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华为旗下哈勃出手第三代半导体材料

时间:2019-08-27 阅读:
在第三代半导体材料中,碳化硅似乎成为“新宠”。近日,据天眼查显示,华为旗下的哈勃科技投资有限公司,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。据悉,山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。
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以碳化硅、氮化镓、氧化锌为代表的宽禁带半导体材料又被称为第三代半导体材料。第三代半导体材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.2ev),也被称为高温半导体材料。45zEETC-电子工程专辑

华为投资碳化硅龙头企业山东天岳

在第三代半导体材料中,碳化硅似乎成为“新宠”。45zEETC-电子工程专辑

近日,据天眼查显示,华为旗下的哈勃科技投资有限公司,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。据悉,山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。45zEETC-电子工程专辑

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天眼查显示,4月23日,哈勃科技投资有限公司成立,注册资本为7亿元人民币,其经营范围是创业投资业务,法定代表人、董事长以及总经理均为白熠。而这家新成立公司的大股东是华为投资控股有限公司,出资比例100%。换而言之,哈勃科技投资有限公司为华为投资控股有限公司全资子公司。45zEETC-电子工程专辑

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工商资料显示,山东天岳2010年成立,起步于碳化硅单晶衬底材料,曾获批国家级研发新平台 《碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心》。经营范围包括了碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售等。此外,山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目山东省2019年重点建设项目名单之一。45zEETC-电子工程专辑

此次哈勃投资入股山东天岳,或许可以说明华为看好第三代半导体材料产业前景。国内从事碳化硅项目公司还有三安光电、扬杰科技、澳洋顺昌、晶盛机电、蓝海华腾、楚江新材、海特高新等。45zEETC-电子工程专辑

碳化硅的重要性

碳化硅(SiC)为由硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物,碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。由于天然含量甚少,碳化硅主要多为人造。最简单的方法是将氧化硅砂与碳置入艾其逊电弧炉中,以1600至2500°C高温加热。45zEETC-电子工程专辑

爱德华·古德里希·艾其逊在1893年制造出此化合物,并发展了生产碳化硅用之艾其逊电弧炉,至今此技术仍为众人使用中。45zEETC-电子工程专辑

碳化硅主要应用在半导体、避雷针、电路元件、高温应用、紫外光侦检器、结构材料、陶瓷薄膜、细丝高温计、裁切工具、加热元件、核燃料、珠宝、钢、护具等领域。45zEETC-电子工程专辑

据法国知名电子供应链市场研究机构Yole预计,到2020年全球碳化硅应用市场规模将达到5亿美元,而到2022年市场规模将翻倍达到10亿美元,2020-2022 年的复合增速将达到40%。45zEETC-电子工程专辑

当前,中国在这个领域相对落后。财通证券指出,日、美、德、俄等国都在花大力研究,目前被少数发达国家垄断封锁并对中国实施禁运。目前,全球碳化硅产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局,其中美国一家独大,全球70-80%的碳化硅半导体产量来自美国公司;欧洲在碳化硅衬底、外延、器件 以及应用方面拥有完整的产业链;日本是设备和模块开发方面的绝对领先者。45zEETC-电子工程专辑

而国内仅有少数几家从事碳化硅衬底材料和外延材料的研发工作。在碳化硅功率器件方面,虽然清华大学、中国科学院等都有此类器件的课题研究,但主要是理论研究及实验室的研究成果。45zEETC-电子工程专辑

华为目前已经在5G产品上取得领先,碳化硅又是5G通讯和物联网的基础材料,此次投资或许有助于华为更好的掌握新材料技术。45zEETC-电子工程专辑

华为欲打造完整供应能力

据资料显示,7月11日,华为近日还投资了从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司(以下简称杭州杰华特)。45zEETC-电子工程专辑

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官方资料显示,杭州杰华特成立于2013年3月,注册资本5500万元,总部位于杭州,在美国、韩国,中国张家港、深圳、厦门等地设有分公司。45zEETC-电子工程专辑

杰华特致力于功率管理芯片研究,为电力、通信、电动汽车等行业用户提供系统的解决方案与产品服务。目前,杭州杰华特拥有电池管理,LED照明,DC/DC转换器等产品。值得一提的是,杭州杰华特创始人周逊伟是一名海归创业者,曾获浙江省“千人计划”荣誉。45zEETC-电子工程专辑

杰华特在业界被称为“小矽力杰”,团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源公司等。45zEETC-电子工程专辑

事实上,哈勃科技两次出手投资均与半导体产业相关。这也让人联想到华为在芯片领域迅速布局,在美国打压下,华为正围绕芯片制造打造完整的供应能力。45zEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne Geng45zEETC-电子工程专辑

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