广告

格芯出售光掩膜业务和工厂给日本公司Toppan

时间:2019-08-15 作者:网络整理 阅读:
据格芯官方宣布,已与东京上市企业Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.达成长期供应协议。根据该协议,Toppan将收购格芯伯灵顿光掩膜制造工厂的部分资产,但会继续将向格芯提供光掩膜和相关服务。
广告

2019年8月13日,据格芯(Globalfoundries,GF)官方宣布,已与东京上市企业Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.达成长期供应协议。根据该协议,Toppan将向格芯提供光掩膜和相关服务,该部分目前由格芯位于美国佛蒙特州伯灵顿的光掩膜制造业务提供支持。

协议同时约定,Toppan将收购格芯伯灵顿光掩膜制造工厂的部分资产。该协议还将增强双方位于德国德累斯顿的先进掩膜技术中心(AMTC)合资企业的实力。此项交易为向AMTC转移更多先进掩膜制造工具铺平了道路,并将有效增加产能,从而进一步巩固其长期作为欧洲先进掩膜制造厂的地位。

在未来几个月内,双方将把收购的设备和工艺逐步转移至Toppan位于全球各地的制造厂。借助此项协议,Toppan不仅可以扩展其德克萨斯州朗德罗克工厂的经营范围和产能,还可扩展其全球光掩膜业务,而格芯作为先进的特殊工艺晶圆厂,也将集中资源开发功能丰富的差异化解决方案,为客户创造更多价值。格芯伯灵顿工厂的工作将不受影响。

双方均并没有提及这次交易的具体金额。

格芯全球掩膜和晶圆厂后端业务副总裁Guido Ueberreiter表示:“此项协议建立在双方长期友好合作的基础上,不仅使格芯能够受益于Toppan的全球产能,还可优化9号晶圆厂的生产空间,在我们专注于平台差异化的同时,实现晶圆制造的稳步发展。Toppan是我们理想的合作伙伴,通过双方优势互补,我们将增强自身竞争优势,以高效率为客户大规模提供优质解决方案及服务。”

Toppan Photomasks, Inc.首席执行官Mike Hadsell表示:“我们很荣幸能够成为格芯下一转型阶段的关键光掩膜供应商,并且十分重视这个难得的机会,希望为格芯提供更多产品和服务。此次协议以双方通过JDP技术合作以及德累斯顿AMTC合资企业铸就的稳定技术合作为依托,可谓原有合作关系的自然延伸。”

Toppan Printing电子事业部高级执行董事Tetsuro Ueki表示:“我们非常感谢格芯在达成协议的过程中所给予的大力支持。该协议将会促进双方公司的未来发展。作为先进的光掩膜制造商,我们期待能为格芯的成功发展提供更多助力。”

格芯瘦身不断

2009年AMD将自身的半导体制造业务剥离出来,找了中东石油土豪的投资基金ATIC成立了Globalfoundries公司,后来中文名改为格芯。格芯后来又收购了IBM公司的半导体业务,成了全球第二大晶圆代工厂。但近年来业界追求先进工艺研发,大肆烧钱,位于头部的台积电能够靠着抢先量产10nm、7nm获得苹果、高通、海思等公司大单,即使5年砸入500亿美元也撑得下去,但台积电之外的其他晶圆代工厂都挣扎在生存线上,能赚钱就不错了。

格芯多年来持续亏损,以致于母公司阿布扎比穆巴达拉投资基金都撑不住了,要求他们改革,迫不得已格芯走上了瘦身之路。先是去年8月份宣布停止烧钱的7nm及以下工艺研发,之后今年1月,作价2.4亿美元出售了新加坡的Fab3e晶圆厂给了台积电旗下的世界先进半导体。

2月份,传出了格芯在中国成都投资100亿美元的晶圆厂计划生变,目前这个项目基本上黄了。

4月份格芯公司宣布与安森美达成了协议,将美国纽约州的Fab 10 12英寸晶圆厂出售给安森美,价格是4.3亿美元。

5月,作为格芯重组的一部分,格芯出售了Avera半导体公司,随着公司停止开发7nm工艺并转向专业工艺技术,他们的客户群和业务也将会有较大变化。

20190815-GF.jpg

现在出售光掩膜(也称光罩)业务是他们进一步削减成本的动作,这部分业务实际上是格芯收购的IBM德国德累斯顿晶圆厂的遗产,Toppan公司本来也是他们光掩膜业务的重要合作伙伴,是格芯旗下12/14nm工艺的光掩膜主力供应商之一。

责编:Luffy Liu

 

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 2021年全球半导体行业10大技术趋势 2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势,2021年有哪些变化呢?
  • 摩尔定律的尽头,Chiplet冉冉升起 集成电路需要最先进的工艺技术,以及最新封装技术与多种Chiplet设计相结合,这些事实充分表明了半导体产品已经进入了一个新时代。
  • 想扩充美国晶圆代工产能?三星买下奥斯汀厂附近土地 三星电子(Samsung Electronics Co.)最近在德州奥斯汀晶圆代工厂附近买下一处土地,面积相当于140个足球场。三星此举被视为扩充美国晶圆厂的预备动作。
  • AI推动着存储器互连的不断演进 为了满足人工智能(AI)和机器学习应用的需求,位置这个词被越来越多地应用于数据存储。但解决这种位置的挑战不只是存储器供应商应做的工作,与AI相关的供应商也扮演着重要角色。尽管存储距离计算越来越近,但解决方案的很大一部分在于存储互连。
  • 先进电子显微镜成像技术揭露垂直共振腔面射雷射的制程 本次制程分析的主轴为近期商用领域中的大热门,应用在人脸识别系统的垂直共振腔面射雷射。由制程工艺的角度出发,决定垂直共振腔面射雷射的质量有三大方面。
  • 中国大陆半导体产业生存保卫战 现阶段美国利用它的两个最强项,半导体设备及EDA工具与IP打压我们,首先是瞄准领头羊企业,如华为、中芯国际等,实际上是为了扩大差距,阻碍它们的迅速进步。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了