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物联网论坛现场:DFM的细节决定成败

时间:2019-06-21 阅读:
物联网(IoT)被设计工程师描述为第四次工业革命。
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IoT的电子产品特点是高频高速的设计虽然少一些,但薄型化、小型化、密集化、变得越来越小永远是电路板“进化”的方向,同时,IoT产品的多样性决定了在DFM面向制造设计时,需要把每个细节考虑的更周全。IZsEETC-电子工程专辑

物联网板材的选取

一博科技R&D技术研究部王辉东指出,在制造之前,要考虑印制板的类型、制造工艺、工作及贮存环境、机械性能要求、电气性能要求、特殊性能要求(如:阻燃性等等)、板材与所安装的元器件的热膨账系数相匹配(用于SMT时考虑)。IZsEETC-电子工程专辑

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PCB爆板和翘板的原因

当前随着印制板进入到表面贴装和芯片贴装的时代,装配厂对板翘的要求越来越严。线路板的翘曲,在贴装时会造成元器件定位不准;元器件无法正常插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,会造成焊点开裂失效,元件脚很难剪平整齐,板子无法正常组装等不良现象。IZsEETC-电子工程专辑

爆板和板翘是PCB 最常见的品质可靠性缺陷,其中,设计不良造成的爆板及板翘主要情况有:内层大面积无铜、不良的叠层设计、工艺边的未铺铜及邮票孔的放置不当。IZsEETC-电子工程专辑

IPC-A-600H对爆板的描述包括:IZsEETC-电子工程专辑

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王辉东指出, IPC-6012规定SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度为0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%.实际上不少板子如SMT,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;IZsEETC-电子工程专辑

IPC356文件-安全的守护神

PCB设计有很多设计软件,很多都很完美,但是工厂不是拿源文件制版,而是用原文件转换成gerber文件,转换过程会有很多问题,出现开短路的问题。”王辉东指出,所以我们投板前第一件事就是开短路检查,要保证和pcb源文件网格的物理关系是一样的。IZsEETC-电子工程专辑
“我们行业还有50-60%的人是不做356分析,这个是很危险的。“他补充道。IZsEETC-电子工程专辑

IPC365是确保输出的gerber文件与我们设计的PCB文件的网络一致性。也就是我们通常用来比较开短路的文件。常见后缀名字是.IPC文件。IZsEETC-电子工程专辑

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“可以说IPC356是我们pcb行业的守护神。” 王辉东指出。IZsEETC-电子工程专辑

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