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工业4.0的“智”动化解决方案涉及微处理器、多协议无线网络及工业物联网边缘服务器

时间:2019-07-11 作者:顾正书 阅读:
7月11日,由全球最大电子科技媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》主办的2019“智”动化和工业4.0论坛在深圳科技园举行,来自美国、香港、台湾和大陆的八家领先企业的技术专家与来自智能制造和工业自动化领域的专业人士进行了面对面的互动交流。
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7月11日,由全球最大电子科技媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》主办的2019“智”动化和工业4.0论坛在深圳科技园举行,来自美国、香港、台湾和大陆的八家领先企业的技术专家与来自智能制造和工业自动化领域的专业人士进行了面对面的互动交流。论坛讨论的技术议题涵盖工业级微处理器、大功率器件和电源管理、数字隔离器、智能传感器、智能工厂的安全无线通信网络、嵌入式IoT系统和边缘计算、工业决策AI,以及基础测试测量和工业物联网(IIoT)等。X3hEETC-电子工程专辑

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工业级微处理器增强AI、无线连接和安全

工业级微处理器(MCU)已经广泛应用于各个行业细分领域,包括工业自动化、电表、压缩机、电动工具,以及智能照明等。X3hEETC-电子工程专辑
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作为工业自动化领域的老牌微处理器家族,意法半导体的STM32系列也在性能、通信和安全方面不断扩展和增强,比如对各种智能外设的支持。X3hEETC-电子工程专辑

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预先训练的神经网络通过优化的代码也可以在简单的Arm Cortex-M微处理器上运行。X3hEETC-电子工程专辑

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IGBT/IPM大功率器件也迎来了春天

智能家电、电动车和制造工厂的数字化转型都给电源转换和大功率器件市场带来了新的增长,单单IGBT和MOSEFET智能电源模块细分市场的规模到2021年就高达21亿美元,年复合增长率超过25%。X3hEETC-电子工程专辑

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ST在现场演示的工业电机预测性维护传感器连接到云端的应用振动分析X3hEETC-电子工程专辑
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无线组网提升工厂资产和能源管理效率

广域低功耗无线网络可以将工厂的传感器连接起来,与机器、设备、人员进行数据传输和交互,是工厂变得更为智能、自主化。现有主流的短距离无线网络协议包括蓝牙Mesh、LoRa、WiFi、Thread和Zigbee等,完整的无线通信网络方案不但要支持这些协议,还需要低功耗、稳定性能和高度的安全性。X3hEETC-电子工程专辑

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Silicon Labs提供了一个通用的无线连接平台,不但支持各种协议,而且可以大大提高代码利用率。X3hEETC-电子工程专辑
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嵌入式工业IoT系统是连接传统工厂设备与智能网络和云端的桥梁

现有工厂分布和安装着很多非智能的孤立设备,如何将这些信息孤岛有效且经济地连接起来,以实现数据共享和分析决策?要实现这个功能,就要求系统可以针对现场设备进行协议转换、数据抽象和标准化,并且针对边缘业务流程和分布智能的计算资源进行实时控制,而且要具有云端数据处理的经济性。Adesto的SmartServer IoT边缘服务器提供了一种可行的方案。X3hEETC-电子工程专辑
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本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
顾正书
电子工程专辑(EETimes China)主分析师。以深圳为坐标原点,扫描全球电子和半导体行业。专注于China Fabless和SoC设计细分市场的分析和学习,欢迎交流。
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