向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

中国晶圆代工离产能过剩还很远,国产率不足40%

时间:2019-08-01 作者:刘于苇 阅读:
在国产替代的背景趋势下,中国为半导体产业投入了巨额资金,各地晶圆制造项目纷纷上马。有些人担心中国在半导体市场的扩展,将加剧产能过剩,导致市场陷入价格战进而破坏市场平衡,影响半导体行业健康发展。这也是美国政府、海外半导体公司一直以来“抨击”国产芯片行业的理由之一。但《电子工程专辑》与本土半导体企业交流的过程中,发现事实并非如此……

近些年,在国产替代的背景趋势下,中国为半导体产业投入了巨额资金,各地晶圆制造项目纷纷上马。有些人担心中国在半导体市场的扩展,将加剧产能过剩,导致市场陷入价格战进而破坏市场平衡,影响半导体行业健康发展。这也是美国政府、海外半导体公司一直以来“抨击”国产芯片行业的理由之一。O2rEETC-电子工程专辑

不过《电子工程专辑》小编最近与一家国内知名半导体公司高管聊起这件事时,发现事情好像并不是这样。O2rEETC-电子工程专辑

这家公司是国内排名TOP3的MCU厂商,近些年来发展势头相当凶猛,不过出货量大增的同时也会带来一定的缺货问题。这位高管表示,中国国内的晶圆代工产能其实一直处于供不应求的状态,尤其以他们MCU常用的55nm到28nm工艺来说,“以往我们都会催着客户下单,现在  客户下单了,我们会说先去查看一下备货,再商量一下交期。”他说到,“现在制约国产芯片成长的因素,大部分是芯片产能。”O2rEETC-电子工程专辑

能提供这一工艺量产的本土晶圆代工厂本来就不多,因此除去交给海外晶圆代工厂的订单,剩下差不多都集中在国内晶圆代工“双雄”中芯国际和华虹集团身上。从工艺上看,“双雄”的晶圆制造工艺并未落后国际太大,加上一众本土封测厂商,中国已基本具备包括半导体工艺与封装测试在内,发展MCU产业链的生态环境。O2rEETC-电子工程专辑

然而这两家公司加在一起的产能,还是远远满足不了中国本土Fabless需求的。这一说法也得到了调研公司数据的证明。O2rEETC-电子工程专辑

海外过剩,国内就不能投了?

根据调研公司Gartner的最新数据,2019年全球半导体产值只有4290亿美元,比去年大幅下滑9.6%,跌幅比今年早些时候预期的3.4%要扩大了,包括内存及闪存在内的半导体产业已经出现了过剩现象,全球将进入熊市周期。O2rEETC-电子工程专辑

海外半导体公司面临着产能过剩的情况,但是中国正在投入巨资建设新的晶圆厂,从闪存到内存再到逻辑代工行业。2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%。O2rEETC-电子工程专辑

不说紫光集团全国多地布局的闪存、内存、云计算等布局至少上千亿美元的投资,仅仅是国家的大基金就有一期投资1387亿,二期的2000多亿元投资刚刚完成筹资,很快就会投入市场。O2rEETC-电子工程专辑

那么中国的半导体产能建设真的过剩了吗?集邦咨询日前发布报告,称中国集成电路产业长期存在晶圆制造与设计不匹配的“两头在外”的现象。2016-2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%,并在2018年达到30%的最低点。O2rEETC-电子工程专辑
20190801-china-foundry-1.pngO2rEETC-电子工程专辑
中国晶圆代工产值及需求规模对比。预计后期随着大量先进工艺产线的产能释放,国产比例将有小幅的提升。(source:集邦咨询)O2rEETC-电子工程专辑

集邦指出,2014年到2019年,中国集成电路设计业销售额快速增长,CAGR达到25.14%,在国产替代的大背景下,中国晶圆制造产能相对于巨大的市场仍显不足。如何更好地满足本土代工需求,充分享受本土设计业快速成长带来的红利,成为当前晶圆代工产线规划亟需解决的问题。O2rEETC-电子工程专辑

晶圆产能缺口仍然较大

这位本土MCU厂商的高管还提到,国产芯片缺货、产能不足,根源很大程度上来自晶圆本身的产能缺口。中国是全球最大的集成电路市场,市场占比接近五成,集邦咨询数据显示,2019年中国集成电路市场规模将达到1.57万亿元,但大量需求由进口满足,自产率不足两成。O2rEETC-电子工程专辑

据集邦咨询测算,若中国市场使用的集成电路中五成在本土制造(含IDM和Foundry,不含存储),中国晶圆制造产能尚有巨大缺口。到2022年,90nm以上工艺制造能力缺口为20万片(合12英寸,下同),成熟工艺(28nm-90nm,含90nm不含28nm)制造能力缺口为15万片,先进工艺(28nm及以下)缺口为30万片。O2rEETC-电子工程专辑
20190801-china-foundry-2.pngO2rEETC-电子工程专辑
2016-2022中国晶圆制造产能供需对比,假设自产率为50%(source:集邦咨询)O2rEETC-电子工程专辑

如何扩充产能?

受益于对市场增长和国产替代前景的看好,在国家力量的推动下,中国晶圆制造产线资本支出大幅增加,按照当前各地政府及厂商的规划,到2023年中国晶圆制造产线资本支出将超过1000亿元(不含存储),但考虑到实际情况,实际投资预计将接近800亿元。O2rEETC-电子工程专辑
O2rEETC-电子工程专辑
20190801-china-foundry-3.pngO2rEETC-电子工程专辑
2012-2025年中国晶圆制造产线资本支出变化(不含存储,source:集邦咨询)O2rEETC-电子工程专辑

巨大资本投入下,建什么样的产线成为最大的焦点。集邦咨询认为,新建产线规划主要需要考虑两点,一是增加对本土设计产业需求的满足度,推动重点厂商不断提高先进工艺产能和良率;二是立足已有产业基础,与厂商的长期规划适配,大力提升特色工艺的产能。O2rEETC-电子工程专辑

作为高端制造的代表,晶圆制造产线的落成对一地经济具有很大的促进作用,但晶圆厂投资较大,对产业生态要求较高,产品规划、技术来源、潜在客户等都是在规划时需要详细考虑的核心问题,盲目上马晶圆制造项目尤其是先进工艺项目风险极大。O2rEETC-电子工程专辑
O2rEETC-电子工程专辑
毋庸置疑,中国仍需大力提升晶圆制造产能,但只有做到对产业和市场的深度把握,根据本地实际进行科学规划,才能使晶圆厂成为真正的经济引擎,亦对中国集成电路产业起到促进作用。O2rEETC-电子工程专辑

 O2rEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
您可能感兴趣的文章
  • MEMS的未来要靠“纸实力”? 没有人能准确预测MEMS和传感器的未来,但随着各种新型传感器架构崛起,基于低成本软性基板以及甚至是纸制造的传感器也在不断发展中…
  • 中国大陆存储业发展历程 50多年的发展历程,存储市场可谓是腥风血雨,全球存储器玩家由上百家到今天的寡头局面,只剩下东芝、三星、SK海力士、美光、英特尔等五个大人和华邦、华亚、旺宏等几个小孩。而在近三年时间,中国相继攻克了3D NAND Flash和DRAM技术,中国大陆解决了存储器有无的问题;下一步要解决就是良率的提升以及产能爬坡的问题,要注意性能指标和良率的关系;还有就是要解决下一代技术的研发问题。
  • 赛昉科技结合跃昉科技助力格兰仕集团推出首款RISC-V家 业界领先的RISC-V处理器IP供应商赛昉科技今日宣布携手跃昉科技在行业内率先将开源指令集架构RISC-V导入新一代白色家电物联网领域,正式推出首个基于RISC-V内核的家电用物联网模组。该模组包含芯片,操作系统、开发套件、设计方案等完整解决方案,支持格兰仕集团(Galanz)的全系列家电,满足工业物联网终端设备中的特殊需求。
  • 业界首款!7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统发布 Arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案,内建ARM多核心处理器,并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系统。台积电表示,此款概念性验证的小芯片系统成功地展现在7纳米FinFET制程及4GHz ARM核心的支援下打造高效能运算的系统单芯片(System-on-Chip,SoC)的关键技术。
  • 国内首个集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片发布 NSiP884x系列产品采用标准的SOIC16传统封装,制造全程稳定可控,出厂时经过了严格的耐高压测试和性能参数测试,产品具有一致性高,可靠性高的特点,适用于对可靠性要求极高的车载和军工应用环境。
  • 格芯推出12LP+ FinFET制程,2021年正式量产 该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台,具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要特性、引人注目的经济效应和业界领先的Arm物理IP。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告