向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

助推中国芯生态建设,IAIC信息安全高峰论坛火热启幕

时间:2019-08-15 阅读:
为了尽早摆脱美国对我们的制裁和封杀,中国电子联合国家工信部、阿里巴巴、海思、紫光等数十家相关单位,举办首届“IAIC中国芯应用创新设计大赛”(简称“IAIC大赛”)。IAIC大赛旨在通过应用市场的发展带动中国芯产业崛起,通过培育完整覆盖电子信息全产业链的生态系统,打造战略性核心竞争力。

在持续的中美贸易战中,美国先后封杀中兴和华为,让国人深刻感受到“缺芯少魂”之痛。不仅如此,我国目前的计算机类产品,在关键技术上受制于美国,而且这些产品往往留有难以发现的漏洞和后门,无法保证中国网络信息空间“本质安全”。u0yEETC-电子工程专辑

为了尽早摆脱美国对我们的制裁和封杀,中国电子联合国家工信部、阿里巴巴、海思、紫光等数十家相关单位,举办首届“IAIC中国芯应用创新设计大赛”(简称“IAIC大赛”)。IAIC大赛旨在通过应用市场的发展带动中国芯产业崛起,通过培育完整覆盖电子信息全产业链的生态系统,打造战略性核心竞争力。大赛赛题方向之一为信息安全,在即将到来的5G万物互联时代,信息安全更是关乎国家安全和国计民生。通过大赛信息安全高峰论坛的举办,壮大中国芯守卫国家信息安全的能力,助力铸就中华信息安全的长城。u0yEETC-电子工程专辑

20190815-401.jpgu0yEETC-电子工程专辑
IAIC大赛落子海宁 赋能泛半导体产业发展u0yEETC-电子工程专辑

会议内容:

 

20190815dahuiyicheng.jpgu0yEETC-电子工程专辑
专家委员会:

陈宝钦:研究员,博士生导师,1996年毕业于北京大学物理系,1968-1985年任职于中国科学院半导体研究所,1986年至今于中国科学院微电子研究所u0yEETC-电子工程专辑

张海霞:教育部创新创业教指委委员,iCAN国际联盟主席,北京大学教授u0yEETC-电子工程专辑

方泽南:中国中电国际信息服务有限公司副总经理,深圳桑达电子集团有限公司副总经理u0yEETC-电子工程专辑

刘权:中国电子信息产业发展研究院网络安全研究所所长,赛迪(青岛)区块链研究院院长u0yEETC-电子工程专辑

孟凡光:阿里云生态联盟负责人,阿里云IoT学院院长u0yEETC-电子工程专辑

20190815-402.jpgu0yEETC-电子工程专辑

于寅虎:中国电子第六研究所 科技规划处处长u0yEETC-电子工程专辑

吴常君:深圳软件行业协会、深圳软件行业投资联盟 投资总监u0yEETC-电子工程专辑

丁勇:桂林电子科技大学计算机与信息安全学院教授u0yEETC-电子工程专辑

熊明霞:湖南国科微电子股份有限公司 行业事业部副总经理u0yEETC-电子工程专辑

庄毅坚:香港物联网协会会长、香港物联网商会会长u0yEETC-电子工程专辑

孙海龙:清华大学毕业,华登国际任投资总监u0yEETC-电子工程专辑

陈才:天津飞腾信息技术有限公司技术支持部总监u0yEETC-电子工程专辑

郭井义:天津飞腾技术有限公司ODM销售部副总监u0yEETC-电子工程专辑

会议内容持续更新中….u0yEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne Gengu0yEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • GeSi工艺比传统3D传感技术强在哪? Artilux全新GeSi飞时(ToF)技术成功克服各项技术挑战,从先进材料导入、光学及IC设计的创新,乃至完整系统及算法的实现,一举打破3D传感技术对长波长光线吸收的局限性,替3D传感技术竖立新的标竿。
  • AMD领先英特尔发布全球首款7nm服务器芯片 AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代EPYC霄龙处理器,拥有7nm工艺、Zen 2架构、最多64核心128线程、最多256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存(单路最大4TB)、128条PCIe 4.0总线等一系列先进特性,而且得到了更广泛的软硬件生态支持,令人瞩目。
  • 采用瑞萨电子创新型汽车电子芯片的全新Nissan Skyline ProPILOT 2.0智控领航技术用于高速公路的驾驶,覆盖从匝道驶入到驶出匝道的过程,通过与车辆的导航系统配合使用,帮助车辆在指定道路上按照预设路线行驶。该技术首次实现了单车道巡航状态下的无人工干预驾驶。
  • 三星发布Exynos 9825处理器,7nmEUV工艺成亮点 就在即将发表新一代旗舰型智能手机 Galaxy Note 10 系列之前,韩国三星7日首先公布了新一代的高端处理器 Exynos 9825 的相关信息。根据内容指出,这款移动处理器采用了三星的 7 纳米 EUV 制程,号称可将晶体管性能提高 20% 到 30%,同时降低功耗达 30% 到 50%。
  • 面向下一代计算的开源芯片与敏捷开发 开源硬件(芯片)在美国各界已经成为一种共识——从学术界、企业界到DARPA这样的政府机构,都在积极投入到开源芯片与芯片敏捷开发方向的研究中。早在2016年的首届Architecture 2030远景研讨会上,很多人就认为开源硬件将会是未来的大主题。而在国内,很多人理解对开源硬件/芯片的理解还有些片面,认为“开源芯片=RISC-V”。
  • 三星芯片代工计划曝光 去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技术开始批量生产芯片。此外,该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功耗早期)工艺的开发。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告