广告

后摩尔时代,半导体设备企业如何面对机遇和挑战?

时间:2019-07-26 阅读:
大数据、自动驾驶、手机、人工智能和IOT五大应用的发展奠定了今后整个工业信息化革命的基础,这五大应用的核心支撑则是芯片技术。一代先进工艺,一代先进设备。半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随全球芯片制造中心的迁移步伐,差异化技术创新能力将为中国半导体设备企业赋能。
广告
ASPENCORE

日前,盛美半导体设备 (上海) 有限公司王晖博士受邀出席2019第七届中国半导体设备市场年会。会上,王晖博士发表了题为《引领技术创新,成就科创未来》的主旨演讲,分享了后摩尔时代半导体设备企业面临的机遇和挑战等精彩内容,让我们一起来回顾下都有哪些不容错过的干货吧!ag5EETC-电子工程专辑

五大新应用强力驱动半导体市场持续成长

王晖博士指出,大数据、自动驾驶、手机、人工智能和IOT五大应用的发展奠定了今后整个工业信息化革命的基础,这五大应用的核心支撑则是芯片技术。IC Insights 的数据显示,1998年至2018年之间全球芯片出货量复合增长率达9.5%,由此也表明半导体技术的演进推动着数字技术和五大应用的进步,造就了如今这个信息化时代的到来。ag5EETC-电子工程专辑

根据国际商业战略IBS的报告显示,目前全球集成电路芯片市场大约是4000亿美元规模,集成电路设备约500亿美元,集成电路材料约500亿美元,EDA集成电路设计软件市场约100亿美元,也就是说不到六千亿产值的奠定了当今整个科技发展、整个快速工业信息化产业化的基础,是当之无愧的工业心脏。预计,到2025年,全球芯片市场销售规模可达到6556亿美元,年平均增长率达 6.7%。ag5EETC-电子工程专辑

半导体设备产业的机遇和挑战

一代先进工艺,一代先进设备。逻辑工艺方面,2019年已经到了半导体设备、乃至芯片产业的转折点,16nm、14nm以上工艺的设备需求量当前已接近饱和, 10nm、7nm及以下工艺节点将是设备及其产品的主要成长动力。IBS预计,10/7nm半导体设备市场2020年达到286亿美元,2025年达到390亿美元, 5nm以下半导体设备市场2025年达到349亿美元。在NAND方面,NAND闪存市场2025年将达到803亿美元,其中78.7%是3D。无论是国际巨头三星、东芝/西部数据,还是长江存储,都已将更多层的3D NAND作为重点研发对象。此外,一旦Intel和Micron合作开发的3D Xpoint解决良率和可靠性的问题,它将改写整个DRAM的历史,同时有可能取代部分3D NAND,取得爆发性增长。ag5EETC-电子工程专辑

王晖博士认为,半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随全球芯片制造中心的迁移步伐。据海关统计,2018年中国进口集成电路3120.6亿美元(包括在中国加工后再出口的IC),全球集成电路市场总规模为4779亿美元,意味着中国的消耗就占全球65%的份额。在巨大的消费市场刺激下,中国已将集成电路列入实体经济发展第一位,而根据SEMI统计的数据显示,未来五年左右中国新建晶圆厂数量占全世界新建生产线总量的42%。因此,未来10年,中国将成为全球半导体芯片制造的中心,并将孕育出一批半导体设备明星企业。王晖博士强调,由于半导体制造技术日趋成熟,在这波兴起的中国芯片制造潮流中,只有拥有革命性、颠覆性技术的公司才有可能成为全球半导体设备市场上升起的中国明星。ag5EETC-电子工程专辑

差异化技术创新能力为中国半导体设备企业赋能

王晖博士表示,当前14nm以上生产设备基本已饱和,我们应往前瞄向五年、十年后的高端市场。进击高端市场有三个原则:第一,要有差异化技术,利用有限的资源创造出独有的技术是成长的关键;第二,能够满足客户最近的未来需求,时间上不能太早,也不能太晚;第三,核心技术能够被专利保护。ag5EETC-电子工程专辑

王晖博士十分诚恳地提到,很多中国设备企业发展路线都以打价格战的方式占领市场,但这其实是不可取的,毛利率40%以上是中国半导体设备获得持续发展的必要条件。如果今天我们把设备毛利率打到了30%,甚至20%以下,很难保证每年最少投入10%~15%的研发经费,这个企业的未来就难以保证。所以我们中国的设备公司一定要保持有所为有所不为,凭借国家的资助也有限,共同营造一个比较健康的营商环境是我们共同的责任,保持一定的毛利才能让我们中国设备产业沿着一条健康的道路发展。ag5EETC-电子工程专辑

以盛美半导体为例,盛美这些年跌跌撞撞走过来也十分艰辛。CVD、PVD、曝光等众多工艺过程中都会产生一些杂质颗粒,如果这些颗粒没有清洗干净,就可能会导致电参数漂移,从而使整个芯片电路无法连接。盛美十多年来,持续坚持不懈追求最高效率的清洗力。2008年盛美成功研发SAPS兆声波平面结构及深孔清洗技术,又于2015年成功研发TEBO兆声波3D结构无损伤清洗技术,这项技术实际在2000~2010年之间被很多世界级大公司研发过,但最后只有盛美坚持下来并研发成功。ag5EETC-电子工程专辑

信息化时代的产物给我们人类社会带来了很多改变,我们身边的一切变得智能起来,手机、汽车,乃至电视、空调等都成为了物联网交互中心。在享受这些科学技术成果带来便利的同时,我们也深感科技创新的重要性。王晖博士肯定地说,“半导体技术的不断更新,给中国的半导体设备公司提供了巨大机会,具有差异化技术创新能力的半导体设备公司必将踏进国际半导体设备公司第一梯队行列。”ag5EETC-电子工程专辑

 文章来源:盛美半导体设备有限公司ag5EETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 超1.2亿颗?传华为向联发科下巨额芯片订单 据台湾媒体报道,继前段时间被曝与高通签订采购意向书后,华为又和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉,这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付,数量惊人。
  • 新式3D互连是否能更完美堆叠DRAM? 美国半导体IP公司Xperi公布其可为DRAM提供一种更理想的堆叠方法——DBI Ultra 2.5D/3D互连,可制造8、12甚至16层芯片封装,因而拥有延伸超越摩尔定律的潜力……
  • 集成电路新政发布,这类企业免十年所得税 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年时,我国曾出台了一系列鼓励软件和集成电路产业优惠的政策,也就是著名的第18号文。2011年初曾对这一政策进行升级,如今随着各产业信息化、自动化、电子化的不断转型,对芯片、软件等产品的需求日益攀升,对此国家近日又对支持政策进行了升级。
  • 欲追赶台积电,三星传取得思科与Google芯片制造大订单 一直期望在晶圆代工市场多争取客户青睐的韩国三星,3日传出取得全球网络设备大厂思科(Cisco)及网络搜寻巨擘 Google 的芯片代工订单。
  • 北斗三号卫星核心器部件100%国产化,28nm芯片量产 8月3日,中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其,在国务院新闻办公室介绍了北斗三号全球卫星导航系统建成开通有关情况。经过400多家单位、30余万科技人员攻关,攻克星间链路、高精度原子钟等160余项关键核心技术,突破500余种器部件国产化研制,实现北斗三号卫星核心器部件国产化率100%……
  • 印度激励手机制造商建厂,名单却未见中国大陆品牌 8月1日,印度电子和信息技术部长拉维•尚卡尔•普拉萨德(Ravi Shankar Prasad)在推特上表示,三星电子、富士康等苹果的合作伙伴们入选一项智能手机生产激励计划(PLI)。与此同时,据《印度时报》报道,一家苹果产品代工厂商正将其六条产线从中国迁移至印度……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了