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高云半导体发布GoAI -- 全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案

时间:2019-09-16 作者:高云半导体 阅读:
2019年9月16日 ,全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAI™。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案,GoAI™加速方案可获得将近78倍的速度提升,加速优势显著。同时GoAI™的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合,为用户开发使用带来了极大的便利。

中国广州,2019年9月16日 ,全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAI™。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案,GoAI™加速方案可获得将近78倍的速度提升,加速优势显著。同时GoAI™的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合,为用户开发使用带来了极大的便利。w81EETC-电子工程专辑

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人工智能在物联网(IoT)终端及云的边缘应用中突飞猛进,这主要得益于其无需网络连接到数据中心就能进行智能决策,且具有低功耗、小尺寸、高性价比的优势;高云 GoAI™全面支持目前通用的人工智能开发工具,通过连接到现有的caffe和ARM CMSIS-NN框架,可轻松实现边缘测试与AI解决方案部署。用户可以很方便的在高云FPGA芯片内嵌的微控制器上实现模型训练、量化与测试,从而达到通过高云FPGA实现模型加速以提高系统实时性能的效果。w81EETC-电子工程专辑

“许多边缘计算AI解决方案,在FPGA上部署训练过的神经网络模型时,都要求用特别专用软件,这为开发人员制造了诸多障碍。”高云半导体国际营销总监Grant Jennings先生说, “通过连接到通用的可实现量化和优化的人工智能软件工具上,我们可以为用户提供更方便,更高效的AI解决方案。这样可以帮助用户缩短产品上市时间并更好的实现协同开发,并为用户提供更多的选择来平衡产品的成本与性能。”w81EETC-电子工程专辑

高云半导体的GoAI™加速器提供AHB接口,用户可以通过AHB接口使用状态机来控制加速器,同时GoAI™解决方案包括了软核处理器或硬化的Arm Cortex-M3处理器,也可用来控制加速器,并提供了诸多与FPGA互联的接口,允许开发人员将MIPI CSI-2摄像头或各种I2S麦克风等接口与加速器互联。w81EETC-电子工程专辑

“由于严苛的尺寸及功耗的限制,边缘AI解决方案在对特定域建模要求有极高的灵活性。” 高云半导体软件工程总监刘建华博士认为。“ GoAI™将嵌入式处理器及FPGA加速器完美的结合在一起,又融合现有的人工智能工具链,造就了一个独特,高速,高效的人工智能开发环境,可广泛用于当前的边缘计算等人工智能领域。”w81EETC-电子工程专辑

高云半导体的GoAI™解决方案将在ARM Techcon 2019会议(2019.10.8-10,加州圣何塞),MIPI DevCon会议(2019.10.18 台北)和ICCAD 2019展会(2019.11.21-22,南京)现场进行展示,并在ICCAD进行主题论文演讲。其演示系统是基于GoAI™的物体检测系统,通过摄像机采集图像信息,采用GoAI™方案实现各类物体的识别。 FPGA使用经过CIFAR10数据集训练的神经网络,并在GoAI™加速器内配置,以提供实时的识别结果。w81EETC-电子工程专辑

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨,可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。 w81EETC-电子工程专辑
更多详情,请登录:www.gowinsemi.com.cn。w81EETC-电子工程专辑

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