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台积电首秀自研4核芯片:7nm工艺最高频率达4GHz

时间:2019-06-24 作者:TechNews 阅读:
据国外媒体报导,日前台积电展出一款为高效能运算(HPC)设计的芯片,采用 Arm Cortex A72 核心,频率高达 4GHz。

台积电晶圆代工的能力全球认可,且凭着先进技术,拿下全球近半的晶圆代工市占率。不过,也因为晶圆代工丰富经验,如今台积电也加入自行研发设计芯片的行列。据国外媒体报导,日前台积电展出一款为高效能运算(HPC)设计的芯片,采用 Arm Cortex A72 核心,频率高达 4GHz。3YMEETC-电子工程专辑

报导指出,台积电日前在日本东京举行的大规模集成电路设计研讨会(VLSI Symposium 2019),展示一款台积电自行设计的芯片,称为“This”。此芯片具备双芯片架构,而单一个芯片都具 4 个 Arm Cortex A72 核心,以及内建 6MB 的 L3 高速缓存。整个芯片组以 7 纳米制程技术打造,芯片面积为 4.4×6.2 mm(27.28 mm²), 且使用晶圆级先进扇形封装(CoWos)。3YMEETC-电子工程专辑

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台积电此款芯片组特点是采用埠物理层技术,其中两个芯片互联。每个芯片组内的 4 个 Arm Cortex A72 核心,搭配两个 1MB L2 高速缓存,使用电压在 1.2V 可达 4.0GHz 频率。不过实际测试时,当电压提高到 1.375V,频率更拉升到 4.2GHz。3YMEETC-电子工程专辑

20190624-002.png3YMEETC-电子工程专辑
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另外,设备连接方面,台积电还开发了名为 LIPINCON 的互联技术。这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到 8Gb/s。透过这项技术,台积电可以将多个“This”芯片进行封装链接,这使得运作获得更强的性能。不过,针对“This”的兼容性,台积电并没说明更多。“This”的超强功能为的是应用在高效能运算领域,所以想要看到“This”在手机或个人计算机表演,大概还没有机会。3YMEETC-电子工程专辑

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