广告

第七届SOI峰会:Soitec谈5G带来的新机遇

时间:2019-09-17 作者:Soitec 阅读:
法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会,探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。
ASPENCORE

法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会,探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。EH5EETC-电子工程专辑

20190917-soitec-1.jpgEH5EETC-电子工程专辑
Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛EH5EETC-电子工程专辑

作为中国SOI生态圈的忠实伙伴,Soitec已经参与SOI产业高峰论坛多年。在本届峰会,Soitec的高管团队受邀参与圆桌讨论环节并发表演讲。Soitec首席执行官Paul Boudre在FD-SOI论坛参与了专题为“垂直行业推动FD-SOI产业发展”的圆桌讨论。而Soitec FD-SOI业务部总经理Michael Reiha则发表了题为“FD-SOI技术:毫米波技术的极速档”以及中国5G部署的主题演讲。EH5EETC-电子工程专辑
20190917-soitec-2.jpgEH5EETC-电子工程专辑
Soitec首席执行官Paul Boudre参与圆桌讨论环节EH5EETC-电子工程专辑

制定行业标准,推进5G等新兴技术发展

5G正在中国飞速发展。自今年6月5G牌照发布后不久,多家手机制造商便迅速推出了多款5G手机。据2019年3月全球移动通信系统协会(GSMA)发布的报告,至2025年中国将成为全球最大5G市场,坐拥4.6亿用户。5G不仅是频谱扩大约10倍,更是一个全新的无线电(NR)系统,它将为整个产业链带来全新机遇。EH5EETC-电子工程专辑
20190917-soitec-3.jpgEH5EETC-电子工程专辑
Soitec FD-SOI业务部总经理Michael Reiha发表演讲EH5EETC-电子工程专辑

半导体是高科技产品的基础。受半导体行业三大趋势——5G、人工智能及能源效率的推动,半导体技术不断突破终端应用内部的电子元件性能极限。Soitec致力于成为创新衬底的开发者和领导者,在创新链中发挥关键作用,并成为其四个目标市场的行业标准:智能手机、物联网(IoT)、汽车以及云计算和基础设施。EH5EETC-电子工程专辑

5G智能手机需要集成更多的滤波器以确保信号完整性和通信可靠性。为了满足日益增长的市场需求,Soitec于2019年9月13日宣布扩大其新型压电衬底(POI)的产能。POI优化衬底可用于打造新一代高性能表面声波(SAW)滤波器,提供内置温度补偿,并实现在单芯片上集成多个滤波器。EH5EETC-电子工程专辑

超越SOI,引领多种优化衬底创新

Soitec已经建立了RF-SOI的行业标准,其RF-SOI产品正应用于全球所有智能手机中。目前,Soitec也正在将这一技术和商业上的成功复制到FD-SOI产品系列。 “目前,RF-SOI是射频前端模块的工业标准。由于最新一代智能手机射频复杂度更高,需要更多天线调谐器、更多开关和低噪声放大器(LNA),RF-SOI将在未来几年继续面临强劲的需求并得到快速的应用。凭借在产能、资产和SOI技术方面的持续投资和领先,Soitec的RF产品组合已准备就绪,可为全球各地5G解决方案的部署提供支持。” Soitec首席执行官Paul Boudre继续说道:“FD-SOI是一个多功能平台,可将数字、模拟、射频和高压等多种功能集成到单个片上系统中(SoC),从而服务汽车和物联网市场,并有可能渗透智能手机等其他市场,用于毫米波射频收发器。”EH5EETC-电子工程专辑

除了SOI之外,Soitec正在积极通过更多机会来引领创新并支持中国的半导体产业发展。2019年5月,Soitec收购了领先的氮化镓(GaN)外延硅片供应商——EpiGaN nv,将氮化镓纳入其优化衬底产品组合。完成此次收购后,Soitec将可渗透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市场。Soitec将凭借其完善的产品组合服务5G 毫米波基站以及手机市场,满足不同工艺流程及相应系统架构的所有需求。EH5EETC-电子工程专辑

Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk表示:“扩展产品组合至使用新型半导体材料的优化衬底是我们的重要战略。除了GaN、POI和复合材料如InGaNOS(硅基铟氮化镓),Soitec还在研究碳化硅材料的机会,以满足新市场的需求。”EH5EETC-电子工程专辑

助力中国半导体产业逾十年

自2007年以来,Soitec始终是中国半导体行业的忠实合作伙伴。从与中国大学和研发机构建立合作关系伊始,逐步扩展到与本土代工厂合作,Soitec持续为中国市场提供差异化价值,推动业务发展的同时为5G、AI、物联网和汽车行业制定新的行业标准。EH5EETC-电子工程专辑

2019年3月,Soitec宣布在中国启动直接销售业务。目前,中国客户不仅可以和Soitec的本地团队建立直接联系并得到支持,还可获得Soitec在优化衬底尤其是SOI领域的全球技术专长与合作网络,不断扩充中国日益增长的消费电子市场。EH5EETC-电子工程专辑

 EH5EETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • IC Insights:中国大陆半导体10年内仍难自给自足 中美紧张的贸易关系,让各界预期中国将加速半导体自主化发展。然而据IC Insights最新报告数据显示,2019年,中国大陆的IC产量占其近1250亿美元IC市场的15.7%,仅略高于2014年的15.1%。IC Insights强调,尽管自2005年以来中国一直是全球最大的集成电路消费市场,但这并不意味着中国本土集成电路产量自此大幅增长……
  • IPC:电子制造业创造530万个美国工作岗位,占美国GDP的4% 近日,根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告,电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现,电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中,每一个电子制造业工作岗位,就有三个其他工作岗位得到支持,总共创造530万个美国工作岗位。
  • 台积电的美国5纳米厂,可能就是个“样板厂” 台积电终于以官方消息宣布在美国设厂的“意愿”,并透露了具体的时间表,不过还是有不少市场分析师认为,台积电此举主要是为了向美国(政府/客户)示好,大于实质意义。如知名半导体产业分析师陆行之(Andrew Lu)就在他的Facebook专页上表示,台积电的亚利桑那州新厂只会是一个“样板厂”……
  • 硅谷领导力集团致信罗斯:半导体出口管制前,能先问下大家 5月11日,硅谷领导力集团(The Silicon Valley Leadership Group,SVLG)同样致信美国商务部部长,要求美国对半导体行业及其附属技术的出口管制进行任何改变,都应通过拟议的规则执行,该规则在实施前应征询公众意见。硅谷领导力集团担心,拟议对半导体行业实行出口管制而未征询公众意见可能会遭受意想不到的后果。
  • 美国产业界最后的自救机会… 蔓延全球的新型冠状病毒(Covid-19)疫情暴露了美国的重大经济与安全弱点,我们不再生产──确实也无力发展──许多让现代繁荣经济运转的东西。从采样棒、口罩、某些药品以及呼吸器,到简单的计算机以及先进的5G电信设备…我们很大程度需要仰赖海外的供货商。
  • 格芯计划在美国建新芯片厂! 全球第二大芯片代工厂厂商Global Foundries周一证实,主要源于联邦政府正在研究减少对亚洲资源依赖的方法,公司正在与特朗普政府讨论在美国发展新一波的前沿工厂。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了