向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

第二季全球前十大IC设计公司营收排名出炉

时间:2019-08-29 作者:TrendForce 阅读:
据集邦咨询最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。46jEETC-电子工程专辑

其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大,达20.1%,这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。46jEETC-电子工程专辑

20190829-005.jpg46jEETC-电子工程专辑

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国,在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下,中国系统业者对零组件拉货力道疲软,导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。46jEETC-电子工程专辑

而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追,联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线,大幅优化产品成本结构,提升产品性价比表现,而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器,也为客户带来更多选择,使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。46jEETC-电子工程专辑

至于在前十大业者中,衰退幅度最大的英伟达,尽管其车用与专业视觉应用仍有成长,并且积极控制前期高库存问题,但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击,仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过,英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季,已经略有回稳,加上库存有效降低下,预计第三季营收衰退幅度应可持续缩小。46jEETC-电子工程专辑

联发科第二季营收为新台币615.67亿,相较于2018年同期成长1.8%,毛利率也持续回升,但受到汇率关系影响,换算成美元营收后,第二季营收较去年同期衰退2.7%。46jEETC-电子工程专辑

尽管联发科与高通同样受到全球智能手机市场需求不振的影响,但联发科持续以12nm制程打造高性价比的手机应用处理器产品线,并逐渐导入中低端市场,例如目前OPPO与小米的中低端机种皆有搭载联发科芯片,进一步压缩高通手机芯片出货表现。46jEETC-电子工程专辑

至于超威(AMD)虽然在处理器与资料中心领域表现优异,但受制于GPU通路产品、区块链与半客制化产品销售不振的情况,拖累营收表现。46jEETC-电子工程专辑

赛灵思(Xilinx)虽然是美系芯片大厂,但由于客户类型广泛,除了资料中心应用略受影响外,其他如工业、网通、车用等市场皆有成长,而美满(Marvell)也受惠于网通市场需求增加,与赛灵思在众多美系芯片业者营收表现不佳的同时,缴出营收逆势成长的成绩单。46jEETC-电子工程专辑

而台系IC设计业者联咏(Novatek)与瑞昱(Realtek)第二季的表现亮眼,联咏由于拥有TDDI方案,受到陆系手机业者青睐,加上AMOLED驱动芯片需求殷切,营收相较于去年同期成长约18%。而瑞昱则是受惠于PC、消费性与网通产品皆有其市场需求,营收较去年同期大幅成长30.2%。46jEETC-电子工程专辑

至于新思(Synaptics)在行动市场领域表现不佳,拖累整体营收,而戴泺格(Dialog)则是在客制化混合讯号、连线与音讯应用皆有成长表现,让Dialog整体营收重回第十名的位置。46jEETC-电子工程专辑

展望第三季,由于中美贸易摩擦仍然持续进行且未见到缓解迹象,即便是进入半导体市场的传统旺季,各大芯片设计业者能否维持成长表现,仍端视销售策略能否分散中美贸易摩擦所带来的市场风险。46jEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne Geng46jEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 华为确认三大EDA公司已停止合作后,Mentor回应 8月23日,华为正式发布AI处理器Ascend 910(昇腾910),同时推出全场景AI计算框架MindSpore。在会后的采访中,当被问及华为和Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司的合作时,华为轮值董事长徐直军表示,“大家都很清楚,这些公司都不能和我们合作了……
  • 2019年上半年全球IC设计初创公司融资一览表 进入2019,全球半导体市场的下滑和中美科技冷战的不确定性也给IC设计初创企业的风投融资带来了负面影响。ASPENCORE旗下《电子工程专辑》主分析师顾正书根据EETimes、Crunchbase及各家获得融资的IC设计公司网站的公开信息,汇总出2019年上半年全球IC设计初创公司融资一览表。 从我们选取的13家获得风投融资的IC设计公司来看,总融资金额约为7.5亿美元,其中地平线一家就占据了6亿美元。按照国家来分,美国4家,中国3家,以色列3家,加拿大、法国和澳大利亚各1家。所涉及的技术包括AI推理、物联网传感器、边缘计算、存算一体、无线通信、模拟IC、生物感应、OLED显示等。应用领域涉及ADAS/自动驾驶、数据中心计算、边缘设备、医疗制药、显示屏幕、智慧城市等。
  • 形式验证简介及其三种技术形式 形式验证是一种自动检查方法,它可以捕获许多常见的设计错误,并发现设计中的歧义之处。硬件系统有许多应用都至关重要,其产生的任何故障都可能导致极大的经济损失或物理损害。 本文将讨论形式验证及其各种技术形式。
  • NXP:跨界的产品,双面的属性 2019年已成为恩智浦微控制器部门推出新产品最多的一年……
  • 2019第一季全球前十大IC设计厂商排名出炉 据TrendForce旗下研究院最新统计,2019年第一季全球前十大IC设计业者营收及排名出炉,前五名中仅有联发科维持小幅成长,其余包含博通、高通、英伟达与超威皆出现衰退,其中英伟达因库存尚未完全去化,衰退幅度最大,达24.4%。
  • 奋起直追,联发科志在领先5G市场 这家台湾IC设计业者自认能与头号竞争对手高通(Qualcomm)正面对决....
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告