向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

一种电子器件散热新方法——片上冷却

时间:2019-09-11 作者:George Leopold 阅读:
从AI芯片和超大规模数据中心,到航空航天应用以及所有集成到电动汽车中的器件,这些处理密集型应用正在产生大量的热量。而传统的热管理技术已无法应对处理这些热空气的挑战。最近,麻省理工学院的一个分支机构提出了一种冷却电子器件的新方法。该方法采用的小型液体喷射器可直接集成到电子器件中。
电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势

从AI芯片和超大规模数据中心,到航空航天应用以及所有集成到电动汽车中的器件,这些处理密集型应用正在产生大量的热量。而传统的热管理技术已无法应对处理这些热空气的挑战。最近,麻省理工学院的一个分支机构提出了一种冷却电子器件的新方法。BakEETC-电子工程专辑

BakEETC-电子工程专辑

用于冷却AI处理器的JetCool模块。BakEETC-电子工程专辑

经过近五年的开发,初创公司JetCool Technologies凭借其微对流冷却技术进入业界视野。该公司首席执行官Bernie Malouin表示,这项技术采用的小型液体喷射器可直接集成到电子器件中。BakEETC-电子工程专辑

Bernie Malouin表示,与截至目前最先进的技术相比,JetCool的液体喷射器可以放置在邻近热量产生的位置,这将使冷却效率提高十倍。这家初创公司还声称,在航空航天应用领域,其产品尺寸与重量都具有其优势。BakEETC-电子工程专辑

Maloiun说,微对流冷却最大的卖点是提供了目前冷却技术90%的性能,因为它可以作为散热器集成在硅基板上,而不需要外来半导体材料或复杂的编码。BakEETC-电子工程专辑

JetCool于今年1月从麻省理工学院分拆出来,旨在利用其200万美元的投资进行技术开发以应对日益增长的冷却需求,例如,来自数据中心、机器学习和其它计算密集型工作负载的处理压力。Malouin还指出,随着越来越多的器件被集成到设计中,使得电力管理系统不堪负荷,电动汽车同样需要更有效的冷却技术。BakEETC-电子工程专辑

“人们正在探寻冷却的极限,”Malouin在接受采访时指出。BakEETC-电子工程专辑

JetCool在今年的波士顿国际微波研讨会上推出了微对流冷却方法,被评为该活动的“Next Top Startup”。BakEETC-电子工程专辑

JetCool的目标是将其技术用于军事和航空航天应用中的功率放大器和射频元件;在电动汽车应用中用于功率逆变器和信息娱乐控制台;同时还可用于光纤网络和5G发射器等无线应用。BakEETC-电子工程专辑
20190911-101.jpgBakEETC-电子工程专辑
JetCool的液冷法兰(liquid-cooled flange)适用于航空航天功率放大器等有源器件。BakEETC-电子工程专辑

扩大这一冷却技术应用市场规模的最佳机会目前看来是企业数据中心,这些数据中心越来越多地采用图形处理器(通常与CPU相结合)、新兴的AI芯片以及ASIC。随着企业推出更多分布式应用程序,所有这些都被用来满足越来越苛刻的负载需求。BakEETC-电子工程专辑

许多案列表明这种不断增长的负载需求导致功率密度水平增加了一倍或两倍,这使得数据中心运营商不得不寻找新的方法来为服务器机架散热。BakEETC-电子工程专辑

随着热量产生和功率消耗的飙升,当前的热管理方法包括远程冷却都会造成电子器件的重量和体积增加,初创公司JetCool的新散热方法说明了业界对电子器件冷却技术的不断深入探索。BakEETC-电子工程专辑

麻省理工学院于2012年就启动了微对流冷却技术的研究工作。同年,美国国防高级研究计划局(DARPA)启动了一项名为Intrachip/Interchip Enhanced Cooling的相关计划。这项计划也称为ICECool,它研究嵌入式热管理技术,包括在基板、芯片或封装内部集成微流体冷却技术,而且将新的热管理技术融入芯片设计流程之中也是其目标之一。BakEETC-电子工程专辑

本文同步刊登于电子工程专辑杂志2019年9月刊BakEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne GengBakEETC-电子工程专辑

电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
George Leopold
EE Times特约编辑。自1986年以来,George Leopold一直在华盛顿特区撰写有关科学和技术的文章。除了EE Times,Leopold的作品还出现在《纽约时报》(New York Times),New Scientist和其他出版物上。 他住在弗吉尼亚州雷斯顿。
您可能感兴趣的文章
  • 材料厂商如何应对5G的“热”和折叠屏的火? 目前手机散热主要以热传导为主,导热材料分类繁多,广泛应用的导热材料有合成石墨材料、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。但想要满足5G时代的散热需求,需要其他散热方式和采用多种导热产品综合应用的创新解决方案……
  • 拆解对比Echo Dot与Home Mini智能音箱 这次来拆解亚马逊(Amazon)第二代Echo Dot。这款产品2016年10月推出,是该公司同年3月推出的第一代Echo Dot的升级版。
  • 拆解三星Galaxy Note 9:看着是手机,其实是笔记本电脑 三星上周在纽约Unpacked活动上揭晓新款旗舰手机Galaxy Note 9之后,遭到各大媒体批评没有新意、价钱又贵。不过俄罗斯网站Hi-tech Mail随即作了精简拆解,并且与去年推出的Galaxy Note 8作比较……
  • 传华为首款5G手机耗电量超大,需铜冷却模块散热 很少有公司已经设计出自己的5G无线芯片,同时生产芯片,又在自家手机上使用这类芯片的公司更是凤毛麟角,这就是为何华为5G技术引发关注的原因。不过,据说华为首款5G手机将比4G手机耗电更多,显然需要更优质的铜冷却模块来散热。
  • 论仿真在电源管理与功率器件设计中的重要性! 电子设备系统过热会造成电子元件过快损耗、性能下降、停止工作,甚至引起安全问题。电子设备之间以电磁传导、感应和辐射彼此关联并相互影响,从而对设备和人员造成干扰、影响和危害。此外,电子设备运行中的机械形变、疲劳等会直接影响其使用寿命……因此,我们在做电源管理及功率器件设计时必须对多个物理场进行分析。
  • 微流体冷却法能搞定任何高度的3D芯片堆栈 为了解决3D芯片堆栈时的液体冷却问题,DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径,可望使3D芯片堆栈至任何高度,从而突破摩尔定律(Moore's Law)的微缩限制。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告