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三星芯片代工计划曝光

时间:2019-08-01 阅读:
去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技术开始批量生产芯片。此外,该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功耗早期)工艺的开发。
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去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技术开始批量生产芯片。此外,该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功耗早期)工艺的开发。o2AEETC-电子工程专辑

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由于DRAM和NAND价格下降,三星半导体业务的综合收入在第二季度下降至16.09万亿韩元(143.02亿美元),而营业利润总计为3.4万亿韩元(28.77亿美元)。虽然三星的内存业务疲软,但该公司表示其代工业务表现强劲。据三星称,其合同生产部门对使用10LPP / 8LPP技术制造的移动SoC以及使用14LPx / 10LPP工艺制造的移动,HPC,汽车和网络产品的需求强劲。总的来说,三星芯片工厂使用其领先的FinFET工艺技术生产大量优质产品。o2AEETC-电子工程专辑

今年晚些时候,三星将采用其6LPP工艺技术开始生产芯片,该技术早些时候又回到了其路线图。三星的6LPP是三星7LPP的精制版,提供更高晶体管密度(密度提升10%),更低的功耗、此外,6LPP为愿意开发全新IP的客户提供智能结构支持。三星7LPP生产技术发展的下一步将是其5LPE制造工艺。与6LPP相比,这在功耗,性能和面积方面提供了更多的好处,三星预计将在今年下半年推出使用其5LPE技术的首批芯片,预计将在2020年上半年大规模生产。o2AEETC-电子工程专辑

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