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拆解显示:华为5G芯片面积和能效都不如高通?

时间:2019-08-13 作者:网络整理 阅读:
外媒Venturebeat分析认为,从拆解结果来看,华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙(Snapdragon)5G芯片要大,而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。随后调研分析机构IHS Markit也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告,他们认为华为推出的5G解决方案其实是相对低效的,它会导致设备体积更大,更昂贵,能源效率也会低于本来的水平。
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近日华为发布的Mate 20 X 5G手机获得了广泛的关注,iFixit也在第一时间对其进行了拆解,并着重分析了其5G基带芯片。外媒Venturebeat分析认为,从拆解结果来看,华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙(Snapdragon)5G芯片要大,而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。

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(Source:IHS Markit)

随后调研分析机构IHS Markit也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告,其中详细地对比了华为和高通两家芯片在工程上的差异。

这份报告中,该研究公司获得了一些有趣的发现:如果基于芯片尺寸,系统设计和内存考虑,华为推出的5G解决方案其实是相对低效的,它会导致设备体积更大,更昂贵,能源效率也会低于本来的水平。

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ifixit的拆解图片,红框内是用刀揭开三星LPDDR4X芯片后,发现的海思Hi9500 GFCV101芯片,也就是巴龙5000 5G基带芯片。橙色框内是撬开了Micron内存芯片后,下面的 Hi3680 GFCV150,也称为麒麟(Kirin)980。可见外挂基带的做法,确实对PCB面积占用较大,而且需要为处理器和基带分别配备缓存,成本有所增加。

IHS Markit分析认为,华为在其5G手机中使用自研处理器,其实是做了相当大的牺牲,包括麒麟(Kirin) 980 片上系统(SoC)和Balong 5000 5G调制解调器。后者被称为第一款商用多模5G / 4G / 3G / 2G芯片,这一点《电子工程专辑》曾在去年早些时候报道过,在华为作出这样的市场宣传后,高通方面曾经予以积极的反击,认为华为“业界首个”的说法言过其实,这款芯片并不适合用在移动终端设备。

相关阅读:高通:华为5G芯片太大不适合移动终端,“业界首个”言过其实

从理论上讲,该5G调制解调器应该让Mate 20 X比早期的Snapdragon芯片设备更具优势,但正如IHS所说,麒麟980内置了自己的4G / 3G / 2G调制解调器,但却晾手机内部“未使用且不必要” ,徒增成本的同时,还占用了电池和PCB的面积。

IHS认为SoC的大小对于空间节省很有帮助,过大的芯片会让相关组件效率低下加剧。而华为调制解调器芯片尺寸比高通第一代X50调制解调器大50%,“大得令人惊讶”。而且3GB支持内存仅适用于调制解调器,缺乏对毫米波5G网络的支持。

相比之下,IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat,三星Exynos 5100调制解调器芯片尺寸“几乎与X50相同。”该报告将华为的设计选择描述为“远非理想”(far from ideal),并指出他们在宣传中过分“强调对于早期5G技术的挑战”(highlighting the challenges of early 5G technology.)。

尽管存在这些问题,但IHS指出,华为依赖一个5G / 4G / 3G / 2G调制解调器而不是两个独立的5G和4G / 3G / 2G调制解调器,这是正确的发展方向,因为它可以实现调制解调器、无线电调谐RF前端和无线电天线等相关部件的融合。 Mate 20X具有独立的4G和5G无线电调谐器,但随着时间的推移,这些部件也将变得更加集成,从而提高功率效率。

IHS认为,对运营商和原始设备制造商来说,高通有望成为真正支持毫米波5G的唯一供应商,因为它已经提供完整的调制解调器到天线设计。而被IHS视为高通唯一多供应商竞争对手的联发科技,则在专注于非毫米波部件。

IHS预计下一步,将5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机SoC处理器内 ,将于2020年全面实现。届时无需独立调制解调器,也无需为调制解调器配备RAM和电源管理芯片,能够显著降低相关组件成本。联发科已经宣布推出这样一款适用于2020年设备的5G SoC,但其竞争对手可能会推出集成度更高的SoC,包括射频前端,完全支持毫米波和6GHz以下的5G,从而实现“更好,更便宜,更好,更快的5G智能手机”在明年推向市场。

 

  • ina 和 na是什么?
  • 华委本就是靠炒作上位,言过其实的东西
  • 华为可以ina和na组网,功能多当然面积大,功耗高。
  • 慢慢来,不着急,已经被研究了,春天很快就会来到
  • 国内数码编辑不要只会抄国外的新闻,华为芯片大是因为华为芯片只给自己用。高通芯片历来就小,因为它要供货给几十个手机品牌。不信看看苹果的A系列芯片。
  • 拆解不能说明最终结果,还得看系统调解
  • 为什么都要第一呢?理性选择,综合考虑。美国的汽车发动机没有日本的发动机省油,美国的汽车也没少卖呀!恐怕 5G到6G的过度需要几年时间,不要着急!
  • 外挂5G竟然需要3G RAM 支持,不可想象,RAM 虽然便宜,可是...这需要的缓存还多了吧。
    那么将来 baseband 内置入 SoC, RAM 支持估计也不可或缺,或者容量会减少,或者不会,或者使用多层封装方式来解决 RAM+SOC 问题,估计这也是唯一方式。还有一個不大不小的问题是几家头部企业都是自研 SOC,而手机领域基本是一年更新换代,如果销量不达标,而芯片只是自用,巨大的研发费用分摊到每片,也是大数。目前的两家独立芯片商 Qualcomm & MTK 其实还可以活的不错的,毕竟其下分摊的厂商更多
  • 三星可是2345G,也是SA+NSA。
  • 华为是一个2.3.4+5芯片,高通是一个2.3.4加一个5,能一样吗
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