据集邦咨询最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。

其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大,达20.1%,这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。

20190829-005.jpg

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国,在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下,中国系统业者对零组件拉货力道疲软,导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。

而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追,联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线,大幅优化产品成本结构,提升产品性价比表现,而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器,也为客户带来更多选择,使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。

至于在前十大业者中,衰退幅度最大的英伟达,尽管其车用与专业视觉应用仍有成长,并且积极控制前期高库存问题,但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击,仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过,英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季,已经略有回稳,加上库存有效降低下,预计第三季营收衰退幅度应可持续缩小。

联发科第二季营收为新台币615.67亿,相较于2018年同期成长1.8%,毛利率也持续回升,但受到汇率关系影响,换算成美元营收后,第二季营收较去年同期衰退2.7%。

尽管联发科与高通同样受到全球智能手机市场需求不振的影响,但联发科持续以12nm制程打造高性价比的手机应用处理器产品线,并逐渐导入中低端市场,例如目前OPPO与小米的中低端机种皆有搭载联发科芯片,进一步压缩高通手机芯片出货表现。

至于超威(AMD)虽然在处理器与资料中心领域表现优异,但受制于GPU通路产品、区块链与半客制化产品销售不振的情况,拖累营收表现。

赛灵思(Xilinx)虽然是美系芯片大厂,但由于客户类型广泛,除了资料中心应用略受影响外,其他如工业、网通、车用等市场皆有成长,而美满(Marvell)也受惠于网通市场需求增加,与赛灵思在众多美系芯片业者营收表现不佳的同时,缴出营收逆势成长的成绩单。

而台系IC设计业者联咏(Novatek)与瑞昱(Realtek)第二季的表现亮眼,联咏由于拥有TDDI方案,受到陆系手机业者青睐,加上AMOLED驱动芯片需求殷切,营收相较于去年同期成长约18%。而瑞昱则是受惠于PC、消费性与网通产品皆有其市场需求,营收较去年同期大幅成长30.2%。

至于新思(Synaptics)在行动市场领域表现不佳,拖累整体营收,而戴泺格(Dialog)则是在客制化混合讯号、连线与音讯应用皆有成长表现,让Dialog整体营收重回第十名的位置。

展望第三季,由于中美贸易摩擦仍然持续进行且未见到缓解迹象,即便是进入半导体市场的传统旺季,各大芯片设计业者能否维持成长表现,仍端视销售策略能否分散中美贸易摩擦所带来的市场风险。

责编:Yvonne Geng

  • 前5都衰退,为什么单说NVDIA?
阅读全文,请先
您可能感兴趣
Cadence 持续创新并开发了 Cadence Tempus 设计稳健性分析(DRA)套件,提供解决上述问题所需要的分析能力。该套件采用先进的建模算法,赋能工程师分析,识别并纠正对变化极为敏感的关键设计要素,包括适用于模块级的 Tempus ECO Options 和子系统/全芯片级的 Cadence Certus 收敛解决方案,两者皆可在 Innovus 设计实现系统中调用。
虽然人工智能和机器学习的应用越来越广泛,但在繁杂的电子设计中,能够帮助工程师实现什么类型的决策呢?工程师又将如何看待在设计中让人工智能进行这些决策呢?本文所揭示的一个设计趋势是,绝大多数的工程师们都信任人工智能,认为它们会在建模设计、元器件选型、加快新产品上市方面发挥越来越大的作用。
对于普通消费者,人工智能、机器学习、数字孪生、元宇宙这类科技名词简直让人目不暇给,其实这些都预示数字化大潮的来临。然而,如果没有好的大芯片,恐怕一切都是空谈。本文提出大芯片的设计之路,就是从架构到FPGA,再移植到ASIC。但这并非是平坦路,转换过程中存在各式各样的挑战。各团队必须清晰理解意图,牢记设计初衷。
如果是做定制SoC,用什么CPU架构好?之前的厂商普遍采用Arm,而这一情况在近年开始改变,越来越多厂商开始尝试使用提供开源指令集架构(ISA)的RISC-V。
一直以来,Arm以向市场提供IP授权业务为主,其合作伙伴基于Arm的IP来开发自家的解决方案和产品。近年来,Arm已经转向为一家计算平台公司,Arm不仅提供IP授权业务,也提供Arm 全面计算解决方案 (Arm® Total Compute Solutions)、Arm Neoverse™平台、Arm Corstone™ 以及 SOAFEE 等完整的计算平台。
所谓多模态大模型,就是和市面上现有大模型相比,可以归纳并流畅地理解、操作以及组合不同类型的信息,包括文本、代码、音频、图像和视频。在灵活度上,从数据中心到移动设备上,它都能够运行,而不需要额外的专门处理或转换。
根据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告统计,在近期发表的摺叠新机中,UTG的市场渗透率已逾九成,随着摺叠手机规模持续成长,预估2023年UTG产值将达3.6亿美元;2024年可望挑战6亿美元。
随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。此外,台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。
治精微推出具过压保护OVP、低功耗、高精度运放ZJA3018
无线技术每天都在拯救生命,有些非常方式是人们意想不到的。在美国加利福尼亚州Scotts Valley,一名路过的慢跑者发现一处住宅冒出火焰后,按响了门铃,试图通知屋主。屋主不在家中,但无线门铃连接到了智能家居中枢,提醒屋主慢跑者试图联系。屋主立即向他提供了安全密码,让他跑进房子,从火场中救出了宠物。
作者:Jackie Gao,AMD工程师;来源:AMD开发者社区前言当FPGA开发者需要做RTL和C/C++联合仿真的时候,一些常用的方法包括使用MicroBlaze软核,或者使用QEMU仿真ZYNQ
注:各大公司财政年度的起始时间不同于自然年,因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。软件微软(Microsoft)公布截至2023年9月30日的2024财年第一财季业绩。第一财季营收为565.
英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋11日表示,将扩大与越南高科技业者的伙伴关系,支持在当地训练研发人工智能(AI)与数字化基础建设领域的人才。黄仁勋还透露在越南设立芯片中心的构想。根据白宫今年9月提升
EETOP编译自electronicdesign1.任何计算引擎,无论是CPU、GPU、FPGA还是定制ASIC,都可以加速GenAI不对。CPU 不具备完成任务的性能。GPU 具有标称性能,但效率较
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C
一前言随着信息技术和半导体技术的快速发展,电子产品的类型和功能模块日益多样化,对此要求的传输速率也日益提高,在模块集成度多和传输速率提高的背景下,噪声的耦合问题不可避免的日益增多起来。二整改案例今天分
广告分割线12月11日,据台媒报道,群创(3481.TW)竹南T1厂员工向媒体爆料,群创竹南T1厂将裁员50%!据报道,群创竹南厂工程师预计将减少一半,在线作业员也预计砍一半。群创今天表示,已于第一时
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!有需要联系,王经理:18058289318相关阅读:锂离子电池制备材料/压力测试!锂电池自放电测量方法:静态与动态测量法!软包电池关键工艺问题!一文搞懂锂离子电池
01 项目简介该项目是使用ESP32模块复刻的Nokia1110,可运行NES游戏模拟器和LVGL,主要功能包括彩屏显示,ADC按键,Type-C充电,USB转串口,DAC音乐播放,SD卡读写,WS2
本文来源:物联传媒“2023‘物联之星’中国物联网行业年度榜单” 评选活动正在火热进行中!为深度挖掘物联网领域的优秀企业、创新产品和优秀项目,审读年度热门领域和发展方向,推动物联网行业的普及与宣传,促