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半导体设备市场前景不容乐观,但不乏成长动力

时间:2019-09-10 作者:Dylan McGrath 阅读:
日前国际半导体产业(SEMI)贸易协会发布了修订后的全年预测,称今年晶圆制造设备销售将下降约18%。SEMI目前预计,今年半导体材料的销售额将略微下滑。
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据预测,今年半导体设备市场份额将下跌20%。大量的库存、贸易战和5G缓慢发展这几大因素使得2020年市场前景有待商榷。jHZEETC-电子工程专辑

随着时间的推移,半导体产业的热度已从不温不火降到了冰点。曾经预言缓慢增长的分析师现在预测IC销量将以两位数的百分比下降。jHZEETC-电子工程专辑

日前,在美国西部国际半导体展(Semicon West)——半导体设备和材料行业协会年度展览会上,国际半导体产业(SEMI)贸易协会发布了修订后的全年预测,称今年晶圆制造设备销售将下降约18%。SEMI目前预计,今年半导体材料的销售额将略微下滑。jHZEETC-电子工程专辑

SEMI行业研究和统计主管Clark Tseng表示:“半导体设备在2016年至2018年连续三年增长之后,2019年将出现大幅回调。”。“实际上,我们在2018年下半年就预见到了这种情况,但调整幅度似乎超出了我们的预期。”jHZEETC-电子工程专辑

事实上,在连续创下2017年566亿美元和2018年645亿美元的销售记录之后,晶圆制造设备的销售额预计将在2019年下跌到527亿美元。虽然SEMI预测明年的设备销售将会回弹,增长11%,达到588亿美元,但这是否会发生还存在相当大的争议。jHZEETC-电子工程专辑

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预测趋势表。(来源:SEMI)jHZEETC-电子工程专辑

今年上半年影响芯片销售的一些因素仍然存在争议,包括存储芯片价格从2018年初的高峰几乎直线下降,许多供应商存货过多,而市场需求低于预期,以及中美之间持续的贸易紧张局势。Clark Tseng表示,他预计这些不利因素在今年下半年将继续存在,且库存消化速度低于预期,可能导致芯片库存在2019年底前仍处于失控状态。jHZEETC-电子工程专辑

负责IDC使能技术、存储和半导体研究的副总裁Mario Morales说,“其实,需求没有下降,但库存问题比人们预期的严重得多。”。jHZEETC-电子工程专辑

在供过于求的情况下,内存芯片供应商今年的资本支出较2018年削减了约40%。Clark Tseng预计,从NAND开始,DRAM和NAND flash储存器的资本支出将在2020年回升。他预计明年DRAM的资本支出将恢复到2017年的水平,与今年相比NAND的资本支出将增加50%以上。jHZEETC-电子工程专辑

但并非所有分析师都相信,到2020年设备的资本支出会出现回升。jHZEETC-电子工程专辑

投资银行Evercore ISI董事总经理兼高级股票研究分析师CJ Muse在Semicon West年度“透视牛熊指数(Bulls & Bears)”的专题讨论会上表示: “我希望设备市场复苏能在2020年第三季度开始,而不是在此之前。”。jHZEETC-电子工程专辑
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SEMI年中全球各地区设备市场预测(以十亿美元计)。(来源:SEMI)jHZEETC-电子工程专辑

CJ Muse表示,他预计三大存储芯片厂商——三星电子、海力士和美光科技,将在2020年开始,其资本支出预算将比2019年下降25%至30%。他还估测,包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)和三星(Samsung)LSI在内的逻辑产品制造商今年的资本支出将大致持平。他说,总体而言,整个行业的支出预算可能从今年开始下降10%jHZEETC-电子工程专辑

“我确实认为,2020年下半年仍有希望,” CJ Muse表示。他表示,手机销售将是影响半导体设备支出的一个关键因素,同时也是数据中心支出回升和过剩内存消化的一个重要因素。“我承认最初的看法是消极的,但随着我们进入2020年,我认为我们的形势将开始好转。”jHZEETC-电子工程专辑

尽管半导体产业近年来一直致力于终端市场多元化,但移动电话无疑仍是晶圆厂设备支出的最大推动力。预计在2019年和2020年,消费者将推迟购买新手机,等待5G的部署。jHZEETC-电子工程专辑

瑞士信贷(Credit Suisse)董事总经理John Pitzer表示:“我最担心的是,在5G普及之前,消费者似乎有了一个不买手机的强有力的借口。”。jHZEETC-电子工程专辑

Pitzer表示,如果手机销量在5G普及之前出现下滑,他不会感到惊讶,因为只有当5G这项技术成熟并投入使用后,销量才会迅速回升。“而且这种上升趋势将会非常明显,”他说道,同时预测这将引发像2017年和2018年那样的存储芯片热潮。jHZEETC-电子工程专辑

本文同步刊登于电子工程专辑杂志2019年9月刊jHZEETC-电子工程专辑

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本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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