向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

半导体产业衰退中,EDA逆势成长

时间:2019-08-05 作者:Dylan McGrath 阅读:
尽管半导体产业陷入低迷,全球两大经济体卷入长期的贸易战,EDA产业在此不景气中仍逆势成长,交出亮眼的营收成绩...

尽管半导体产业陷入低迷,全球两大经济体卷入长期的贸易战,电子设计自动化(EDA)产业却在此不景气中逆势成长,交出亮眼的营收成绩,让2019年第一季成为EDA营收历来最强劲成长的季度之一。HaGEETC-电子工程专辑

根据电子系统设计(ESD)联盟的数据显示,2019年第一季EDA营收来到26亿美元,较去年同期成长了16.3%。EDA销售额的四个季度移动平均值——比较最近的4个季度及其之前的4季度——增加了6.1%。HaGEETC-电子工程专辑

当然,EDA的营收并不一定完全与其所服务的半导体产业一致。但是,在半导体销售预计将持续下滑超过10%的这一年,EDA的强劲成长让许多人跌破眼镜,包括Mentor荣誉CEO兼ESD联盟董事会成员Wally Rhines。HaGEETC-电子工程专辑

“EDA的强劲成长态势惊人,”Rhines在ESD联盟调查报告出炉后接受《EE Times》采访时表示,“而且还有一些令人惊喜的亮点。”HaGEETC-电子工程专辑

事实上,除了EDA服务之外,ESD联盟追踪的所有领域——包括计算机辅助工程(CAE)、IC物理层设计与验证、印刷电路板(PCB)与多芯片模块,以及半导体IP,均较去年第一季成长10%。除了日本以外的每个地区都逐年成长,而除了北美以外的每个区域每季均有成长。HaGEETC-电子工程专辑

目前EDA产业的最大领域是IP,第一季的销售额为8.761亿美元,较2018年第一季度成长14.8%。CAE的销售额为8.407亿美元,比去年同期成长20.2%。。HaGEETC-电子工程专辑
20190805-EDA-1.jpgHaGEETC-电子工程专辑
Pedestal Research研究总监Laurie Balch说:“从表面上看,这似乎与我们在半导体产业所听到的一切相互冲突。”HaGEETC-电子工程专辑

根据Rhines表示,EDA产业得以在半导体困境中逆势成长的可能原因之一来自EDA高层主管多年来的大声疾呼:购买EDA公司的数量越来越多。如今不仅是几家备受关注的高阶系统与云端运算大厂开始设计自家芯片,同时还有越来越多的系统设计人员也开始使用EDA工具进行系统级设计。HaGEETC-电子工程专辑

Rhines说,“我们一直在强调业界兴起一波购买EDA工具的浪潮。如今,这一市场数据强劲成长的事实无疑就是这个趋势的最佳证据。”HaGEETC-电子工程专辑
20190805-EDA-2.jpgHaGEETC-电子工程专辑
Balch表示,EDA在半导体产业衰退的同时逆势成长,这样的情况在历史上并非罕见。但是,EDA的销售成长通常落后于芯片销售成长。近年来,整个产业转向EDA中一种可评估的营收认列模型,逐渐消除一些瑕疵以及降低了EDA的周期性。她说,EDA从来没有像半导体产业那么容易在营收数字出现大幅波动。HaGEETC-电子工程专辑

Balch补充说,她预期EDA可能会在今年底或2020年初开始放缓。但她预测在未来五年,EDA的营收仍将逐年成长,直到几年后才开始放缓。HaGEETC-电子工程专辑

她说,第一季强劲成长的数据提醒着业界,即使并未得到华尔街(Wall Street)的关注,EDA仍然是非常稳健发展中的业务。“无论市况好与坏,我们都需要EDA工具。”HaGEETC-电子工程专辑

编译:Susan Hong,EET TaiwanHaGEETC-电子工程专辑

参考原文:EDA’s Surprise Revenue Bump,by Dylan McGrathHaGEETC-电子工程专辑

 HaGEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
您可能感兴趣的文章
  • “Shift Left”抢占世界科技经济先机 晶体管、电子设计和自动化让我们进入了数字时代,在这样一个呈指数级发展的时代,为了让项目不再延误,我们需要综合考虑结果的质量(QOR),实现结果的时间(TTR)和实现结果的成本(COR),以期用最低的成本、最快的时间达到最好的结果 。
  • 『全球CEO峰会』重磅演讲者:新思科技创始人Aart de Geu 11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。 随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变,而“连接”,让一切可能变得可控。
  • 基于格芯22FDX®工艺的FD-SOI设计IP平台正式发布 中国上海,2019年10月24日,芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES®(格芯®)22FDX®平台的全面FD-SOI设计IP平台,以及30多个IP。该IP
  • SiFive发布用于高性能计算的新型U8系列核心IP Linley秋季处理器发布会的演讲详细介绍了面向汽车和物联网边缘计算市场的新型SiFive IP。
  • 芯原微电子IPO:芯片设计服务在中国的发展空间有多大? 在科创板已上市或拟上市的半导体公司中,产品和业务主要涉及晶圆制造、封测、芯片设计,以及特殊器件或材料,还没有以芯片设计服务或IP研发为主的企业。近日了解到芯原(VeriSilicon)微电子正在申请科创板上市,对此十分好奇。以芯片设计定制服务和半导体IP授权为主营业务的芯原微电子在营收、利润及持续增长方面能否达到科创板要求?带着这些疑问,《电子工程专辑》主编顾正书对芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士进行了采访。
  • Arm以前所未见的方式响应市场需求,应对RISC-V阵营 Arm正以前所未见的方式响应市场与客户的需求,更进一步对自家企业文化做了基础性的变革,并在生态系统中采取了更协作的模式...
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告