. 小型AdvEETC-电子工程专辑

封装体积小,信号引线少,是SPI Flash主要优点之一。但是在IoT应用日趋小型化的要求下,进一步缩小产品封装体积势在必行。AdvEETC-电子工程专辑

“封装上我们做了很多文章,很多客户最近对封装要求越来越高。”陈晖指出。AdvEETC-电子工程专辑

兆易创新推出业界首颗1.5x1.5mm的封装,以前业界最小的是3x2mm,现在1.5x1.5mm比笔尖大不了多少,采用塑封形式,耐用,非常适合焊接和安装。AdvEETC-电子工程专辑

陈晖表示,WlCSP需求量非常多,各种新型应用要把最终产品做到极致,裸die,没有塑封保护,缺点就是容易受到损伤,生产过程有门槛,要找制造商对WLCSP非常有经验,才能更好的处理这种新封装产品。AdvEETC-电子工程专辑

最后陈晖指出,针对各种应用场景,兆易创新在SPI NOR产品线规划了不同产品系列,积极适应和满足不断变化的需求,使Flash Memory更好的与物联网主芯片及系统应用密切配合,共同推动物联网行业的高速发展。AdvEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 2019年EDA/IP收购业务盘点 2019年半导体市场EDA/IP行业依旧火热,当然也出现了一些并购案。本文对2019年EDA/IP收购业务进行简要的盘点。
  • 2020年六大智能家居趋势 就在不久之前,“智能家居”还意味着各种各样的独立连接小裝置,从智能LED灯到HVAC控件再到安全摄像头,用户可以通过智能手机进行控制。然而现在,我们可以看到互连性更高的智能家居设备生态系统的增长,它们能够相互聆听、相互指示甚至可以预测用户偏好……
  • 提高智能电表全生命周期的隐私性与安全性 在智能电表的运行生命周期中,安全威胁可能以多种形式出现。公共事业单位必须考虑许多因素,并针对不同的攻击类型预先准备,以确保客户受到充分保护。那么,公共事业单位如何确保他们的智能电表保障各方数据安全与隐私?
  • 汇顶CEO张帆新年致辞,盘点2019年Design Wins 汇顶科技CEO张帆在2020新年致辞中表示,2019年,汇顶科技走过了一段充满创新激情与收获的征途,如今采用汇顶屏下光学指纹方案的商用手机机型已达101款。汇顶PC触控方案已经打入HP、华为和联想等全球顶尖品牌的供应链,汽车触控芯片也已经在吉利、长安、奇瑞等自主汽车品牌实现了规模商用……
  • 阿里达摩院发布《2020十大科技趋势》:芯片领域迎来重大 2020是如此科幻的年份,步入2020年,仿佛回到久违的未来。科技浪潮新十年开启,蓄势已久的智能革命将迎来颠覆性的技术变局。1月2日,阿里达摩院再度重磅向业界发布《2020十大科技趋势》,对AI、芯片、云计算、区块链、量子计算以及工业互联网等科技领域的未来发展做了重要预测。
  • 艰难之后,2020年半导体产业期待复苏 2019年,动荡的全球贸易局势为半导体市场蒙上了一层阴影。不过值得庆幸的是5G、AI、云计算、大数据和物联网等新兴技术持续保持高速发展,让半导体产业进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告